台积电——CadenceLIVE 2025 白金赞助商，本视频将带你了解 Cadence 与台积电的最新合作

全文概述

Cadence与台积电的合作推动了半导体设计领域的创新，特别是在高性能计算、智能手机、汽车电子、物联网和AI领域。双方通过提供先进的EDA和IP解决方案，帮助客户应对复杂的设计挑战，并缩短产品上市时间。

合作背景与意义

Cadence与台积电的长期合作伙伴关系基于开放创新平台（OIP），旨在攻克半导体设计中的复杂难题。这种合作关系不仅促进了技术进步，还为各类应用场景下的突破性技术发展奠定了基础。

技术创新与应用

双方共同开发了多项先进技术，如N2P、A16及N3C工艺认证工具，以及最新的A14纳米片晶体管技术。这些技术在3D-IC、小芯片（chiplet）和硅光子等领域取得了显著进展，助力客户实现更高的性能和能效。

成功案例与未来展望

在最近的TSMC技术研讨会上，Cadence和台积电展示了多个成功案例，包括HBM4、eUSB2V2、DDR5MRD和GN2内存技术等。未来，双方将继续加强合作，致力于缩短客户的设计时间和产品上市时间，推动AI技术的发展。

客户价值与市场影响

通过持续的技术创新和紧密的合作，Cadence与台积电为客户提供了更快的计算速度和更高的能效，帮助他们在竞争激烈的市场中取得优势。这种合作模式不仅提升了客户的竞争力，也为整个半导体行业树立了标杆。