给2011MBP更换硅脂

购买理由

几个月前根据值友大神的帖子，给一台很老的2011款MBP升级了16G的内存。如今除了不能升级最新的系统，使用能升到的最高的10.13.6搭配SSD运行如飞。

但随之而来的问题是CPU温度居高不下，风扇常常狂转不止。

所以想是不是这么多年了，cup上的硅脂可能不太好了，就在zdm上随便选了一款硅脂，换了上去。就是下面这个：

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号称能达到12导热率的硅脂。

拆开老本子，发现原厂硅脂依然有活性，并没有干涸。我还是索性擦掉了换上新硅脂。

但是更换前68℃和更换后74℃的CPU温度着实让我怀疑是不是我涂硅脂的方式方法有问题。再次涂了一遍，按照各种大神的说法，涂匀，涂薄，压紧，跑热身，依然毛用没有，还是比换之前温度更高。

这时肯定会又有大神出现，推荐各种型号的硅脂，液态金属啥的吧，不错，我就又选择性相信了一款，下面这个：

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618的时候，优惠价39入手，持平推荐价。

外观展示

打开背板

10颗螺丝打开背板，需要注意三颗长的螺丝的位置。

因为不久前清理过，所以里面的两颗风扇还算清洁。

首先断开电源接口，移除三颗电池螺丝，依次断开主板上方块里的接口和圆圈里的螺丝。取出两枚风扇之后，可以拆卸星星符号里的主板固定螺丝。从下面掀开主板，注意右上角背面还有连接线，断开接头之后，就可以取出下图中的主板了。

只要细心点，并没有想象中的难度。

mbp的主板，双热管散热。

六颗散热管固定螺丝

拆掉散热管的固定螺丝，就能看到cup和gpu了。

CPU被上次的NB“战蝠”硅脂覆盖着

CoolerMaster导热率11的硅脂

拿出本次主角，其中有2g注射器硅脂，一个做工稍微粗糙的刮板。一个铝箔封装是清洁巾。刮板之所以说做工粗糙，主要是边缘有很多毛刺，以至于想刮平硅脂比较困难。

擦掉残余的硅脂

用纸巾和塑料片挂掉旧的硅脂，芯片锃明瓦亮。上次我还用了wd40的精密清洁剂，效果更好。

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CUP边缘的小电容也要清理干净

清理这些cpu边缘的小电容，可以用包装纸折叠成小尖角，刮擦刮擦旧的硅脂就掉了。

新硅脂

挤出一小段新的硅脂，用刮片从一端开始均匀涂抹。有的大神的教程是在中间放一坨，然后靠散热器直接压开。各种办法没有统一的对比，选择性相信吧。

涂好的样子

硅脂的厚薄很有讲究，但我并不知道我这算厚还是薄，刚刚能把cpu上的字迹盖住，偶尔还有漏洞的地方。

上紧螺丝

散热器的螺丝附带弹簧，目的就是能消除热胀冷缩的过程中散热器和cpu之间的间隙。所以这些固定螺丝一定要拧紧。按照工程规范，螺丝要对称拧，而且不能一颗直接拧到底再拧对面一颗，要两边平衡力度。

剩下的就是按照拆卸的顺序，重新装好主板，恢复所有接口，连接电源，开机测试了。

主板内侧的接口

需要注意的是别忘记了前面说到的主板内侧的这个接口，也是唯一一个C面和主板间的接口，别忘了接好。

如果能正常开机，再关闭后盖。

使用感受

关于使用感受，用图说话吧：

机器原厂硅脂，日常运行68度左右

战蝠硅脂，日常运行74度左右

酷冷硅脂，日常运行不超过63度

总结

一句话就是，一分价钱一分货，有些参数，看看就好。

两句话就是，老本子硬撑着搞，温度的确下不来多少。

总体来说，本次更换的酷冷11导热度的硅脂，还是“值”。