AMD Yes！APU→生产力工具的最终形态（记三代办公电脑的演变）

创作立场声明：部分装机理念受到了我很信赖的大佬“PCEVA”影响，也选用了他的一些结论，但本文所有描述均为真实个人体验，希望能得到志同道合的朋友共鸣，也希望反对者果断关闭网页，切勿伤人伤身。

这台电脑比我想象中诞生的早，原以为我能等到Zen3 的APU，迎来真正的“AMD Yes”，但是3个因素把配机计划提早到了20年12月份：

1.PlayStation5 迟迟买不到，我又买不起8000元的奢侈品，手又贱手又痒，怎么办？
2.肖邦pro在双十一上市了，大家都知道肖邦不支持第三方电源，而自带150W电源因为功率不足又吵又热，很多发烧友都是买了肖邦再买个B1，把B1 200W的电源换到肖邦上去，可这个代价太大了，反正等不到合适的APU方案，所以我一直在观望肖邦的更新。这次双十一更新，我自然心痒了……

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CPU散热器限高43～51mm

3.大家通过我上一次攒机文章（←点击可入）中可以发现，我对于这类小机箱是近乎偏执的执迷于外吹式风扇的，刚好ID-COOLING在20年6月份发布了IS-47K 风冷散热器， 支持风扇外吹，也就是直接把散热片上的热量吹出机箱。

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老玩家看到这个应该可以想到另一款上市较早的散热器，没错，那就是没有行货的“黑风岭”，同样也是ID-COOLING代工，但是这次47K的价格比黑风岭低了好多好多。6热管回流焊，这是一款散热非常出色的产品，而且支持风扇反装外吹，理念、做工、售价完美！

6热管，散热器总高47mm

万事俱备，我怎么可能还能等Zen3呢，虽然苏大妈21年1月份就会发布Zen3 APU，但是等能买到手至少在6月份了，怎么忍？必须不能啊。果断陆续下单配件，但是……但是翻车了啊……虽然ID-COOLING客服和我说过不支持肖邦，但是我还是选择赌一把，结果……赌输了，47K的部分散热片位于机箱限高43mm的区域，那4mm成了无法跨越的鸿沟，导致机箱盖板无法合上。

这时候还真宁可散热片小一点

局部散热片顶住了，盖板盖不上

我也试过把散热器旋转安装，将冲突的部位转到内存上方去，可惜整个散热器投影区域会超出主板范围，导致连主板都装不进机箱里去。所以请记住结论：肖邦是真的真的不能用IS-47K！

像肖邦这类紧凑到极致的机箱容不得一点点的“放肆”

好了，我心目中最完美的组合被事实证明只能是美好的愿望了，我其他硬件都已经陆续到货，这台机器配也得配不配也得配了，下面开始讲讲整机各部件的思路了。由于社区装机工具中数据不全，我选择的几个硬件都搜不到，所以就只能改用我手动制作的装机单了。

CPU：AMD Ryzen™ 5 PRO 4650G
主板：华擎 A520M-ITX/ac
散热器：猫头鹰NH-L9a + 猫头鹰NF-A9 PWM
内存：雷克沙DDR4-3200 8G x 2
硬盘：金士顿A2000 NVMe PCIe 固态硬盘
机箱：迎广肖邦pro（自带200W金牌电源）
（以上部件均可直接点击进入官网，方便查阅参数信息）

整体的思路是性价比，没有明显的短板，也没有在某个部件上产生明显的性能冗余。

大家都知道20年AMD终于更新了APU核心到Zen2（始终比“锐龙”亲儿子慢一拍，还好意思叫“锐龙pro”？），Zen3才是真正的“AMD Yes，真香”，可惜我实在等不到21年6月了……作为我E3 1231 V3的升级换代，我自然不可能去选择4350G的，4650G成了我的首选，6核心12线程办公利器，画画CAD偶尔处理一下照片，Yes！

4650G介于4350/4750之间，性价比适中适合作为生产力

买了3年半的游戏显卡一次游戏都没有玩过

由于我16年买的1060放在公司使用，至今一次游戏都没有玩过，让我认清了生产力工具的本质需求，所以心里老早砍掉了显卡这个关键先生……因此，在A520和B550之间，我反而不需要太多的纠结。由于4650G还是基于Zen2核心，只支持PCIe3.0，而A520和B550主要相差的就是PCIe3.0/4.0的支持：

A520：M.2 PCIe 模块至 Gen3x4 (32 Gb/s)

B550：M.2 PCIe 模块至 Gen4x4 (64 Gb/s)

虽然目前已经有不少PCIe4.0的硬盘上市了，的确性能非常强大，让率先支持PCIe4.0带宽的AMD又一次直呼“AMD Yes！”但是“不支持”给了我们很好的省钱借口。

看图可以发现，华擎这块A520的板子，其他用料和更高端的B550一模一样，不像技嘉等将A520从B550的八相供电阉割为六相供电，可谓性价比超群：

A520M-ITX/ac

B550M-ITX/ac

如果你和我一样，选定了锐龙pro 4000系列的APU，你会发现：4000+A520+PCIe3.0的M.2硬盘将是一组非常均衡且划算的固定组合。接下来说说内存和硬盘选择的方向了。

金士顿A2000 NVMe PCIe 固态硬盘，带有DRAM缓存，在性能上明显优于那些无缓存、只依靠HMB共享缓存的型号，700+的价位从“保修、性能、性价比”各方位说都无出其右……当然能看到这篇文章的朋友有的是办法让它的价格进入700以下……颗粒有2种批次，不纠结的可以无视。

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雷克沙DDR4-3200，可能有人会说：什么玩意儿？怎么推个雷克沙出来……别急……大家还是好好了解一下它……虽然作为内存品牌不咋地，还被我大中华收购了，但是这内存是真真真“值得买”，采用三星CDie颗粒，好了我说完了。啥？你还不清楚？这意味着它非常好超，查询颗粒就能知道，默认出厂2666，直接读取XMP加载3200，也就是说它卖的是2666的价格……（当然你可别买错，这内存真有2666版本）它还用上了非常能超的颗粒，极限频率应该能上4200+。如果你不超频，请别忘了去bios里面切换成XMP 3200频率，如果你超频，那么Zen2的性能将被进一大步被提高，的确AMD很吃内存带宽啊……

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平民超频条成本全在刀刃上，连散热片都省了

加载XMP2.0实现3200

接下来就是重头戏，从开头看我翻车的朋友还是很期待我的上机图吧。

主板赠送的后面板竟然有一层海绵，是我out了？满足感

喷漆喷一喷！后置面板黑化必不可少的

全黑，这样才好看

肖邦pro最大的价值就是升级了200W金牌电源

原先150W由于功率不足，在3400G上就遇到了功耗墙，还因为满负荷运作噪音发热都不小，这台200W日常使用中，噪音很轻，没有网友反应的尖啸声。

猫头鹰NH-L9a + 猫头鹰NF-A9 PWM

散热器我选择了猫头鹰NH-L9a，超薄的23毫米的散热片和尺寸仅为14毫米厚度的NF-A9x14风扇，NH-L9的高度仅仅为37毫米，但是自带的9014风扇实在太弱，而且我依然执迷于抽风，所以我换上了猫头鹰NF-A9 PWM这个9025（反装），这样整体高度达到了48mm，既兼容肖邦，又满足了我外排风的需求。

由于这个方案是外抽热风，相比IS-47K的外吹热风，效率的确要低一些，待机温度在40度左右，如果选择下压式风扇，待机温度应该可以降低3-5度。但是好处是它永远避免了热量的积压，如果说肖邦+下压式风扇的待机和满载是一个天一个地，那么肖邦+外吹（抽）则温度更平稳些，虽然待机高一些，但是利大于弊。

三代办公电脑的合照（左起）：肖邦pro+小乌鸦+金河田电脑城标配

随着自己的年纪越来越大，对于需求的把握也越来越明确，再也不是那个会在办公电脑上玩游戏的愣头青了，现在公司有时间也是忙工作，玩游戏我更愿意在PS5/PS4/NS这样的主机上。

三代电脑的更迭代表了我三个阶段对电脑的需求，可以看到机箱已经走道了一瓶矿泉水的高度，由于我对性能还是有基本需求的（CAD/PS等等），所以NUC这类超迷你主机注定不合适。

E3 1231 V3伴随了我6年

不得不说，由于性能过剩，在配好这台主机之后，下次配机不知道是什么时候了。目前个人的一些追求均已得到满足，希望AMD/SONY这样的企业能够给业界带来新的活力和变革，让大家保持对数码产业的一份热情。我们下回见！