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5G+AI芯片5月见:联发科发布新款芯片预告

2019-05-22 18:33:50 57点赞 73收藏 107评论

本文经快科技授权转载,原标题《直面高通 联发科发布预告:5G+AI芯片5月见》,作者:小淳,未经允许请勿转载。

5月22日,联发科突然发声,暗示其首款5G+AI芯片将于5月份正式发布。

联发科官方微博表示:“你们期待已久的,5G与AI,五月见! ”这条微博还附上了一个GIF宣传图,联发科在图中宣传道:“当智能与速度相遇,究竟会发生什么?联发科5G和AI马上就来,等待难以置信的5月。”

5G+AI芯片5月见:联发科发布新款芯片预告

作为目前市面上唯一一家与高通正面竞争的手机处理器厂商,联发科有自己的5G基带芯片方案——Helio M70,此前在2019年MWC大会上,现场测试Helio M70最高速率高达4.2Gbps(下载速度约每秒540M)。所以不难猜测5月份即将推出的联发科芯片应该是整合(或者外挂)了M70基带的新一代联发科旗舰处理器,难道是X系列的浴火重生?无论如何,这对高通而言不是个好消息。

尽管今年以来联发科一直被高通压制,淡出大众视野,不过联发科处理器并未缺席手机市场,搭载Helio P60的OPPO R15就曾取得2018年最畅销智能手机的名号。

此前,社交平台上曝光了一张联发科Helio P70/P60两款处理器出货达到5000万套的纪念品图片,而此举也直接证明了该两款芯片的官方出货量。在业内人士看来,单系列芯片能达到5000万套销量的此前并不多见,可以联发科依然有这相当不俗的竞争力。

5G+AI芯片5月见:联发科发布新款芯片预告

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