小米这是要干啥？手机、AI、智驾，三芯齐发！

就在刚刚不久前，小米第二代自研旗舰SoC玄戒O3正式公布，该芯片将首搭小米18 Fold手机上。与此同时，此次小米还一同公布了玄戒O100（AI加速芯片）、玄戒D100（智驾算力芯片）两款芯片，这里咱们来做一个简单的核心点汇总：

· 小米玄戒O3：

（1）工艺：台积电3nm（N3P）工艺制程，芯片面积达133mm²，集成240亿个晶体管，规模较上代增长26%；

（2）跑分：在实验室低温环境下，玄戒O3安兔兔V11综合跑分达522万分；

（3）全大核CPU：采用10核全大核架构（6超大核+4大核），4.35GHz至高主频，性能提升60%；

（4）跨代GPU与内存：首发16核G2-Ultra NX图形处理器，性能提升85%且功耗降低64%；支持LPDDR6内存，带宽达113.8GB/s；

（5）原生AI算力：NPU架构全面重构，拥有200 TOPS张量算力，专为小米MiMo端侧大模型定制，端侧AI性能提升45%。

· 玄戒O100：

小米首颗专为端侧大模型而生的高带宽AI加速芯片。采用了6nm晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）封装工艺+Hybrid Bonding混合键合工艺，键合间距仅1.4微米。1.22TB/s带宽，端侧推理速度至高可达330 TPS。

· 玄戒D100：

国内首款3nm智驾高算力AI芯片。采用3nm工艺，20核高性能CPU+16核高算力NPU强。支持160GB统一内存，可本地部署200B参数量超大模型。目前，玄戒O3已开启规模量产，玄戒O100、玄戒D100已研发完成，明年正式商用。

目前，玄戒O3已开启规模量产，玄戒O100、玄戒D100已研发完成，明年正式商用。

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