万元社会普体验铁板烤熊爪 惠普 战99 i7 4K版 开箱
首先简单过一下参数:
这款笔记本美国称 HP ZBOOK 15v,国内为 HP Zhan 99 G1,部分驱动可用 HP Pavilion Gaming 15。
支持虚拟化技术、TPM 安全模块,默认不启用。默认将功能键代替 F1~F12 键,当然可以关闭该功能。
屏幕只有 4K 版本(位深 8Bit)支持 100% sRGB,相当 72% NTSC,应比用 72% NTSC 宣传的更好些。
32GB 为两条 16GB@2667MHz 镁光生产的 DDR4 内存,时序 19-19-19-43,虽考虑到频率还是稍差。
512GB 固态为东芝的 GX5 系列 KXG50ZNV512G,4.5W 典型功耗,64 层堆叠 BiCS 3D NAND 闪存。
CPU TDP 限制 45W,可通过 XTU 调整至 60W。正常待机温度大约为 44 度至 51 度,满载突破 90 度。
机械硬盘使用的是希捷 ST2000LM007,7 毫米厚度的 2.5 英寸 5400RPM 2TB 双碟机械硬盘,较上一代的 ST2000LM003 提升约 30% 左右,为确保数据安全,建议还是更换 三星 860 PRO 2TB SATA 版本。
不得不提的雷电3,我非常确定硬件上支持 PCI-e 3.0 x4 的雷电3连接,但至于是否开放就不得而知了。
散热系统并不怎么样,就刚刚编辑网页就感觉C面微热,风扇转动噪音可以接受,光影精灵同款模具。
屏幕型号:友达 AUO30EB 4K@533MHz(不详)
千兆位以太网卡:Intel I219-LM(有指示灯)
千兆位无线网卡:AC9560(支持 CNVi)
图形显示卡:P600@GDDR5 4GB(惠普自己加了 2GB)
带宽:80.2Gbps
流处理器:384个
PCI-e 总线:PCI-e x16 3.0
游戏性能:10%~20% 强于桌面级 GT1030(桌面级 GTX1050 的一半出头)
开箱:
包装盒感觉是非常小了,重量也是比较轻的,没有大到抱不起来(戴尔某系列 17.3 寸的包装真是无力吐槽
慢悠悠慢悠悠,有些封条是带倒角的,一次就碎,有时候要扣扣扣好几下才可以撕开,这个体验不错
雷电3!看见了木有,国内版本的说明书出现了雷电3的标识,官方客服回答是不支持,和暗影精灵系列一致,国行版本不支持雷电3接口。可以说是一个意外惊喜了,购买时已经做好不支持的打算了。
上个变压器的参数,150W,和暗影精灵一致,但实际上显卡使用了 40W 的 P600,功耗理论低些。说到显卡,P600 带宽是 80.2Gbps,GTX1060 是 192GBbps,纹理填充也差了一倍以上(电源盒子里送了个破鼠标
当当当,主机包裹的很好,好多笔记本只包了两边,这个有三边(虽然没用,分离式的)。
emmm,屏幕虽然没问题,但都这年代了,还用这风格的 BIOS,想想华硕技嘉,炫酷狂拽吊打天
来,第三行,TPM TPM TPM,和暗影精灵一样支持 TPM 安全芯片。当然立马启用,BitLocker 我来了
虚拟化默认禁用,显卡有两个选项(双显卡、仅独显),USB 充电我用不到,还有一点是 Fn 键不再需要驱动,而且可切换是否需要按下 Fn 键触发功能键(默认 F1~F12 是需要同时按下 Fn 键的)。在最后一行 内建设备选项 中可用打开或关闭某个模块,比如摄像头、蓝牙、无线网卡等等。
TPM 模块启用提示,需参照当地法律。更新 BIOS 前应关闭 BitLocker 避免密钥丢失导致无法进入系统
看一下硬盘,M.2 插槽在硬盘1的位置,东芝 512GB,被分割成了两个分区,真浪费
设备管理器中的主要部件,预装系统没有雷电3,去哪了呢去哪了呢
人常说,胆大心细,然而我只有胆大,官网下载了 ZBOOK 15v 的 BIOS 直接刷写了,然而不停的无限重启,心想怕是要回厂修理了 突然想到惠普还有一个恢复模式,重写 BIOS 后总算正常开机了。。。
重装系统,直接删除,分区真心浪费我的硬盘空间
成功安装雷电3软件,并且确认有一条 PCI-e 3.0 x4 通道空闲,另外预装的系统没有雷电3的驱动。
我不太清楚低于 16GB 的系统应该如何使用。。。
写在最后,仅仅是开箱,性能测试后续会继续更新。不建议各位购买后重装系统,官网没有!没有!这款笔记本的驱动!询问官网 400 客服也不清楚什么时候更新。可用从美国官网下载 HP ZBOOK 15v 的所有驱动和 HP Pavilion Gaming 15 的ELAN 驱动、串口 IO 驱动和 Realtek 驱动。作为一款超过万元的笔记本,居然没有提供驱动下载,简直闻所未闻。另:没有提供 4K 的测评,只能说显示效果不错,超 300 尼特的背光,请问各位值友,屏幕素质除了红蜘蛛还有什么方式可以测试?
感谢各位捧场,下次会继续更新性能方面测试。
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