华硕天选Air 2026锐龙AI Max版搭载了AMD全新Strix Halo处理器，凭借其强大的Radeon 8060S核显与高达64GB的统一内存，试图在14英寸轻薄机身内实现媲美独显的游戏性能与强大的本地AI运算能力，为高性能笔记本市场带来了新的选择。
智能速览
搭载AMD锐龙AI Max+392处理器，集成Radeon 8060S核显。
Time Spy图形跑分超11000，多款游戏表现持平RTX 5060。
配备64GB统一内存，可手动分配至高48GB显存给AI应用。
可流畅运行30B参数大模型，并支持ComfyUI文生图。
双烤性能释放85W，核心温度控制在80度左右，噪音43.5dB。
整机重量1.49kg，200W适配器减重35%，便携性出色。
精华内容
这颗被誉为“独显级”的核显在实际游戏和AI应用中究竟表现如何？它与传统独显相比是优势还是劣势？
游戏性能实测
在3DMark Time Spy测试中，Radeon 8060S核显取得了超过11000分的成绩，整体表现优于上一代锐龙AI Max+395。与天选Air 2025搭载的RTX 5060独显版相比，该核显仅在光追项目上有明显差距。
实际游戏测试中，1080P分辨率下，《DOTA2》、《Apex英雄》和《英雄联盟》的表现均优于5060独显版，而《CS2》则稍逊一筹。在《赛博朋克2077》等3A大作中，独显版占优，但在《怪物猎人：荒野》中，核显版反超。这种性能差异主要源于A卡与N卡对不同游戏的优化策略。
本地AI运算优势
该机型另一大核心优势在于其AI处理能力。通过奥创中心可手动为核显分配高达48GB的显存，充分利用64GB统一内存。
实测运行GPT-OSS-20B（MXFP4量化）模型，输出速度可达每秒58.83个Token。对于更庞大的30B参数MOE模型，也能稳定以超60 Token/s的速度运行。得益于对AMD ROCm的支持，ComfyUI等图形化AI工具也可一键安装，生成一张1024x1024图片仅需半分钟。
散热与功耗控制
散热系统采用双风扇三热管设计。增强模式下，CPU或GPU单烤功耗均为85W，核心温度分别维持在84.9度和79度左右，噪音为43.5dB。双烤时，整机功耗稳定在85W，核心温度77.5度。
手动模式拉满后，双烤功耗可达95W，核心温度降至76度，但噪音上升至48.3dB。新款200W适配器重量仅525g，比前代减重35%，显著提升了便携性。
天选Air 2026锐龙AI Max版成功地将高性能核显与大容量内存结合，为追求便携游戏和本地AI创作的用户提供了全新解决方案。它证明了核显同样能胜任高性能任务，未来或将有更多此类形态的产品出现，改变主流高性能笔记本的市场格局。
