台积电2027年初开始提高先进制程节点代工定价：最多或需多付25%费用

过去几年里，台积电（TSMC）多次提高了晶圆代工的价格。最近有消息称，由于EUV光刻技术的成本提高，而且先进封装工艺也更变得贵，台积电打算今年下半年提高先进制程节点（7nm及以下）的价格，整体涨幅在5%到10%之间。与过往有些不同，这次成熟制程节点也未能幸免，预计2027年1月起提价，涨幅估计在个位数范围内。

据TomsHardware报道，有知情人士确认了台积电打算涨价的传言，涨幅也与预期一致，反映了人工智能（AI）行业对芯片需求的增加，以及工具及材料成本的上涨，另外还有对新产能的投资。先进制程节点除了在原基础上额外增加费用外，那些超出原有采购量、需要额外高性能计算（HPC）芯片的客户，还需要另外加收10%至15%的服务费，这意味着客户可能最多需要多付25%的费用。

成熟制程节点包括12nm、16nm和28nm等，最新消息称，涨幅最多能达到10%，某些制程节点可能调整幅度较小。

根据台积电最新发布的2026年第二季度财报，先进制程节点占其总收入的77%，成熟制程节点则是23%。台积电从今年6月开始就与客户讨论新的定价，并于7月完成谈判。台积电并没有立即提高定价，而是选择2027年初开始实施，以便给客户更多的时间适应并作出相应的调整。

台积电董事长兼总裁魏哲家在本季度的财报电话会议上表示，很羡慕存储器制造商高达86%的毛利率，对台积电68%的毛利率也感到满意。

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