MWC 2024 | 美光发布最小 UFS 4.0 芯片，容量翻倍达1TB，为电池释放更多空间

2 月 27 日迅在今年的 MWC 2024 上，美光科技推出了全新的手机存储解决方案。他们成功研发出超小尺寸的 UFS 4.0 封装，其尺寸仅为 9 x 13 毫米，小巧的体积下却隐藏着高达 1TB 的惊人容量。此外，它还拥有令人瞩目的 4300 MB/s 顺序读取速度和 4000 MB/s 顺序写入速度。

这一创新成果是由美光位于美国、中国和韩国的联合客户实验室研发，以及他们独步业界的 232 层 3D NAND 技术的支持。更值得一提的是，这款 UFS 4.0 芯片是应智能手机制造商的迫切需求而生。制造商们一直希望能够为手机内部腾出更多空间，以便为电池扩容。而美光正是抓住了这一市场痛点，给出了完美的解决方案。

与去年推出的 11 x 13 毫米解决方案相比，这款 UFS 4.0 芯片的占用面积缩小了整整 20% ，实现了在不牺牲性能的前提下降低功耗。更令人振奋的是，美光还为其带来了名为HPM（高性能模式）的专有功能。这一功能能够在手机使用高峰期优化性能，据称启用HPM后，速度可提升高达 25% 。

目前，美光已经推出了三种容量的新型 UFS 4.0 存储样品：256GB、512GB 和 1TB 。这意味着未来的智能手机将有可能搭载更为先进、高效的存储解决方案，为用户带来更加流畅、便捷的使用体验。让我们拭目以待，期待这些搭载新型UFS 4.0芯片的手机早日问世！

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