FutureMach SF-I&MSI MPGZ890I EDGE&英特尔 酷睿 Ultra7 265kf

作为一个常年游走于ITX平台的玩家，在历经多种机箱与组合之后，是的然后又回到了ITX平台，依然是秉承客制化机箱原则，但是在平台选择上另辟蹊径，转头来到了Intel阵营的最大原因是因为想装一套银白色主题，在主板选择方向微星Z890I EDGE的颜值和功能性上十分出众所以入选，加之最近Intel动作频频，又是IPO又是Ultra 200s Boost更新，让我很想体验一下具体性能表现如何。整机使用未来马赫的SF-I开放式ITX机架来作为本次装机载体，搭配英特尔® 酷睿™ Ultra 7 处理器 265KF、MSI MPG Z890I EDGE TI WIFI、TRYX PANORAMA SE 360水冷、ROG LOKI 850W电源、宏碁Hermes 8000 48G冰刃IPO内存，来打造本次的银白主题立式ITX机架，闲话少说让我们开始吧~

Part I

展 示

Part II

配 置

CPU 英特尔® 酷睿™ Ultra 7 处理器 265KF

机箱 Future Mach SF-I

散热 TRYX PANORAMA SE 360

内存 PREOATOR Hermes 8000 48G c38

主板 MSI MPG Z890I EDGE TI Wifi

电源 ROG LOKI SFX-L 850W

显卡 Galaxy RTX 5070Ti

英特尔性能三件套

先从CPU主板开始，主板关键性能指标：

4个M.2插槽，2个雷电4接口，夸张的IO接口配置

CPU选择性价比最高的英特尔® 酷睿™ Ultra 7 处理器 265KF

主板则是当下功能最强最全面的MSI MPG Z890I EDGE TI WIFI

最强ITX主板当之无愧，做工和质感也非常好，银色金属散热一体装甲，还有电镀镜面与微星龙盾LOGO喷绘

标准四合院造型，供电散热也是拉满了，上供电与主供电区域的散热装甲有热管相连，并且配备了7W/mK导热垫与主动PWM散热风扇确保散热效率

CPU 8PIN设计位置发生了变化，改到了主板的右上方，对于ITX机箱来讲，这是一个很新颖的设计点，可以让定制线长度缩减，精简线长

使用了14层PCB打造的主板，10+1+1+1相供电设计，这么强的供电，轻松驾驭所有Ultra系列处理器，真心希望英特尔下一代处理器不要更换接口，再为它续命一次

主版背面特写，背部的MOSFET也贴有散热片，同时主板的其中一个M.2插槽位于主板背部

支两条DDR5内存插槽，结合SMT焊接工艺和MSI Memory Boost技术，高达 8600+ MT/s (OC)，同时结合BIOS中的内存扩展模式（性能模式、基准模式、内存测试模式和高效模式为用户提供灵活性，可以快速识别适合其要求和内存超频能力的理想配置）

• 2xDDR5，最大内存容量128GB

• 内存支持 8600 - 6400 (OC) MT/s / 6400 - 4800 (JEDEC) MT/s

• 最大超频频率：

• 1DPC 1R 最大速度高达 8600+ MT/s

• 1DPC 2R 最大速度高达 7200+ MT/s

• 支持英特尔 POR 速度和 JEDEC 速度

• 支持内存超频和英特尔 XMP 3.0

• 支持双控制器双通道模式

• 支持非 ECC、无缓冲内存

• 支持 CUDIMM

接下来就是这张主板的杀手锏 —— 五合一XPANDER扩展卡

是这张主板的专属扩展卡，它总共提供1个 Gen 4 M2 插槽、1个USB 20GbpsType-C 接口(支持 27W PD)、2个5Gbps Type-A 接口(通过五合一 XPANDER USB 5Gbps 线缆连接)、2个SATA 接口和1个JFP_2。让ITX主板也能享受到卓越的扩展性

扩展卡背部特写，为M2.4SSD槽位，来自芯片组，PCIe4.0x4 2280

主板M.2区域，马甲通过快拆设计，推动右边的卡扣即可拿下散热片

位于M.2扩展卡正面的M.2插槽位，PCIe 5.0x4 2280

位于M.2扩展卡背面的M.2插槽位，PCIe 4.0x4 2280

主板的另一强项就是堪比ATX版型的IO接口，非常夸张且丰富

• 7xUSB 10Gbps A接口

• 刷新 BIOS 按钮

• 清除CMOS按钮

• 智能按钮（通过BIOS自定义功能）

• 5G网络口

• Wifi7天线接口

• 3.5mm音频接口

• HDMI接口

• 2xThunderbolt 4接口

• 1xUSB 10Gbps C接口

• 光纤 S/PDIF 输出

无线网卡为英特尔 Killer BE1750x Wi-Fi 7

• 支持 MU-MIMO TX/RX，2.4GHz/ 5GHz/ 6GHz (320MHz) 高达 5.8Gbps

• 支持 802.11 a/ b/ g/ n/ ac/ ax/ be

• 支持蓝牙 5.4、MLO、4KQAM

• 虽然也采用快拆设计的天线接口，但是同时保留了传统的螺纹结构，让我们可以轻松使用例如小辣椒等天线，ITX机箱的福音

主板全配件一览，功能性极强，同时还配备了一个驱动U盘

内存宏碁掠夺者（PREDATOR）48G 8000 C38 IPO认证

Predator全新RGB DDR5内存 Hermes，至高可提供8400MT/S CL36，具备锋锐外观造型、绚丽RGB光效、强悍超频效能，为专业超频达人、电竞游戏玩家提供DDR5全新标杆之作

正反一致的设计，采用高厚度压铸装甲，Hermes冰刃内存选用实验室严格筛选海力士特挑颗粒，相较市面其他多数同频率产品仅需更低电压即可稳定运行，具备更好的超频体质和超频余量，是玩家组建新一代intel高性能主机首选配置

本次用的内存为IPO专属认证，参数为8000 cl38-48-48-72 1.45v

Hermes DDR5搭载全新设计散热装甲，多重复杂工艺提供尊贵奢华质感，并提供白色/银色/黑色三种全新配色，可搭配不同风格主板、机箱展现玩家独特风格

搭载全新的PMIC电源管理芯片，不锁电压，选用10层PCB板，具备更强电气性能，可在内存超频时承受更强的电压电流，超频性能大幅提升，内存搭载温度传感器，支持实时监控运行温度，便捷调校稳定超频，大幅优化内存超频体验

Hermes DDR5光效经过全新设计，配合化导光条展现出绚丽璀璨的视觉效果，光效支持各大主板厂家软件同步，玩家可随心打造专属RGB氛围光效，展现独特风格

内存内还有一个4CM内存风扇，可搭配主流DDR5主板实现轻松安装，提供4.72CFM风量直吹，搭配高厚度内存条金属散热装甲实现快速热量导出，高频运行更加稳定

Part III

测 试

配置图

根据英特尔给出的IPO参数设置建议，将P、E核倍频调至5.4G与4.9G

Ring倍频4G，NGU 3.2G，D2D 3.2G

开启XMP预设，Memory Extension Mode选为专业模式

DRAM High Voltage Mode高电压模式启用

这个为英特尔更新最新BIOS后加入的Intel 200s Boost功能，启用英特尔200s Boost配置文件，允许在不使英特尔提供的有限CPU保修失效的情况下提高某些应用程序的性能。但是其超频结果以及稳定性无法保证，同时会强制启用XMP并禁用超频。还有就是开启以后内存的VDD/VDDQ电压被强制限定在1.4v以下（包括）

通过保存设定，可以看到其实它只针对NGU与D2D进行了定频操作，同时将VccSA电压设定到1.2v，内存频率8000MHz，定压定在1.4v

接下来让我们看看在200s boost配置以及IPO和默认开启XMP情况下，表现会有什么不同

验证IPO以及200s boost是否设置成功，可以打开HWinfo查看CPU频率、Ring以及D2D与NGU频率即可

XMP频率为 8000MHz（38-48-48-72）1.45v

ADIDA64 Cache&Memory Benchmark ：Read 123.23GB/s Write 111.37GB/s Copy 113.60GB/s Latency 77.5ns

XMP+IPO频率为 8000MHz（38-48-48-72）1.45v

ADIDA64 Cache&Memory Benchmark ：Read 122.76GB/s Write 113.17GB/s Copy 114.32GB/s Latency 73.1ns

200s Boost频率为 8000MHz（38-48-48-72）1.4v

ADIDA64 Cache&Memory Benchmark ：Read 123.22GB/s Write 111.54GB/s Copy 113.50GB/s Latency 76.4ns

XMP Cinebench R23分数为：多核34321，单核2163

XMP+IPO Cinebench R23分数为：多核35835，单核2266

200s Boost Cinebench R23分数为：多核34639，单核2168

XMP V-Ray分数为：35874

XMP+IPO V-Ray分数为：36222

200s Boost V-Ray分数为：35874

3Dmark CPU Profile分数表现

3Dmark Fire Strike分数表现

3Dmark Steel Nomad分数表现

3Dmark Time Spy分数表现