我的小主机折腾记 篇四:如何攒一台方案折中的ITX小钢炮 — 乔思伯 VR1 装机SHOW
前言:
各位值友不好意思,这篇来的太迟太迟了,压了一个多月草稿没发,之前写一半就临时有事没继续更新下去,之前在张大妈发过一次我的小主机折腾记 篇三:小主机装机配件选购篇,一波毒物开箱,热度超乎我想象,特别很多值友看到我准备自制定制线的材料时,纷纷好评让我出做定制线教程,但这次是装机秀,我只能大概介绍下做线的几个步骤,有空我再出个详细的教程,包括材料选购、工具选购、各供电原理、做线步骤、注意事项等,文章发的有点迟啊…各位久等了,因为开学俩个月下去了,因为刚开学课程紧,而且一堆作业和画要做,基本上天天熬夜(阿西吧~)所以一直拖拖拖到现在,文章再不发都快到2017了了~废话不多说拉,之前选购配件的文章开箱文看下面我插入的卡片就行,已经写的超详细了,所以我这篇对各个配置大概介绍下就行,剩余直接切入正题看一个精品小钢炮是怎么来的
我玩ITX机箱不算久也就俩年的时间,14年国产新兴品牌ID COOLING(散热器代工厂)推出一款T60小坦克机箱,T60开启我ITX之路,而且ID T60这机箱因为我改为侧透的玩法,把这机箱玩火起来了,从此走上ITX这条不归路
我第二个ITX平台就是上面这台普利魔P115EA,去年刚上大学为自己弄的,折腾这个主机也费劲的,前前后后折腾了一星期,因为在学校还要上课,只能在没课的时候和周末折腾,花这么长时间折腾这主机主要是在做定制线上耗得时间比较多了,作为一个喜欢折腾又对主机追求苛刻的人,更喜欢自己把握定每一根电源线的长度去追求更完美的走线,搞完主机后还在某败家论坛发过贴并上了门户还挺火的,之后又对这机箱进行一下散热和性能上一些升级,主要就是更换更好的散热装置和硬盘,然后就只在大妈发了原创,就是#我的小主机折腾记#系列文章第一篇,而且值友们反映也不错,发这台装机SHOW那会儿是去年11月底当时我还没在大妈发原创的想法,我在大妈第一篇原创也只是今年3月底才发,其实我也想把文章转到大妈来把我的#我的小主机折腾记#系列凑齐了,但时间感觉有点久远了。
本次装机思路
ITX规格优在于它的体积优势,但要考虑的问题就非常多,首先考虑选的机箱,最重要还是颜值,体积大小三围尺寸,然后就是结构设计和兼容性问题,显卡限长多少限宽多少,散热器限高多少,最高支持多大规格的水冷排,电源支持ATX规格还是SFX,然后选择ITX主板除了本身做工用料以及扩展接口上,ITX最主要看主板布局设计怎么样,跳线设计是否能方便机箱走线,CPU插槽设计是否合理,装上散热器(特别是下压散热器)是否影响显卡和内存条安装,散热器选择尽量要达到机箱和CPU最大支持限度考虑,支持冷排的建议上一体式水冷,显卡选择刚才说了,要看机箱是否支持,考虑机箱限长和限宽问题,显卡功耗发热要和散热条件保持平衡,如果散热条件不太好就不要上太高功耗发热的显卡,然后是否上定制线,十分建议ITX用户上定制线,不仅是为了好看,定制线的优点在于定制,为机箱量身打造,能够减少多余线缆堆积一团占据本来空间就金贵的ITX机箱内部空间,不然会影响风道流通
乔思伯作为国产小机箱代表,但是好久没出过纯支持itx的机箱,今年vr1出现算是让我眼前一亮,还是那样的简单的风格但不失格调,机箱的命名又这么“潮流”,但机箱结构不算新颖,abee rs07一样的垂直结构,但俩者价格上就天差地别了,而且VR1加上双面钢化玻璃别有一番风味,首先选择第一项颜值VR1是肯定,第二体积,VR1的体积在ITX机箱中不能算是小,主要因为结构上的原因,VR1支持全长显卡(320MM内),ATX电源,对高塔散热器兼容也不在话下(160MM以内)而且上下支持安装120mm的风扇,大体积换取高兼容结构设计也带来更好的散热条件,而且垂直结构高机身占地面积相对也小些,算是比较综合的结构方案
主板选择,微星Z170I GAMING PRO AC之前在开箱详细介绍过,首先上Z170主板,当然因为用的是代K的i5 6600K,另外我需要扩展PCI-E的固态背面也有M.2接口,lntel AC8260网卡,支持WiFi 802.11AC(2.4GHz/5GHz)和蓝牙4.2日常需求足够,然后再看主板设计布局,各个供电接口跳线分布在主板右侧这与常规ATX主板布局类似,这样布局才算合理才能方便走线,而且CPU居中足矣保障兼容绝大数散热器,影响显卡安装的囧事肯定不会出现
芝奇(G.SKILL) Trident Z系列 DDR4 3200频率 16G (8G×2)套装,Trident Z系列算是芝奇DDR4最高端的系列, 金属拉丝工艺,俩面不同配色,太空灰和黑色搭配,顶部红色芝奇LOGO点缀, 配色和微星Z170I GAMING AC绝配,选的是3200MHZ,Z170平台必须选个频率高点的内存,3200MHz算是目前高端内存主流频率,但Trident Z最高频是3400MHZ,但一直没货。Trident Z系列采用的是Samsung单颗1GB的颗粒单面8G组成,三星颗粒当属最好的,另外因为我用的是一体式水冷就不要考虑和散热器的兼容性问题,如果选的下压散热器这内存高度肯定够呛
微星 GTX 1070 GAMING Z对于这卡我之前发过开箱测试,总结几点就行
1.性能强劲,相比较公版频率更高,很有非公的姿态,3DMARK跑分数据确实看着很爽,在1080p下任何大作高a画质都能达到60fps以上,简直都绰绰有余,早有准备拿4k虐,不然8GB大显存浪费也浪费这块卡的性能
2.散热强大furmark极限满载50%1500RPM的转速能压制到68℃可见刀锋4的厉害
3.足够静音,ZeroFrozr模式停转技术,furmark满载下转速只有1500左右,相当静音,此处有声似无声这句话你感受下
4.外观设计够格,带信仰灯支持RGB,最后背板那个龍盾也一样支持RGB
5.APP功能多样,使用方面,而且支持手机端APP超控,一颗赛艇
如果小机箱能支持120mm冷排的话就上水冷,作为小机箱用户已经受够了那些下压散热器,虽然下压直接解决了CPU散热而且间接解决了主板散热,但是小机箱不可能有太好的风道,本身就紧凑设计使用下压太容易内积热,所有120排则适用于特殊的itx或mtax的小机箱,保证机箱风道通过冷排风扇快速把cpu温度排除机箱外,保证机箱内部不聚热,提高整个平台的稳定系数,对于VR1高兼容性的ITX,120mm排水冷必须get!
考虑到噪音和效能都能兼具,选择了神扇镰刀温柔台风,ITX机箱散热设备不能省
浦科特M7V 128G(系统)美光MX 200 250G
讯景XTR550,之前开箱没介绍,因为当时机箱未到不确定这电源是否能装上VR1,讯景不算是老牌电源厂商,但是个老牌的显卡厂商,虽然不是老司机但里面的车技绝对是稳的,在2014年底XFX讯景电源产品才进入大陆市场,分别发布了从铜牌到白金的数款电源,他们分别是:原生线材的铜牌电源TS430W,金牌全模组电源XTR550/XTR650/XTR750/XTR850,白金牌全模组电源XTS520/XTS1000。XFX讯景这次所发布的电源都是由老牌台企电源厂商海韵代工,如果不是XFX讯景电源这次正式进入大陆想必大伙都不知道这个老显卡品牌还有电源,但讯景并不是第一次做电源,因为早在2010年他们就发布了由海韵代工的Black Edition 系列银牌电源,这次装机电源选的是最为火热的讯景XTR 550,算是金牌模组化电源里首选之一,酷冷至尊VS550也可以考虑,讯景XTR550基于海韵G550的方案(效率更优于G550),区别在于XTR550是全模组电源,电源方案是高端电源标配的主动式PFC+LLC谐振+同步整流+DCDC结构
产品尺寸:170X150X86mm非标准ATX电源尺寸,规格这个体积有点担心能不能塞进机箱里,但对于VR1考虑是多余的,ATX电源好处就是散热和噪音能够得到很好平衡,13.5cm大风扇散热配合海韵血统的Hybrid温控技术无疑是噪音敏感用户的福音
模组接口部分,左上角是温控开关,海韵的电源模组接口线序都是一个标准的,之前有过XTS520做线经历,有线序图,所以这次做线就直接上手就行了
镀银线跳线、USB3.0延长线以及SATA定制线,这些主要为了走线需求还有提高机箱内的整洁性
下面不是做线教程,详细起来讲要重新来一帖,我知道很多人要求我发个教程贴,但因为文章篇幅关系,我下次另开一个详细教程
做线工作和材料:
端子头、镀银线、模组接口、剥线钳、压线钳、万用表、钢丝扎带、电洛铁FF46-2镀银线横截面1.0mm属于18AWG镀银线,买16AWG估计会很硬。SN-48B压线钳
因为讯景XTR550是纯海韵血统所以特意选了海韵原装线那种毅耀YY镀金端子
测量线序(下面已经提供)
所谓线序就是模组端和供电端顺序要一样对应,12v接口对12v,3.5V对3.5,5v对5V,每个品牌模组接口定义都不同,但是供电接口定义是行业标准(讯景XTR550说明书里有提供)测试线序方法首先就是启动电源,可以利用主板24pin接口进行短接空载启动,具体方法百度,短接推荐用常见的那种钢丝扎带短接,然后利用万用表测量模组接口各个电压,标好线序
小tips
测量所需供电线材长度用剥线钳剥皮露出内芯,然后用压线钳压端子和线材连接,俩头端子都压好后就要按照线序图一一对应好,这一步一定要小心谨慎,一定要小心谨慎!不能插错!不能插错!另外上图这种迷你型剥线刀是一位老司机推荐,不但很便宜而且剥镀银线是特别的快
压端子过程此处省略9**字....
定制线做好也不好直接上机测试,还是测线序的方法一样,短接空载启动,用万用表测量供电接口各个电源是否正确,要有足够的保障才能上机,不然机器挂了可不是一个电源的事情了
镀银线成品效果确实不,至于长度我没有记下来,因为装在机箱上量身打造
装机过程:
以上一图流是裸机测试,保证兼容性没问题能点亮再往机箱里装
水冷头安装姿势不对,船长captian120ex外露水冷管距离冷排太近风扇无法安装
底部进风风扇
风道讲解:
整体风道是下进上出,顶部12cm冷排+12cm的温柔台风负责CPU散热和机箱往外抽风,底部一把12cm的温柔台风负责主进风,也辅助显卡进行散热,因为微星 GTX 1070 GAMING Z是开放式直吹方式散热基本上热量会堆积在机箱内部,主要靠下进上出俩把风扇负责机箱内部风道流通,整体来看风道是下进后出,配合俩把神扇大力进风和往外抽风外加热空气上浮冷空气下沉的原理,而且还有微星GTX1070 GAMING Z强大的散热能力,散热能力也算理想
Furmark烤机测试12分钟,显卡最高保持在温度只有63℃,当前风扇49%转速,转速保持在1222RPM左右,而且核心满载到2025MHz,这效果确实惊喜!
翱翔鸡翅
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