向Apple M系列学习：深入Intel Meteor Lake的3D堆叠奥秘

Meteor Lake是Intel计划推出的下一代中央处理单元（CPU）产品，预计采用先进的7纳米工艺。这款CPU的一个重要特点是其采用了3D堆叠技术，尤其是Intel的Foveros技术。

Foveros技术是一种先进的封装技术，它允许不同的处理器组件（如核心、图形处理单元、I/O等）被制造在不同的芯片上，然后将这些芯片堆叠和封装在一个基板上。这种设计允许更灵活的芯片设计，可以针对不同的性能和能效要求，选择不同的工艺节点来制造不同的组件。

在Meteor Lake的情况下，内存可能不会直接堆叠在CPU芯片之上，但通过Foveros技术，不同的芯片（如CPU核心、集成显卡、AI处理单元等）可以被堆叠在同一个基板上。这种设计有几个优势：

性能和能效提升：通过将CPU与其他组件（如GPU或AI加速器）紧密集成，可以减少数据在芯片间的传输延迟，提高总体性能。

空间效率：3D堆叠允许更多的组件被集成在更小的空间内，这对于便携式和移动设备尤为重要。

定制和灵活性：不同的组件可以根据需求使用不同的制造工艺，这为设计师提供了更大的灵活性来优化性能和功耗。

Apple M3 Max最高也支持到128G的内存，因为内存和显存一体，所以能推理参数很大的LLM，这次Intel估计也是这个思路？