Adeia因半导体专利起诉AMD，涉及Ryzen X3D CPU的先进3D堆叠技术

Adeia公司将AMD告上法庭，提起了两起专利侵权诉讼，指控该公司在其产品中使用了Adeia的半导体专利。

Adeia表示，涉及的专利有10项，其中7项涉及混合键合，3项与先进逻辑和存储器制造中使用的工艺节点有关。Adeia表示这起诉讼是在多年未能达成许可协议之后提起的，AMD尚未发表评论。

混合键合技术是AMD 3D V-Cache设计的核心，这一特性赋予了Ryzen X3D处理器在游戏方面的优势以及服务器级的缓存密度。它不是通过焊料凸点，而是直接在芯片之间融合铜和介质表面，以微米级的间距创造出近乎单体的连接。这使得一块64MB的SRAM能够堆叠在每个Zen计算芯片上，而不会超出其热或电限制。这种技术被广泛认为使用了台积电的SoIC工艺家族，这是一种能够实现超密集3D集成的混合键合形式。

从Xperi分拆出来的Adeia声称拥有大量键合和互连知识产权组合的所有权。其DBI和ZiBond技术已经被存储器、CMOS图像传感器和3D NAND领域的主要厂商授权使用。该公司现在声称AMD的产品“广泛使用”了相同的概念，并断言其专利工作“极大地促进了”AMD的成功。

混合键合可能是芯片微缩下一阶段的基础，因为性能提升正从晶体管密度转向垂直集成。AMD的路线图在很大程度上依赖于堆叠设计，不仅用于Ryzen，还用于EPYC以及未来将计算、存储器和I/O分层的加速器。问题是堆叠结构中有多少属于知识产权持有者，又有多少属于代工厂。

AMD及其代工厂合作伙伴几乎肯定会通过专利审判和上诉委员会的双方复审来挑战这些专利，声称Adeia所主张的权利要求要么过于宽泛，要么已经被台积电的工艺知识产权所涵盖。

如果这些专利能够站得住脚，该案件可能会在专有键合方法和代工厂特定实现之间划定新的界限，实际上定义了谁拥有3D芯片设计的连接组织。尽管通过协商达成和解仍是最有可能的结果，但这一裁决可能会对未来许可协议中从Ryzen到英特尔Foveros Direct的每一个混合键合处理器的价值评估产生影响。