高带宽内存的未来：SK hynix 计划 2026 年实现 HBM4 大规模生产

SK hynix 宣布计划在 2026 年开始大规模生产下一代 HBM4 内存，旨在支持下一代人工智能 (AI) GPU。该公司加入了三星和美光在 HBM4 竞赛中的行列，均预计在大约 2025-2026 年左右开始生产。HBM（高带宽内存）在现代 AI 计算中扮演着重要角色，因为它是制造 AI 加速器的关键组件。

在 2024 年 SEMICON Korea 的主题演讲中，SK hynix 的副总裁金春焕透露，该公司打算在 2026 年启动 HBM4 的大规模生产。他认为，除了过渡到下一代产品外，意识到 HBM 行业面临巨大需求是非常重要的，因此，创造既能持续供应又具有创新性的解决方案更为关键。金春焕预测，到 2025 年，HBM 市场预计将增长高达 40%，并且 SK hynix 已经早早地定位自己以最大化地利用这一趋势。

关于 HBM4 的期待，Trendforce 的路线图预计，首批 HBM4 样品的容量每堆可达到 36 GB，完整规格预计将在 2024-2025 年下半年由 JEDEC 发布。首批客户样品和可用性预计在 2026 年，所以在我们看到新的高带宽内存 AI 解决方案投入实际应用之前还有很长一段时间。目前尚不确定哪些类型的 AI 产品将采用这一新工艺；因此，现在还无法做出预测。（感觉就是老黄了）