最失败的苹果主机！Mac Pro配置缩水，只换芯不换壳

苹果的自研芯片计划经过三年发展，已更新到M2系列，适配到平板、笔记本等不同终端。如果你觉得苹果自研的M1芯片不够强，那将两颗芯片结合到一起，你还会觉得弱吗？2021年10月，苹果在M1芯片的基础架构上重新设计，推出了M1 Max芯片和M1 Pro。两个芯片通过特殊工艺封装在一起，解决了高延迟问题，让芯片性能成倍提升，功耗也不会大幅增加。苹果把芯片并联技术称为Ultra Fusion。

除了Mac Pro外，其他产品都使用了自研芯片，而上一代像“切丝器”的Mac Pro主机也上市多年。在6月的WWDC大会上，苹果更新了Mac Pro主机，不再使用英特尔处理器，更换为最新的自研M2 Ultra。

2023款Mac Pro外观没有改变，机架式机箱采用了三维网格样式，最大限度保证通风。正面配有不锈钢手柄，免工具安装的滑动导轨。内部增加了多个PCIe插槽，但是不支持独立显卡，因为没有显卡驱动。机箱还可以选购支架或者滚轮，但这些配件价格很贵。

新旧两款主机的相同之处在于都有8个雷电接口，同时也支持苹果的Pro Display XDR显示器。HDMI端口有两个，支持高带宽48Gb/s，可实现最高达8K分辨率和240Hz刷新率。无线连接功能进一步增强，支持高速Wi-Fi和蓝牙5.3。

跟M1系列一样，M2 Ultra由两块M2 Max并联。这种封装架构连接密度是现有技术的两倍，能为两颗芯片带来高达2.5TB/s的带宽，延迟超低，同时功耗也极低。

虽然Mac Pro整合了两块M2 Max芯片，但软件却可以识别为一块芯片。因此，各种应用程序都可直接利用M2 Ultra所提供的强大性能，不会为开发者增加额外工作难度。

M2 Ultra集成了1340亿个晶体管，CPU核心数量最高能达到24核，GPU核心最高能达到76核，内存最高达到192GB。还有32个神经网络引擎核心，运算速度最高达到每秒31.6万亿次，各种机器学习任务全面提速。

M2 Ultra和英特尔处理器比起来谁更强？根据苹果官方的测试，在三维渲染中，搭载M2 Ultra的Mac Pro渲染速度是英特尔的2.7倍。与28核的Xeon W相比，速度快了2.4倍。有数千款专业应用已经针对M2 Ultra优化。无论是渲染特效、合成8K场景，还是分析庞大的数据集，M2 Ultra运行起来都要更快、更流畅。

M2 Ultra只配备了两个PCIe ×16插槽，而且还不能插显卡，极大限制了扩展空间。内存最高到192GB，不支持ECC，对专业用户来说，没有ECC的主机是绝对不能用。最关键的是，新Mac Pro价格非常贵，配置选满需要103343元人民币。

笔者认为，这代Mac Pro配置是失败的，但却填补了苹果最后一块生态链。从此苹果的所有产品都完成了更新换代，统一使用自研芯片，统一使用ARM平台，不同终端通过同一款芯片形成互联。统一且互通的闭合生态才是苹果的最终目标。