国产 EDA 实现突破:首次支持 150 亿门以上大容量芯片
EDA被称为芯片之母,属于半导体设计中的核心技术,全球市场主要被欧美三家公司垄断,国内公司还在快速追赶,今天国产EDA公司芯华章宣布了一项硬件仿真领域的重要突破。
该公司发布了国内首台设计上支持超百亿门大容量的硬件仿真系统桦敏HuaEmu E1,可满足150亿门以上芯片应用系统的验证容量。
据官方介绍,该产品基于自主研发,实现多项国内验证技术突破,具备大规模可扩展验证容量、自动化实现工具、全流程智能编译、高速运行性能以及强大的调试能力,从而极大助力软硬件协同开发,提升系统级创新效率,赋能高性能计算、GPU、人工智能、智能驾驶、无线通信等各种应用领域的开发。
此外,HuaEmu E1集成芯华章自研的自动化、智能化全流程编译软件HPE Compiler,能自动实现完整的系统级芯片仿真,并进行和真实使用场景一致的硬件仿真,进而借助强大的调试能力,实现对全芯片的功能、性能、功耗进行系统级的验证与调试,用户只需要关心如何使用E1去发现和解决软硬件设计问题,在验证性能和易用性方面大大增强。
中国通信学会表示,芯华章科技的HuaEmu E1产品在支持的设计容量、仿真速度、软件工具、调试功能、仿真方案等方面核心指标具有国内领先性,并且在主要技术指标上正在向国际同类先进产品看齐,能够满足当前国内大容量芯片设计硬件仿真和系统级验证的需求,是国内首台设计上支持百亿门以上大容量的硬件仿真器产品。
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