全面蜕变打造轻薄精英，MIX Fold 2让折叠屏易手掌控

​自首次亮相以来，小米 MIX Fold 2 展开仅5.4mm，重量仅262g 的轻薄体量极其引人注目。很多人可能好奇，如此轻薄的机身究竟是如何打造出来的？​

​要将全部功能都塞入如此轻薄的机身之内，一方面，所有的结构器件都需要尽可能压缩甚至重新定制，大到弯折半径极小的“微水滴”转轴，小到超短USB、超窄的弧形指纹模组和超薄定制扬声器，都需要工程师探索突破常规思路的设计方案。​

​另一方面，基于颠覆性的堆叠策略，加上对尚未利用的内部空间的细致挖掘，手机内部的空间利用率也得到了极大地提升，以相机模组为例，工程师通过压缩镜头总长（TTL）和Cavity设计¹ ，攻克设计与制造的双重难题，使得镜头高度相较同级别传感器减薄超11%。​

走完折叠屏步入实用时代的最后一公里”，从这一目标的确立，到整体技术的预研，小米工程师们花费了近两年的时间。为了突破轻薄的极限，近百部门共同努力、灵活协作，发掘在更小空间中容纳更优性能的可能性，最终共同打造出小米MIX Fold 2这一轻薄“精英”。就让我们打开这一精密机械的黑箱，了解轻薄精英的“精”配置。

¹ Cavity设计：一种PCB制作工艺，常规设计芯片粘结在0.4mm PCB基板上，Cavity设计是指PCB基板中间位置挖空，芯片下沉粘结在0.15mm补强钢片上。​

​01 主板与中框，打造精致骨骼

​中框是承载折叠屏所有组件的框架结构，主板则是各个硬件合理排布并发挥功能的基础载体，二者需要与手机的大部分结构件相互配合，因而对于整机的轻薄起到决定性作用。

对于中框来说，其不仅要给转轴和主屏等提供足够的避让空间，而且要保证极高平整度，从而与各处细节完美契合。工程师在将中框局部厚度压缩到0.22mm 的同时，使得重量比上一代轻了近20%，并通过材料的选择与加工，在这一极限轻薄的体量之上实现了超越预期的精致度。

主板使用了行业先进的MSAP工艺² 与低损材料，在保证关键信号线传输质量的基础上，将厚度压缩到0.55mm。且通过Rigid-Flex-PCB（软硬结合板）的使用，有效利用转轴上方区域，从而为电池提供更大空间。屏蔽罩内部则采用小型化阻容器件，使得功率电感降到0.8mm，PDN电容则降到0.65mm。

² MSAP工艺：一种超细线路制作工艺，可以极大提升布线密度，从而提高主板集成度。

​02 精悍散热，时刻护航

​强大性能离不开高效的散热系统。小米 MIX Fold 2拥有超豪华散热系统，使得整机散热效率大幅提升。针对这一轻薄机身，工程师在散热上专门设计了0.3mm 的超薄铜VC，较于上一代体积减薄20%，并且通过对VC均热板毛细结构的针对性优化设计，使其在厚度减小的同时散热性能还增强了30%。

​与之相配合，工程师在电池盖散热膜上应用了小米首次在业界发布的“航天氮化硼”³ 第二代。其在第一代的基础上优化升级，提升了氮化硼纯度，在不影响天线的情况下，散热性能提升了50%。这一绝佳搭配大大提升小米MIX Fold 2在折叠形态下的散热能力，从而改善用户在游戏、充电等场景的使用体验。

³ “航天氮化硼”：一种低介电高导热的散热材料，它可以覆盖在天线区域，在丝毫不影响天线性能的情况下仍具有良好的导热性能。

03 精研动力源，满满安全感

电池是手机的动力来源，而折叠屏不仅意味着更高的耗电量，也意味着更小的电池空间。想要在轻薄机身内塞下容量达4500mAh 的大电池，工程师们不仅将电池压缩到最薄处2.58mm 的极限，而且几乎没放过手机内部的任何一丝空隙。

​在电池盖与转轴组件之间，有一片0.5mm 以下的空间，因为无法放置功能器件而闲置出来。但是工程师们发现，这个空间可以用来放置较薄的柔性印刷电路板（FPC），使其不与电池在厚度方向上重叠，为加大电池留出空间。经历了长达半年时间的方案评估与优化，选定方案最终落地，在不影响整机轻薄的基础上，增加了约150mAh的电池容量。

而在扩充电池容量这一思路之外，工程师们试图在充电上下功夫：如何让目前的快充方案，既保证安全又能充更多电？智能电池系统——大小电池并联智能控制给出了答案。这一系统使得主机内充电模块能够通过每个电池内部独立的电量计，检测其电流和电压，实现独立的充电控制，能够实现两个电池完全满充，充电量相比常规并联充电提升2.9%。

04 小元件，精巧亦不凡

细节处格外见品质，对于小米MIX Fold 2来说也是同样。为求得每个小型器件的轻薄精巧，工程师们成为细节“工匠”，打磨出看似低调实际不凡的种种“武器”。

超短USB：为减少整机堆叠空间占用并且保持整机轻薄，工程师攻破USB制程工艺壁垒，研发出回型抽引壳工艺⁴ ，将USB长度从7.6mm 缩减到6.15mm，厚度则仅有3.74mm。

超窄弧形指纹：配合极薄侧边流畅的小微曲外形，指纹按键的设计不仅表面带有弧度，而且四周也有柔和的C角过渡，然而弧度的增加带来了一定的穿透力下降的问题，为解决此问题，工程师们先后验证了不同的试验设计组合，使得最终指纹兼具高识别率和优秀手感。

超薄扬声器：为了减轻重量，工程师尝试在音频器件上创新性地使用高强铝这一材料，其更轻且对信号干扰更小。通过优化钢片结构特征增加整体强度，从而减少共振的风险，使得整体更轻但效果同样好。

⁴ 回型抽引壳工艺：通过改造插接壳体和限位壳体结构，将USB器件体积小型化及高度集成化的制作工艺，现已申请专利。

​比起普通手机来说，折叠屏手机的研发遇到的技术难点更多，也更复杂，因而工程师们也倾注了更多的心血。更轻、更薄，直到与旗舰直板手机的厚度与重量别无二致，其背后是无数次的方案评估、预研与优化。

折叠屏提供的大屏形态创造出丰富的使用场景，解决了折叠屏的厚重“负担”，才打通了折叠屏的“最后一公里”。小米工程师们“相信美好的事情终将发生”，也相信美好的未来终将走入更多用户的生活中。小米MIX Fold 2 在轻薄上的关键性突破，则加速了这一未来的到来。