AMD新主板平台X570南桥发热量确实大，15W TDP是现有X470的三倍

最近映泰、七彩虹和微星都纷纷曝光了即将发布的X570新主板，兴奋之余我们发现，大多南桥都配有硕大散热片，还有小风扇散热，这让不少玩家担忧是否是因为发热量过大不得而为之。现在，答案来了，的确如此。

据悉，AMD X570芯片组比X470负责更多功能配置，最大亮点是支持全新PCIE Gen 4.0，还有更多的M.2 SSD通道，还提供千兆（包括Killer E2500或Intel i211-AT甚至Realtek 2.5G）、802.11ax WLAN专用通道以及大量SATA和USB原生扩展，所以即使是在第三方主控的辅助下，AMD X570南桥芯片也要比X470发热量更大。

据业内消息人士透露，AMD X570的TDP至少是15W，这比现有5W TDP的AMD X470至少高了三倍，这也就是为什么看到很多X570的南桥都覆盖了很大散热片和风扇的原因，确实是X570太热了。

至于自带的散热模组是否能压制住，在高温环境下是否会影响性能发挥，一切稍后上市我们再来评测验证，拭目以待。