7nm 工艺、支持双模 5G：联发科发布天玑 720 SoC

7月23日上午，联发科宣布推出新款5G SoC（单芯片产品）天玑720。

规格方面，天玑720采用台积电7nm工艺打造，CPU 8核设计，大核是两颗2GHz的Cortex-A76，小核是6颗2GHz的Cortex-A55，GPU集成Mali-G57 MC3，支持最高12GB LPDDR4X-2133内存、UFS 2.2闪存等。

通信方面，单芯片整合5G基带，支持SA/NSA双模、Sub 6GHz频段等，峰值速度2.34Gbps，支持5G和4G双卡双待功能（可使两张SIM皆可拨打与接听电话），支持2x2 Wi-Fi5、蓝牙5.1和北斗导航等。官方介绍，天玑720还集成语音唤醒（VoW）功能，可最大限度降低语音助理的待机功耗。

高级特性方面，天玑720支持1080P分辨率和90Hz刷新率，HDR10+显示，4K 30P H.264/265/VP9视频解码，4K 30P H.264/265视频编码等，ISP支持最大6400万像素单摄。

稍稍遗憾的是，关于商用终端何时出现，官方并未明确。

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