PhoneTalk：真全面屏加持，520Hz双触控肩键，薄而强悍的红魔 10 Air上手体验

无论是基于更强散热需求所带来的主动散热，还是真全面屏、炫酷灯光、游戏肩键这些能够提供大量情绪价值、提升游戏内体验的硬件功能，我们能够看到的是，今天的游戏手机确实走出了自己的道路。既然无法在决定性能的SoC上拉开差距，那么在游戏内的性能释放、视觉效果、震动反馈、操控体验等方面，游戏手机就是有它独特的优势。

但代价呢，堆料的背后一定意味着机身重量和厚度的增加，反馈在握持体验上也会加重手的负担，难道游戏手机都要这样吗？其实不然，前段时间，我们收到了红魔的新品，开箱上手的第一瞬间就能明显感受到它的轻薄，在仍旧搭载真全面屏、520Hz双触控肩键、6000mAh电池的基础上，它的厚度控制在了205g，机身重量更是仅有7.85mm。

本期PhoneTalk，我们一起来看看瘦身之后的红魔 10 Air又会有怎样的游戏表现！

性能：骁龙8 Gen3 + 红芯R3，依旧不俗的游戏体验

硬件上，红魔 10 Air这次搭载的是第三代骁龙8 移动平台，辅以满血版LPDDR5X，UFS4.0，12GB+256GB起步，最高支持16GB+512GB版本。作为骁龙8系的旗舰产品，这颗处理器凭借出色的性能表现，优异的功耗控制让它在过去一年多时间里是大放异彩，也得到了消费者和市场的高度认可。

而除了这颗第三代骁龙8 移动平台，红魔 10 Air同样搭载了自研的游戏芯片——红芯R3，能够提供更加个性化且精准的操控体验。

《王者荣耀》

室温26℃，WiFi模式、打开觉醒模式，手动最高亮度。王者荣耀120帧+极致画质，5VS5排位模式，两局游戏平均帧率120.97（中间加载环节已去掉），整机功耗4.81W，机身背面最高温度42.9℃。好消息是真的很少能见到如此笔直的一条直线了，印象中虽然各家的旗舰机型几乎都能做到满帧运行，但能有这么笔直的一条直线的除了红魔，其他家还真的很少能做到，坏消息整机功耗会稍高一些。

《原神》

纳塔地区入口传送锚点开始绕纳塔一周30分钟跑图战斗（跑图尽可能用纳塔“龙”），平均帧率60.53帧，整机功耗6.76W，机身背部最高温度53.4℃。大约28分钟时或许是由于机身发热导致整体的性能调度策略发生了变化，超大核和大核的频率开始提升并稳定在了一个较高的水平上。红魔 10 Air在《原神》中的表现挑不出什么毛病，帧率够稳够平滑，游戏体验非常出色，就是边框和背板的温度有些高了。

《崩坏：星穹铁道》

匹诺康尼·黄金的时刻，虽然如今的崩铁已经支持了非常高分辨率，但鉴于本身压力已经够大了，所以还是老老实实把画质调低一档吧。20分钟跑图测试平均帧率53.16帧，整机功耗7.12W，机身背部最高温度49.3℃。即便是低一档的画质，游戏内的帧率还是出现了周期性的波动，但整体的体验还是相对比较流畅的。

《鸣潮》

《鸣潮》最高分辨率是高，也就是720P左右，也就是从怨鸟泽右下角先后经过无光之森、归墟港市、虎口山脉，最后到达今州城界，30分钟跑图战斗，平均帧率60.16帧，整机功耗8.28W，机身背部最高温度52.1℃。《鸣潮》的表现其实是有点出乎我的意料的，在前15分钟除了偶发的因为战斗场景过于激烈帧率变化，跑图场景下几乎就是一条直线，后半程的帧率变化就稍微有些大了，最后一分钟左右超大核、大核的主频也是出现了明显下跌，看来压力还是有些大。

无论是《原神》还是《崩坏：星穹铁道》和《鸣潮》，如果长时间游戏我们还是更推荐加一个散热背夹去玩，这次发布会同时也带来了红魔第六代散热器——红魔散热器6 Pro，散热器峰值功率30W。红魔散热器6 Pro磁吸这次的最大特点就是采用了多模态组合形态，能够搭配不同模块从而满足不同的使用场景。

红魔散热器6 Pro磁吸虽然是一款磁吸散热器，但搭配背夹直播套件能够秒变一台背夹式散热器，从而能够适配绝大部分手机使用，套件上还有一个1/4螺口，功能可以说是相当齐全了，106g重量对于散热器来说也还算轻便，在带来强力散热的同时，也不会有太大的手腕压力。

四指/多指操控在手游中并不是一个非常新鲜的词汇，特别是对于一些强对抗的游戏，有时候多指操控就是会带来更好的体验，但想要完成多指操控一方面确实有难度，另一方面手指也容易遮挡较多的视野。这时肩键的重要性就凸显出来了，更灵敏精准的操控响应，即便是一名普通玩家，也能够快速上手，从而大幅提升游戏内的操控感，带来更沉浸的游戏体验。

关于游戏内体验还有一个比较有趣的点在于，这次魔姬助手也接入了DeepSeek，像是《英雄联盟手游》《王者荣耀》等需要频繁和队友频繁交流的游戏，开启魔姬嘴替功能能够替自己去反驳和互动。这次接入DeepSeek后，每句回复都非常有深度，有时甚至连我自己都能被魔姬的吐槽干破防。

外观：精致简洁，弧形中框手感更舒适

轻薄是上手红魔 10 Air的主要感受，而除了轻薄，仔细观察后会发现红魔 10 Air整体的设计风格虽然是在红魔 10 Pro系列上的延续，但在一些细节方面还是有不小的差异。其中感知最强的就是金属中框部分，红魔 10 Air并没有采用之前的直角设计，而是用上了2.5D，机身上下左右四个边框都带有微微弧度，一方面是提升了正常握持时的使用手感，另一方面对于重度玩家而言，长时间游戏时也不会出现硌手的情况，更加利好玩家体验。

除了这个2.5D微弧中框，红魔 10 Air还有一个最大的变化就是摄像头区域的设计，镜头模组和闪光灯组件呈一侧竖向排列，且闪光灯组件也做成了环闪样式，整体设计风格和镜头模组保持一致。或许是由于这次机身减薄的原因，令人比较遗憾的是红魔 10 Air的背板并不是纯平，不过凸出极为克制，对手感的影响并不大。

红魔 10 Air这次共提供三款配色，经典的霜刃白和疾影黑，二者的背板都是纯色设计，主打的就是一个简洁耐看，此外还有一款烈焰橙配色，官方的描述是这款配色代表了游戏中冲锋陷阵的激情与力量。烈焰橙这如同火焰的渐变色再加上左侧的探索版设计，不仅拥有非常充足的科技感和视觉高级感，辨识度同样是拉满了。

我们这次拿到的疾影黑配色，背部就是纯黑的磨砂设计，没有多余的颜色和纹理设计，左侧自上而下分别为闪光灯组件、双摄模组、红魔的英文名称“REDMAGIC”以及左下角的红魔Logo，这一点和红魔 10 Pro系列保持一致，不过不同的点在于，这次氛围灯并不是左下角的Logo，而是和闪光灯组件结合在了一起。

红魔 10 Air这次的灯效场景涵盖了来电、通话、充电、闹钟、竞技（游戏）、影音、未读消息七个场景。另外这次的氛围灯能够同时显示三种不同的颜色，还内置了一个炫灯模式能够让氛围灯常亮显示。

之前在红魔 10 Pro那篇文章中我提到过按键、开孔几乎都集中在一侧有些显得有些紧凑，这次在红魔 10 Air上，除了因为不支持主动散热还少了开孔外，连竞技键（一键进入游戏空间）也改为了和电源键相同的设计，官方称之为（星穹之眼），还有一个需要提及的是两个肩键的位置更靠近中框边缘，这样的设计主观上我会觉得更容易点击操控了。

其他方面，左右边框尺寸为1.48mm，0815X轴线性马达，立体声双扬声器，USB 3.2，支持NFC和红外遥控功能。

硬件：真全面屏加持，轻薄背后的硬核堆料

红魔 10 Air这次搭载的这块屏幕依旧为全面屏设计，屏幕尺寸为6.8英寸，采用京东方Q9+ 发光材料，分辨率为24801×1116，支持120Hz刷新率（可在开发者选择中手动开启锁定刷新率实现全局高刷），全局触控采样率为960Hz，瞬时触控采样率为2000Hz。手动最高亮度为600nit，全局峰值亮度为1080nit，单从硬件参数来看，红魔 10 Air的这块屏幕规格和红魔 8系列那块屏幕高度相似。

调光方面，高亮度类DC调光，低亮度2160Hz 高频PWM调光，可在开发者选择中手动开启暗光频闪优化，手动开启全亮度类DC调光。解锁方案上，红魔 10 Air同样是搭载了超薄光学指纹解锁。

关于影像，前置1600万屏下镜头，支持屏下人像算法4.0，后置采用双摄方案，硬件上和红魔 10 Pro保持一致，主摄为5000万像素OV50E，尺寸为1/1.55"英寸，默认焦距24mm，光圈值为f/1.88，支持OIS光学防抖；超广角为5000万像素OV50D，尺寸为1/2.88英寸，默认焦距14mm。另外，红魔 10 Air同样是支持星轨、星空、光绘拍摄这些影像功能。

红魔 10 Air这次带来了更出色的三围控制，无论是205g的重量，还是7.85mm的机身厚度，放在今天的一众机型当中觉得可以配得上轻薄二字。红魔 10 Air这次带来了80W+6000mAh的组合，同样是支持充电分离功能，实测从1%开始充电，48分钟左右前台充满，56分钟左右完全充满，实测峰值功率约为59W左右。

总结

硬件上，红魔 10 Air搭载第三代骁龙8 移动平台，满血版LPDDR5X和UFS4.0，尽管没有主动散热，但凭借新一代复合液态金属2.0所带来的高效散热和CUBE性能调度引擎基于不同场景进行的精细化性能调教策略，也让红魔 10 Air在面对高负载游戏时也能拥有平滑的帧率表现和出色的能效控制。此外，红魔 10 Air还带来了接入DeepSeek的魔姬嘴替，回怼的语言和语气不仅非常自然，也确实容易让人破防，话说玩游戏时能有这样的嘴替其实感觉还不错。

相对轻薄的机身，再加上2.5D的弧面金属中框，换来的是更舒适的握持手感和操控体验，作为红魔目前的轻薄全面屏游戏旗舰，红魔 10 Air显然没有把一切都“ALL IN”在极致的游戏体验当中。这次，我们相信全新的红魔 10 Air能够让更多玩家享受到红魔的独特游戏魅力。