大模型背后的算力之战，全球主流AI芯片横评。

很多人聊AI，只盯着模型参数、训练效果和应用体验，却很少注意到一个真正决定大模型上限的关键——AI芯片。

目前，全球主流云端AI芯片，正在形成一场越来越激烈的“多强争霸”。

英伟达凭借Blackwell架构和CUDA生态，依然牢牢占据AI算力高端市场，B200更是当前最受关注的旗舰级AI加速器之一；

AMD则依靠MI系列持续追赶，MI355X拥有高达288GB的HBM3E显存，在大模型场景中优势明显；

Google坚持TPU自研路线，依托Gemini和云计算体系打造自己的AI算力闭环；

AWS也在加速布局Trainium系列，希望用自研芯片降低云端AI成本；

与此同时，华为昇腾、寒武纪等国产AI芯片，也正在不断补齐算力、互联和软件生态。

英伟达守住高端，AMD持续追赶，Google和AWS押注自研，国产芯片加速突围——

这场竞争，已经不只是“谁的芯片算力更强”，而是芯片、显存、互联、软件生态和云平台的全面较量。

你觉得下一代AI算力王座，是继续属于英伟达，还是会迎来新的挑战者？