我的小主机折腾记 篇五:Ryzen APU的正确使用方法—IN WIN 迎广 肖邦 迷你主机装机SHOW
前言:
去年初AMD发布全新一代Ryzen处理器凭借多核性价比优势打了一场成功的翻身仗,不但给AMD争回来一定的CPU市场份额,而且逼的intel第八代CPU增加核心数量,让玩家不到2K的价格就用到intel的6C12T的处理器,到了第三季度AMD又发布的全新一代VEGA架构显卡,伴随着年末的矿潮没太给玩家太多甜头反而给矿工和卡贩子带来不少利益,到了今年的的2月份万众瞩目的AMD第八代APU Raven Ridge发布,集结Ryzen处理器和VEGA显卡是他的最大亮点
这次2月份首发登场只有俩款桌面型号R5 2400G与R3 2200G,另外第二季度推出的俩款低功耗版本2400GE与2200GE目前还没看到踪影,目前2400G和2200G网上测试数据很多了,4c8t的2400G的处理器性能要高于4c4t的intel i3 8100,低于6c6t的i5 8400(boost4.0GHz),因为AMD Ryzen的IPC要比intel低10-15%,所以4c4t的2200G要比同样4c4t的i3 8100性能有10%的差距,而GPU核显方面全面碾压intel已无比较意义,2400G内建VEGA11 GPU有11个CU共704流处理器,GPU频率1250MHz,2200G内建VEGA8有512流处理器,GPU频率1100Mhz,在双通道高频内存加持下,GPU性能2400G要比肩NVIDIA的GT1030独显,但多数游戏里性能要稍弱与1030,虽然GPU性能已经足够惊艳,经过测试还是不能爽快吃鸡,但对付热门网游还是没问题,对此我分析一下几点:
APU的GPU性能已很惊艳,但对付大型单机游戏还嫌吃力,热门网游不管是R5 2400G还是R3 2200G都没有任何问题。
目前内存价格虽然小幅下降,但是价格依然昂贵,APU必须双通道高频才能突显出性能,所以2400G性价比不如i3 8100+GT1030或者R5 1400+入门独显组合。
2200G和2400G游戏性能差距不大,2200G更具性价比,入门装机用户更值得推荐2200G。
APU可以使用独显,但毫无意义,这也违背了APU设计初衷,因为APU只有8条PIC-E用于GPU,另有4XPCIE供用户支配,比如搭配使用NVME固态硬盘。
Ryzen APU对供电有一定以需求,但定位入门装机,建议选购用料较好的B350平台使用,但选购主板一定要注意主板是否有视频输出接口。
2400G作为GPU性能最强的CPU更多意义在于组建mini主机等HTPC平台使用,比如本文所示。
全篇主要分四大部分,分别:成品展示、配件开箱、装机过程、性能测试
成品展示:
配件开箱:
处理器:
APU包装和Ryzen并没有太大区别,只不过多出VEGA银色部分作为区分,其实如果用VEGA右上角红色R字方形信仰灯样式这样就更有创意也更有信仰
包含由酷冷至尊代工的Wraith Stealth原装散热器以及APU本体和贴纸
APU外观依然老样子,关于AMD处理器出自MADE IN CHINA,其实只是到国内进行封装
AM4接口,一共1331个针脚,注意AMD和Intel平台不同,AMD处理器针脚在CPU上,所以装机需要格外注意
内存:
前面说了APU因为必须使用双通道高频率内存才能发挥性能,为了获得更高性能以及高频稳定性,所以内存选择采用传说中三星b-die颗粒的芝奇的幻光戟C14 3200MHz AMD专用内存条,幻光戟我们就再熟悉不过了,再我上篇装机文章里说过RGB内存只有俩种,一个是芝奇幻光戟,一个是其他,虽贵为RGB内存,但整体造型气质一点都不显得杀马特
芝奇这个包装把内存卡的实在是紧,取内存建议还是小心点比较好,我之前大力出奇迹掰掉一小块PCB玻璃纤维的经历
芝奇幻光戟算是Trident Z系列,外观和芝奇最早的红色Trident Z一样,俩面散热片非对称式设计,一面黑一面银灰颜色相匹配,再配合这表面上的金属拉丝工艺,造型**满满
具体型号为F4-3200C14D-16GTZRX,比一般幻光戟型号后缀多个X,应该就代表着AMD专用,内存时序C14-14-14-34 1.35V,支持Intel XMP2.0/A-X.M.P频率3200MHz,作为三星b-die在intel平台实力肯定远不至此,但作为专为APU优化的内存其实这个频率已经算高的了
硬盘:
这次正好参加张大妈众测,获得浦科特M9PeG 512G M.2 NVMe固态硬盘的众测资格,让我这台小钢炮有个大容量高速存储盘仓
M9Pe系列其实是浦科特RGB旗舰产品,但只有HHHL版本的M9PeY才有RGB灯效,其他M9PEG和M9PEGN都是M.2版本,G和GN只是有无散热片区别
除了硬盘本体还附赠一颗螺丝,浦科特其实应该学学其他品牌送个信仰贴纸啥的
M9Pe系列与浦科特去年发布的M8Se系列使用相同的散热器,只是用颜色做以区分,M9PeG散热器表面流线造型也算增加了散热面积也算弥补些散热器较为单薄的问题,但因为有保修贴所以并不支持用户更换第三方散热片,也不建议用户去作死拆,保修贴往往都是易碎贴
具体型号:PX-512M9PeG,PX就代表Plextor浦科特,512为容量,M往往代表着Marvell主控,9肯定是次代关系,P一般是浦科特产品定位,比如P代表旗舰,S代表主流,V代表入门,然后是e指PCIe,最后G就代表M.2 2280规格,如果是S就是M.2 2242规格,一般无散热片版本型号为PX-512M9PeGN,N就代表无散热片
M.2 M key nvme
M9Pe系列主控采用的依然是很熟悉的马牌Marvell 88SS1093主控,面世几年方案已经相当成熟,支持东芝15nm TLC / MLC / SLC闪存以及3D 堆叠式NAND闪存。
缓存来自南亚的NANYA1708,缓存容量512MB,编号为NT6CL128M32BM-H2,是一颗LPDDR3 512MB的DRAM
M9Pe系列闪存颗粒使用的是东芝最新推出的Toggle-mode 3D NAND闪存,15nm TLC,使用64层堆叠技术,颗粒编号为TH58TFT1T23BAEF,单颗256GB容量,俩颗组成512GB容量
Plextor M9PeG 512G M.2 NVMe
机箱:
迎广肖邦这次装机主角,肖邦其实很经典了,如果组建HTPC我肯定是必选他了,主要是因为外观还有自带电源不需要外接砖头。买这机箱是真不容易,银色的江浙沪地区京东一直断货,最后通过北京的朋友帮忙转寄给我,最后听说是产品认证到期所以才一直缺货
机箱整体造型一贯迎广的简约风格,4mm厚的金属外观,表面呈金属拉丝,只能说很有**。机箱尺寸244(长)x 84(宽)x217(高)mm,体积4.4L,CPU散热器限高43mm,机箱内置一个150W铜牌1U电源,只支持ITX主板,不支持独立显卡安装,存储方面支持两个2.5英寸硬盘
散热器:
因为肖邦CPU散热器限高43mm,所有常见的下压还不支持,肖邦这款机箱普遍搭配猫头鹰L9i用,如果嫌L9i价格贵ID-COOLING IS-VC45和追风者TC90LS这俩款超薄下压也不错,但是这种规格的散热器很少有支持AM4的,为了静音和散热上取平衡还是果断入手猫头鹰L9A
盒内就限速线、安装螺丝、散热器+风扇本体、猫头鹰金属贴纸、NT-H1硅脂、AM4背板
L9A和L9I尺寸上还是不一样的,L9I呈正方形,L9A为了适用AM4扣具设计成长方形,所以L9A散热鳍片比L9I要多,高度上两者还是一样的37mm(有风扇)风扇两者也没区别都是NF-A9X14
现在RGB时代感觉现在的玩家都不在乎什么穿fin、扣fin、回流焊工艺了,只知道镀镍就是好
镜面铜底,猫头鹰在中RGB热潮依然保持着这种风格真是一股清流
用肖邦其实还是推荐大家用大镰刀的JT8039,这款散热器因为与一般下压安装风扇方式不同,风扇可以直接通过散热鳍片把热量往外排,这样更适合肖邦这种侧板是洞洞流的机箱,而且JT8039价格要比猫头鹰L9A便宜将近一半,看规格其实散热效能其实也要比L9A好那么一点,如果选猫头鹰其实更多因为静音和散热进行平衡。
装机过程:
个人有点强迫症喜欢抹均匀,然后还要拿散热器压一下看看哪边不均匀,其实AMD的处理器要比intel表面平整很多,涂抹硅脂建议就薄薄一层即可
intel平台一般CPU插槽都自带背板,扣具背板和CPU插槽背板都分开的,AMD平台使用第三方散热器一般还要第三方的背板
安装Plextor M9PeG 512G M.2 NVMe固态硬盘
一般建议用户不要着急把配件装到机箱,先裸机确保各个部件没问题可以点亮再装,如果装新机也可以这时候装系统
这么小的机箱,里面的线材其实很长,特别是USB3.0这个黑粗硬的线,理线的时候真的想骂人了,但还好理线这种事情对我来说不太难
肖邦自带的1U电源是迎广自己的150W铜牌电源,单路+12V 10A输出120W,+3.3V +5V联合输出21W,带2400H来说不能说余量很大,但也足够了
理线对我来说基本没有太大问题,但注意的是,肖邦这款机箱的POWER等跳线因为长度不够还需要延长线来接驳主板,如果发现在装机中发现这个问题再去买延长线肯定会耽误几天
红色线材就是机箱前置跳线延长线,做为老司机常备的东西,没耽误到我装机的进程
也是巧了,安装2.5in HHD时刚好能看到浦科特M9PeG的LOGO
性能测试:
PCMark10:
PCMark10 Extended主要考验整机性能,总分3802分,常用基本功能7977分,生产力6233分,数字内容创作4186分,游戏2714分
硬盘性能测试:
浦科特M9PeG 512G NVEM SSD
我测试的时候固件还是1.03,目前官网已经更新到1.04,1.04版本针对win8.1和win10系统在RST中提高启动算法和稳定性,温度方面在跑分测试中M9PeG温度保持在51℃左右
在测试NVME硬盘需要手动关闭设备上Windows写入高速缓存缓冲区刷新,出于写入保护的原因,微软NVMe驱动会等待写入验证,会导致SSD的4K写入成绩会很低,关闭Windows写入高速缓存缓冲区刷新(F)在此电脑(我的电脑)右击管理-设备管理-磁盘驱动器-右击硬盘型号点属性-策略,在第二个关闭选项打上钩然后确定
关闭高速缓存后,在AS SSD Benchmark跑分上4k方面会有一定提升,持续读取有些下降多少有误差情况出现,其他方面差距不大,总得分都将近3000分,光看跑分数据来说性能已经很强劲了,但跑分也只能作为参考,在不同平台跑分也不尽相同,比如AMD平台因为磁盘性能不如intel平台,跑分上如果用intel理应更高些,而且在4K测试会很考验处理器的单核性能,而且TLC颗粒也要考虑一部分的slc cache加速缓存区,但日常使用上这些差距不会明显
CrystalDiskMark的测试项目与AD SSD Benchmark测试项目基本相同,但是其最终得分是取5次测试的最好成绩,所以一般测试成绩都会比AD SSD Benchmark要高一些,所以厂商很喜欢拿CrystalDiskMark作为跑分标准
前面说了种种跑分因数,还是通过PCMARK8跑分比较能反映出日常运用时的性能,最后得分5068分,有句话叫超过5000分都是好盘
CPU:
CPU-Z所示,下面测试都基于2400G CPU和GPU默频,内存双通道3200MHz下测试
CPU-Z内置跑分测试,2400G加高频内存加持下与同样4c8t的7700K差距已经不是太明显了,差距多因为频率差距
国旗象棋跑分,单线程2561,多线程14263,去年我7700K多线程大概跑了1700多分,跑分差距应该在20%左右
AIDA64测试缓存与内存性能,芝奇幻光戟针c14内存对AMD平台进行优化,内存延时对于AMD平台来说已经相当可观只有67.9ns
GPU:
3D Mark Time spy的1260分 显卡得分1128分,CPU得分3759
3DMark Fire Strike得分3292分 ,显卡得分3632分,物理得分9684,综合分数1224
3DMark Sky Diver得分11990分 ,显卡得分12756分,物理得分8998,综合分数12610
游戏:
看腻了枯燥乏味的跑分软件还是看看游戏性能吧,比较热门的网游作品供大家参考
绝地求生画质全低关垂直同步,跳P城外围教堂往城里走进行测试,帧数平均在34帧左右,这样的表现其实不能愉快吃鸡了,因为绝地求生作为多人在线FPS游戏,在不同场景下帧数浮动较大,特别在落地钢枪切换场景较多,要想愉快钢枪绝对需要到60帧才能可以
守望先锋一样是FPS游戏,对场景切换画面稳定性也有一定要求,经过多轮测试,把图象质量调为中,2400G的GPU性能达到平均60帧
CSGO这款对比PUBG和守望先锋这俩款游戏对帧数的要求更高,实测在高画质关闭抗锯齿的情况下能全程流畅游戏
温度:
温度方面因为APU集成CPU与APU,我利用AIDA64 单点FPU对CPU部分进行浮点烤机测试,GPU部分我用furmark进行,经过21分钟的双烤,APU中间最高温度一度达到94摄氏度,CPU降频到3.5GHz,GPU降频到1100MHz,温度最后维持在85℃,其实猫头鹰L9A规格摆在那了,还是有点弱的。
本文完
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霞哥
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EterNaLde
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加加减减洞洞波
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爱吃牛肉丸
看了下跑分,CPU比我的i5 7500分还高
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