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小米18 Fold重磅爆料，玄戒O3芯片看点拉满
2026-08-24 17:37:00
小米18 Fold折叠旗舰相关信息陆续曝光，这款机型最受关注的亮点，并不单单是折叠机身设计，首发搭载的玄戒O3旗舰芯片，才是这次升级的核心重点。
这款全新自研芯片交出了十分亮眼的跑分成绩，安兔兔跑分来到522万分，也是首款突破500万分的旗舰SoC，硬件性能上限直接拉高。架构上采用十核全大核CPU方案，多核跑分突破15000分，相比前代性能提升60%，多任务运行、大型应用加载都会更加流畅。
GPU升级为G2-Ultra NX，图形性能提升85%，同时功耗降低64%，运行大型手游、渲染高清素材的时候，兼顾画面表现和发热控制，长时间使用也不容易出现明显降频。
内存规格迎来全球首发，搭载LPDDR6，带宽最高可达113.8GB/s，数据传输效率大幅提升，相比玄戒O1提升48%，打开超大文件、切换多个后台程序时响应更快。
AI相关配置同样诚意十足，全新NPU架构拥有200TOPS张量算力，3.13TFLOPS向量算力，端侧AI性能提升45%。芯片做到全模块All in AI，CPU、GPU、ISP、DPU、ADSP都完成迭代优化，本地运行大模型、AI修图、智能语音处理等功能都会有更好的体验。
整机定位折叠旗舰，在强悍芯片的加持下，兼顾大屏办公、游戏娱乐、影像创作多种使用场景。相关数据来自官方披露，完整规格和实际体验，以发布会公布内容为准。
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