联发科首款采用台积电2纳米制程的旗舰SoC成功流片，2026年年底上市

联发科官宣，MediaTek首款采用台积电2纳米制程的旗舰系统单芯片（SoC）已成功完成设计流片（Tape out），成为首批采用该技术的公司之一，预计于2026年年底上市。

并爆料称，台积电的2纳米制程技术首次采用能够带来更优异的性能、功耗与良率的纳米片（Nanosheet）电晶体结构。台积电的增强版2纳米制程技术与现有的N3E制程相比，逻辑密度增加1.2倍，在相同功耗下性能提升高达18%，并能在相同速度下功耗减少约36%。

据专业人士称，台积电2纳米由于导入GAA晶体管架构，EUV光刻层数维持与3纳米制程相当，成本结构更具吸引力，因此更受客户的青睐，对2纳米的需求超过3纳米。除了联发科外，高通也将在明年推出的新一代旗舰SoC采用台积电2纳米制程。同样将采用台积电最新2纳米工艺的还有苹果明年要出的iPhone 18系列的A20芯片，以及AMD的Zen 6 CPU。

有供应链消息说，台积电现在正在加快2纳米生产线的建设，预计明年每个月能生产10万片晶圆。