网传 iPhone 15 将首次采用全自研基带：台积电独享苹果芯片大单

据《工商时报》报道，苹果公司自主研发的5G基带及配套射频IC已完成设计，将于近期开始试产和送样，预计在2022年内与主要运营商进行场景测试。苹果初代自研5G基带将同时支持Sub-6GHz及mmWave（毫米波），基于台积电5nm制程，而射频IC则采用台积电7nm制程，业界预估2023年进行量产。

图源：《工商时报》

援引供应链消息，今年的iPhone 14系列将搭载的由三星代工的高通X65 5G基带及射频IC，至于明年的iPhone 15将完全采用由苹果自研的芯片，基于台积电3nm制程，基带采用台积电5nm工艺，射频IC则采用台积电7nm工艺量产。同时供应链认为，以苹果每一代iPhone手机备货量约2亿计算，应用在iPhone 15上的初代5G芯片的5nm晶圆总投片量将高达15万片，配套射频IC的7nm总投片量最高可达8万片，台积电5/7nm产能有望一路满载到2024年。

今年的iPhone 14已经开始筹备，关于新机的改动业内也是众说纷坛，就目前最新消息，苹果将放弃刘海屏的设计，将采用打孔屏或药丸屏，同时将取消mini机型推出新的Max机型。不过现在下定论还为时过早，不知道苹果今年会带来哪些亮眼表现，值得期待。