在iPhone 12发布前 回顾iPhone 11 Pro拆解，看看国产手机和iPhone还有什么差别 | PhoneTalk No.60

又到一年秋天，iPhone 12系列又要与我们见面。今年的科技春晚——苹果秋季发布会比以往要稍晚些，尤其是iPhone 12有可能跳票，发货时间推迟到10月，但哪个极客不想早点体验到2020年的最高水平消费电子产品呢？因此在秋季发布会之前，3C小小值也准备了一系列内容，供大家参考：

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今年手机行业最破圈的事就是美国对于华为的打压，这使得国产半导体，国产元器件突然就承担了莫大的责任，人们都感慨中国的半导体行业还是要靠自研来谋求发展。但手机中的元器件都有什么，这些元器件是做什么用的，又是来自于哪国？

接下来小小值就从iPhone 11 Pro与华为Mate 30 Pro的拆解对比讲起，为你简单介绍中国厂商在手机中都做了哪些事，以下拆解图片均来自iFixit与Techinsight。文末还有小投票，赶紧看看其他值友都在怎么选。

iPhone 11 Pro Max与华为Mate30 Pro 5G拆解对比

华为Mate30 Pro拆机图 ↓iPhone 11 Pro Max拆机图

随着智能手机竞争越来越激烈，每部手机的内部都是寸土万金，一个典型的例子是智能手机的主板越来越小，原本占了手机2/3空间的主板，现在可能1/5都不到。

上面两部手机作为2019年最出色的两款手机，精密化程度都相当高。不过二者相比还是苹果的内部更漂亮些，这里的漂亮包括配件的数量，配件的外观。比如华为Mate30 Pro的无线充电模块是独立的，而iPhone则贴在了后盖上，华为的连接件也比iPhone要多一些。

之所以如今的手机主板能做的如此小巧，这要归功于让人又爱又恨的双层主板。双层主板将两块主板叠在一起，像下面这样，这样可以大幅减小占地面积，但也会导致发热过于集中，并且影响散热能力，因此现在的手机都会强调散热能力，如上图的华为Mate30 Pro就加入了一层石墨板，而苹果则没有配备。

虽然智能手机已经发展这么多年，但每家手机厂商的主板设计思路都不尽一致。下图中的Mate30 Pro主板是围绕着电池，整体为L型，这样做的好处是能将热源分散，但这样就没法做到双层主板，此外主板和副版也会被后置摄像头所割裂开来，所以在主板设计上还是苹果略胜一筹。

华为Mate30 Pro 5G主板介绍

华为Mate30 Pro 5G主板正面的元器件排布可谓相当复杂，从左至右，从下至上这些芯片分别是：

1. 海思Hi6526 电源管理芯片

2. 海思Hi6405 音频解码芯片

3. STMP03芯片

4. 海思SM3010 电源管理芯片

5. Cirrus Logic CS35L36A 音频放大器

6. 联发科MT6303 网络报追踪芯片

7. 海思Hi656211 电源管理芯片

8. 海思Hi61H11 天线开关芯片

9. 村田前端放大器

10. 海思Hi6D22 前端放大器

11. 海思麒麟990 SoC&海力士8GB RAM

12. 三星256GB UFS芯片

13. 德州仪器多路复用开关

14. 海思Hi1103 Wi-Fi/蓝牙/定位三合一芯片

15. 海思Hi6H12 天线开关芯片*2

16. Cirrus Logic CS35L36A 音频放大器

17. 海思 Hi6D03 功率放大模组

从背面来看，从左至右分别是：

1. 海思Hi6421电源管理芯片

2. 海思Hi 6422 电源管理芯片*3

3. NXP PN80T NFC控制器

4. STM BWL68 无线充电接收器

5. Halo Micro HL1506 电池管理芯片

Mate30 Pro的副板上还有一些通信相关的元器件，包括：

1. 海思 Hi6365 射频收发器

   
   

2. 位置的功率 放大器

3. 海思Hi6H12 天线开关

4. 高通QDM2305前端模块

5. 海思Hi6D05功率放大器模块

6. 海思Hi6H11天线开关

7. 村田前端模块

   
   

在这些元器件中我们可以看到，大部分通信相关的元器件均是海思自研，比如Hi1103这颗芯片包揽了蓝牙、Wi-Fi、GPS三个功能。电源开关和天线开关这类小零件均是由海思承包。不过一些提及比较大的零件，目前还是由国外厂商把持，像是海力士内存与三星闪存，值得一提的是主板中海出现了来自高通的前端模块。

iPhone主板介绍

由于iPhone的组件过于定制化，因此配件信息要相对少些，我们先来看正面的芯片：

1. 苹果A13 APL1W85 PoP（A13 AP +三星K3UH5H50AM-SGCL 4GB LPDDR4X SDRAM）

2. 意法半导体STB601 PMIC苹果338S00510 PMICUSI模块（可能带有Apple U1）

3. 德州仪器TPS61280电池DC / DC转换器

4. Apple 338S00509音频编解码器）

5. 恩智浦CBTL1612A1显示端口多路复用器

6. 赛普拉斯CYPD2104：USB 端口控制器

7. Avago AFEM-8100前端模块

8. Skyworks SKY78221-17前端模块

9. 苹果343S00355 电源管理芯片
   

背面的芯片为：

1. Skyworks SKY78223-17 前端模块

2. intel PM85765 射频收发器

3. Qorvo QM81013信封跟踪器IC

4. 英特尔PMB6840 PMIC

5. 意法半导体ST33G1M2 单片机

6. Apple 338S00411 音频放大器

7. 村田339S00647 Wi-Fi / BT无线组合芯片

8. Skyworks SKY13797-19 前端模块

   
   

9. 恩智浦SN200 NFC＆SE模块
   

元器件对比

通过上述介绍，我们能看到两款手机在元器件选用上的差别，其中比较有代表性的差别都在下表中。

华为海思包揽了Mate30 Pro上超过50%的芯片，音频、网络、蓝牙、Wi-Fi、GPS这些功能都是通过国产芯片来实现，不过音频芯片，电源管理芯片，集成度以及自主化程度上要稍逊于苹果。

小小值还带来了大家最喜闻乐见的SoC对比，可以看到苹果A14 SoC的集成度要超过华为，除去CPU、GPU等元器件，还有大量的逻辑电路被安放在Apple A13中，此外芯片四周的空白区域也是Apple A13要更小些。

国产供应商路在何方

每年3月苹果都会在官网更新一份200家苹果供应商列表，这些供应商供应了苹果98%以上的零配件（2020年除外）。在2019年的供应商列表中，有41家大陆企业上榜， 数量仅次于台湾地区的46家。

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大陆的41家厂商有一些是大家都熟知的，如生产声学器件的歌尔声学、瑞声科技，提供电池的欣旺达，负责组装的立讯科技，提供摄像头模组的欧菲光。其中还有两家明星企业，京东方和比亚迪。但这些公司大部分仍在负责相对简单较容易替代的代工工作，包括供应电子零部件、线材、金属机构件、产品代工组装。

而在所有的半导体元器件供应商中，90%以上都来自美国，这是中国的挑战也是机会。在小米10 至尊纪念版中，我们看到了豪威科技的OV48C这颗主摄CMOS，以及来自TCL华星的10 bit 120Hz屏幕，这些都是中国微电子行业的新突破。

另外在国产企业的创新上，小小值想到了汇顶（Goodix）这家企业。2002年张帆创建了汇顶，主攻固定电话芯片，2007年张帆看到了初代iPhone，迅速将公司主战场转移至电容屏触控芯片，2013年汇顶便通过其国内领先的多点触控芯片取得了6800万的收入。2014年是汇顶的转折点，2014年汇顶助力魅族 MX4 Pro成为继iPhone之后的首款前置指纹手机，并且迅速在国内外手机全面使用。并且在这个过程中，汇顶击败了新思等竞争对手，成为目前屏下指纹领域的霸主。

凭借汇顶的屏下指纹技术，安卓手机也完成了对iPhone的弯道超车，成为所有安卓手机的一大特性。近两年汇顶也抓住了其他风口，投入到了声学、TWS耳机芯片等领域。2019年汇顶的营业收入已达64.7亿元，相比2011年足足翻了100倍。

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