8700K开盖有奖，开盖硅脂换液金

前记

本人IT行业搬砖专业户，本身也爱折腾一些小东西，去年吃（Tiao）鸡(San) 游戏火了之后一直想配一台台式机来代替笔记本放在家里来承担玩游戏的主力设备。其实。。。最关键的是我的11年买的笔记本上面的GT750M真心玩不动这跳伞游戏，调整到1366*768分辨率都看幻灯片 一般的流畅！

然后，又倒腾了一台如下鲁（YuLe）大师所示配置的主机。

4790K平台配置图

吃鸡倒是HIGH了，2K分辨率下全极致开垂直稳定60帧。可惜，可惜，可惜，只HIGH了不到一个周的时间，就退烧了。。。你问我为啥？ 本身玩这游戏水平不咋地吧。。。还一直被挂虐，太闹心了，别人玩游戏伤钱包，我玩游戏还伤肝，火大，于是转身投向战地1的怀抱，哇塞，新大陆啊，这画面太美，感觉跟看电影似的，不得不服，战地1的优化真是很给力！这公司真的是一家被游戏耽误的电影公司。

游戏优化得好了，对CPU的占用也相对来说比较高了，刚折腾回来没多久的4790K平台就想换掉了。。。什么？男人都喜新厌旧？ 不存在的，人人都向往更好的生活不是

于是。。。前几天下面的一套配置就出来了

8700K平台配置图

至于为啥还选980ti那就是另一个话题了。。。

啰嗦了半天。。。终于可以进入主题了，8700K出名的硅脂U，而且相对比以前的I7系列增加了两个物理核心变成6个物理核心，制程却还是伤痕累累的14nm ，改良散热成为众多玩家首要任务！提升散热的方式有很多，我选择了其中的两种：第一，给8700K开盖！第二，上分体水冷。今天，讲第一步8700K开盖，后续我会再发布一篇文章讲农夫山泉分体水冷

8700K开盖准备

8700K开盖已经不是什么新鲜事儿了，很多大神都在8700K发布第一时间开盖并发出教程。

可能是INTEL本身知道硅脂U的坏处，特意在开盖上降低了难度，PCB版上的电容都移到CPU下面，只有几个触电在正面。

CPU

首先，得有8700K一枚（这不废话么。。其它U开盖一样的操作流程）~在这里再啰嗦一句，贸易战刚开始，CPU水涨船高，一天往上调价两次，貌似我买的时候还是最低点。

8700K未开盖（英文盒装，马来西亚产）

开盖神器

再很久很久以前，人们还生活在冷兵器时代。。。 给CPU开盖需要先用刀片将顶盖的704胶一点一点的小心翼翼的划开才能把顶盖揭开，还要冒着一不小心划到PCB的风险，还要冒着一不小心刀片划到PCB内部焊接的电容上去，更要冒着一不小心被刀划伤的风险。

而现在呢？我们已经进入了高科技时代 但是人们对硬邦邦的武力还是有着深深的敬仰！说得接地气点就是。。。大！力！出！奇！迹！那么下面有请我们本次的开盖神器出场。

115X开盖神器

此开盖神器下可开三代INTEL的牙膏U，上可开最新的八代INTEL大管牙膏U。某宝神器，有着MADE IN CHINA的先天优势--质优价美，相对比所谓的动不动好几百的进口高端货来讲，更适合我等屌（qiong）丝（人）用。

合盖神器

开完盖还要把原来的上盖完好的位置准确的盖上去，这里就需要用到合盖神器，其实在整个过程中，开盖神器就只用了半分钟，剩下的几个小时都在用合盖神器。

115X合盖神器

液态金属

换液态金属的最重要的原因就是液态金属的导热性能要远远好于CPU里的相变硅脂。这里的液态金属先保持神秘身份 我会专门写一篇评测。不知道哪位大神能友情提供点正品暴力熊液金，可以做横向评测。

液态金属

704硅橡胶

这个就没啥好说的了，开盖后合盖用的，原来的黑色的物质也是704硅橡胶。

704硅橡胶

小毛刷

小毛刷主要是用来涂抹液金的时候用的，文具店买一个即可

无色指甲油

刷到CPU盖内的金属触点用来绝缘。

全家福

开盖准备物资全家福

8700K开盖

大力出奇迹的时刻来了！！！

放CPU的时候一定要注意一个问题，CPU顶盖接触的那块金属必须是有凹槽的那一面。

此金属如图所示凹槽面接触CPU顶盖

然后，剩下的就是不要可惜自己的力气，一圈拧不下来，多拧几圈，看到CPU顶盖有明显的位移的时候停下即可，此时CPU顶盖可用手轻松掰下来。

8700K开盖后

灰色的即是相变硅脂，上液金前需要擦干净，而且需要把黑色的704硅橡胶去掉。

去除704硅橡胶

上盖的704硅橡胶也需要清理干净

清理后

上液金

我涂液金的时候是直接把PCB板放在合盖神器里，这样涂好用就不用再移动，放的时候要注意，CPU的PCB板上面的两个缺口要对齐两个箭头的位置，顺便可以把CPU固定在合盖神器中，拧上螺丝。在涂液金前先将PCB上的四个金属触点涂上无色的指甲油，涂厚一点，就是下图灰色硅块的左下角。

涂液金真的是一个耐力活，第一次涂也没啥经验，刚开始只挤了一丢丢上去，在那用小毛刷跟在绣花似的刷来刷去，刷来刷去，刷到这地方另一个角落又没了。。。液金是在不断流动中的，然后吭哧了半天才觉得，别人的教程是不是不对的？是不是应该多挤点液金。。。问题成功解决

涂液金后的CPU

上盖涂704硅橡胶

涂完液金后就可以给CPU上盖涂硅橡胶了，硅橡胶送了一个尖嘴的用来挤的，然后我就在那用力的挤啊挤的，结果，成功挤爆,实际使用中不建议在这里大力出奇迹

挤爆的704

最后没办法用牙签挑了一点到顶盖的突出的边缘，然后再看好方向放到合盖神器中。一定要留一点口，不能完全封死。

合盖

合盖相对的来讲就比较简单了，拧上螺丝即可，为了不划伤CPU金属顶盖，我特意放了一丢丢卫生纸

合盖

然后静待6个小时，出去HIGH够了，回来直接上机即可。

温度测试

4.8待机温度

将8700K超频到全核心4.8频率的待机温度，电压设置的固定1.25，没往下测过最低能多少稳定。

4.8待机温度

为什么发这个温度呢？因为没开盖前，未超频而且是开节能，待机温度都比这个高几度，而且用的是农夫山泉分体水冷！！！烤机？不存在的，分分钟上100！

4.8拷机温度

4.8烤机

跑了一会儿后温度一直未变，尤其是高大上的农夫山泉分体水冷（手动斜眼笑），这效果完全够用，5.0还未试过，这还是在8.8两罐还包邮的垃圾硅脂的情况下的成绩 暴力熊的硅脂还在路上，等来之后试试。

至于到底啥是高大上的农夫山泉分体水冷。。。以后专门写一篇折腾无止境系列之农夫山泉分体水冷