AMD新主板平台X570南桥发热量确实大,15W TDP是现有X470的三倍

2019-05-21 17:38:23 4点赞 9收藏 28评论

最近映泰七彩虹微星都纷纷曝光了即将发布的X570新主板,兴奋之余我们发现,大多南桥都配有硕大散热片,还有小风扇散热,这让不少玩家担忧是否是因为发热量过大不得而为之。现在,答案来了,的确如此。

AMD新主板平台X570南桥发热量确实大,15W TDP是现有X470的三倍

AMD新主板平台X570南桥发热量确实大,15W TDP是现有X470的三倍

 

据悉,AMD X570芯片组比X470负责更多功能配置,最大亮点是支持全新PCIE Gen 4.0,还有更多的M.2 SSD通道,还提供千兆(包括Killer E2500或Intel i211-AT甚至Realtek 2.5G)、802.11ax WLAN专用通道以及大量SATA和USB原生扩展,所以即使是在第三方主控的辅助下,AMD X570南桥芯片也要比X470发热量更大。

AMD新主板平台X570南桥发热量确实大,15W TDP是现有X470的三倍


据业内消息人士透露,AMD X570的TDP至少是15W,这比现有5W TDP的AMD X470至少高了三倍,这也就是为什么看到很多X570的南桥都覆盖了很大散热片和风扇的原因,确实是X570太热了。

AMD新主板平台X570南桥发热量确实大,15W TDP是现有X470的三倍


至于自带的散热模组是否能压制住,在高温环境下是否会影响性能发挥,一切稍后上市我们再来评测验证,拭目以待。

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