GPU史上最大性能飞跃:NVIDIA发布7nm安培架构GPU,拥有540亿晶体管的“核弹”
5月14日晚,在GTC 2020线上发布会上,NVIDIA干脆利落地在几分钟内就放出了老黄的演讲视频,正式推出了安培(Ampere)架构GPU,7nm工艺,540亿晶体管,20倍AI算力,5大技术创新,总之新核弹来了。
目前NVIDIA还没有正式公开安培GPU的详细架构细节,但是跟上次的图灵GPU一样,黄仁勋表示这是NVIDIA八代GPU史上最大的一次性能飞跃。
首款基于安培GPU的产品是Tesla A100加速卡,根据NVIDIA所说,它带来了5大技术创新:
全新安培GPU架构,540亿晶体管,世界上最大的7nm处理器。
第三代Tensor Core AI核心,支持TF32运算,无需任何代码改变就可以让AI性能提升20倍,还支持FP64双精度运算,与HPC应用相比带来了2.5倍的性能。
Multi-instance GPU多实例GPU:简称MIG,这是一项创新技术,可以将一个GPU划分为七个独立的GPU,针对不同的目标提供不同的运算,最大化提高计算效率。
NVLink 3.0:新一代GPU总线的性能翻倍,可以在服务器应用中提供更有效的性能扩展。
结构稀疏性:这项新技术利用了AI运算中固有的稀疏性实现了性能翻倍。
这5大技术创新使得Tesla A100加速卡成为苛刻工作负载的理想选择,不仅可以用于AI推理、AI训练,还可以用于科学仿真、AI对话、基因组、高性能数据分析、地震建模及财务计算等等。
与此同时,NVIDIA还宣布了基于Tesla A100的DGX A100超算,有8路Tesla A100加速卡,性能高达5PFLOPS,阿里云、AWS云、谷歌云、微软Azure、甲骨文及腾讯云都将推出基于DGX A100的云服务。
目前DGX A100发布之后就立即上市了,跟当年的Tesla V100完全不同,美国、德国的多个实验室及超算中心已经开始使用Tesla A100作为超算解决方案了。
PS:今晚的视频中,老黄的头发已经白了一半,作为目前全球最强GPU的掌门人,7nm安培GPU显然花费了NV公司不少心血,目前揭开的还只是计算方面的,RTX游戏卡还没公布多少信息。
这次的GTC 2020大会演讲中,NVIDIA CEO黄仁勋主要谈的就是HPC计算、AI人工智能等方面的内容,目前推出的A100大核心也是针对这个领域的,与之相比的是3年前发布的Volta架构V100核心,很多东西跟RTX 3080 Ti游戏卡会不一样,大家不用纠结。不过官方并没有公布安培GPU的技术细节,Anandtech网站倒是给出了一份详细的介绍。
首先来说大方面的,V100核心使用的是12nm Volta架构,211亿晶体管,核心面积815mm2,而A100核心是台积电7N工艺,应该也是定制版的7nm工艺,826mm2,542亿晶体管,同样是核弹级别的。
V100核心拥有80组SM单元,5120个CUDA核心,SXM2/3架构,而A100核心是108组SM单元,SXM4架构,6912个CUDA核心。
AI方面是变化最大的,相比Volta架构的640个Tensor Core,A100核心的Tensor Core减少到了432个,但是性能大幅增强,支持全新的TF32运算,浮点性能156TFLOPS,同时INT8浮点性能624TOPS,FP16性能312TFLOPS。
常规的FP32、FP64性能提升倒是不算明显,从V100核心的15.7.、7.8TFLOPS提升到了19.5、9.7TFLOPS。
频率方面,A100核心实际上还倒退了,从V100的1530MHz降低到了1.41GHz左右,毕竟核心规模实在太大,功耗已经飙到了400W,比V100的300/350W功耗高出不少。
显存方面,A100配备的也是HBM2显存,频率从1.75Gbps提升到了2.4Gbps,位宽5120bit,相比V100的4096bit增加了1024bit,容量也从16/32GB增加到了40GB。
不过HBM2的配置略显奇怪,增加1024bit理论上应该多1组HBM2,但从核心图上看又是6组HBM2显存,或许是2组512bit的?保不准以后还会有完整版A100核心。
不过HBM2显存位宽、频率双双提升的后果就是,A100核心寸带宽达到了1.6TB/s,远高于V100的900GB/s,比AMD的Radeon VII显卡的1TB/s带宽还要高。
最后,NVLink技术也升级到了3.0版,带宽从300GB/s提升到了600GB/s,适合服务器领域多卡互联,不过未来应该还会有PCIe版的。
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