iPhone 17 将采用自研 Wi-Fi 芯片，降低成本并增强系统整合优势

据知名分析师郭铭錤推测，苹果计划明年开始在其包括iPhone 17在内的新产品中采用自行研发的Wi-Fi芯片，以此降低成本，提升产品性能。此外，他还预测新款iPhone SE及iPhone 17 Air将搭载苹果自研的5G芯片。

近日，苹果公司被指将从明年开始在其主要产品线中引入自主设计的Wi-Fi芯片。据知名投资分析师郭铭錤透露，预计2022年上市的苹果新品，如iPhone 17等，将不再依赖博通的芯片技术，转而投注于自家开发的Wi-Fi解决方案。

长久以来，博通作为苹果的重要供应商，为其提供了大量的Wi-Fi芯片。然而，随着苹果对自身技术实力的自信心日益增长，加上对更高集成度和更好性能体验的诉求不断提高，预计未来几年苹果将逐渐让旗下产品摆脱对第三方芯片的依赖。

值得注意的是，苹果自主研发的Wi-Fi芯片将采用台积电先进的N7制程，这意味着它将能够支持最新的Wi-Fi 7标准。这不仅有助于提升用户的网络连接速度和稳定性，同时也能进一步降低苹果的生产成本，从而提升其市场竞争力。

此外，郭铭錤还表示，苹果可能会在明年推出的新款iPhone SE以及全新的轻薄型iPhone 17 Air中采用自家研发的5G芯片。这无疑将使苹果在5G领域的布局更加完善，同时也将为消费者带来更优质的移动通信体验。

苹果此举无疑将对整个行业产生深远影响。随着科技巨头们纷纷加大对自有技术的投入力度，未来的竞争格局或将发生重大变化。