实战惠普笔记本电脑的清灰、更换处理器----让老笔记本换新颜
前言:
夏天到了,老笔记本散热也成了一个问题。通常运行2年以上的笔记本都会让人觉得发热量比以前大,甚至性能都不如新买的那么好。为什么?系统垃圾固然是一个原因,还有一个原因就是笔记本散热器出风口被灰尘堵住,导致散热不良,Intel的处理器在这时候就会主动降频来减少发热。这时候就会觉得笔记本真是又热又慢。
要解决这2个问题,一个就是升级硬件,另一个就是进行清灰和维护。
升级硬件当中比较容易进行的,就是增加内存容量和更换更高速的硬盘(SSD)。如果要根本上提升性能,那就得更换处理器。
处理器:
老的笔记本的处理器在市场上面十分好找,也很便宜。就我买的这块处理器而言,某宝价格不过就只要100块钱,当年可是上几千的玩意。
选购处理器时候首先是要注意是否和自己笔记本通用,考虑因素包括处理器接口和主板BIOS与芯片组是否是新到能识别。
第二是处理器成色,这种处理器一般都是拆机货,收到货时候要注意看针脚和有没有烧毁痕迹。
关于处理器的适用性,最好也是过问一下卖给你处理器的商家。
拆解:
03年以来用过很多的笔记本,有些笔记本好拆,很容易清理和保养。而有些笔记本就连最简单的清理散热器都是件费时费力的体力+脑力活。其中最难的莫过于HP惠普的笔记本。
笔记本的外壳一般分为A、B、C、D这么4个壳。怎么区分?将笔记本合上之后,最上面也就是顶部的壳称之为A壳,B壳就是屏幕所在的,C壳是键盘所在的,而最底那个标有铭牌的称之为D壳。
HP笔记本之所以难以拆解清灰,就在于它们将笔记本的风扇设计在D壳处(笔记本大都这样),而要拆风扇,需要从C壳开始依次拆除光驱、内存、硬盘、wifi、miniPCI、键盘、C壳、屏幕、主板。这样才能到进行清灰作业。整个拆解过程可能需要1~2小时。细心的朋友应该注意到了,这已经是将笔记本除了AB壳之外完全拆散了!
HP的笔记本难拆还有一个原因就是螺丝,螺丝不仅众多,而且型号还各不相同。拆解的时候要么做好笔记并管理好螺丝,要么你就必须有超强的记忆能力。
之所以选择在这台HP本子上同时进行2者,是因为我想换处理器了。索性一起进行,顺便能发个帖子。这台笔记本本身清灰也没多久(大概2个月)。
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准备工作:
HP的笔记本使用的都是十字螺丝,但是螺丝型号并不是都一样,所以螺丝刀也应该准备多种螺丝刀,PH0到PH2都应该有。还要准备一个套筒或者尖嘴钳 。
其次是一台相机,一张纸(最好是硬板纸),一支笔。相机是用于记录拆装步骤和笔记本原本的安装方法和走线,以方便还原(超强记忆力者请自动忽略)。纸和笔是用于放螺丝,硬板纸有一个好处,你可以将螺丝按入纸内,这样螺丝就不容易乱跑。
如果是要更换处理器,还需要准备新的处理器(废话)。
换处理器之前,还必须先升级笔记本的BIOS到最新的版本,否则可能无法识别新的处理器。
下面照片就是我的工作台,我想,很多朋友见过了,我就放一下全貌。
原处理器是T2390,主频1.86G缓存只有1M,前端总线533。
换成T7300,主频2.0G缓存4M,前端总线800。
这已经是我能找到的能装上我笔记本的最好的处理器。
针脚完美。没有压坏的。
本次拆解清灰的主角,惠普Presario B1200系列笔记本。
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拆解大作战开始:
首先需要拆除的就是笔记本电源,包括电源线和电池。拆解操作切忌带电进行,很容易导致主板短路!
接着就是拆除硬盘、内存等设备。
接下来就是拆除光驱,笔记本的光驱一般都是由一个螺丝拴住的。解除这颗螺丝之后光驱就能直接抽出来。
接下来就是拆除笔记本背面所有可以看得见的螺丝。拆下的螺丝一定要管理好,并做好位置的登记。
有些笔记本在这种槽内还有螺丝,这个也要注意拆除。
拆下的螺丝可以按这种方式排列。这样可以看到,光背部的螺丝就有24个。其实有25个,还有个在暗槽里。一开始我还没注意到。下面会提到。排列之后最好就这样拍个照,这样即使不小心弄乱了,也能根据照片重新找回位置。这时候就可以拿起键盘。(其他的笔记本在键盘上可能会有暗扣要注意,ASUS的则会使用双面胶……)
开始拆除C壳上的螺丝。
拆除之后,就需要用零件分离器(图中蓝色塑料杆)或者指甲分离C壳和D壳。大多数笔记本C壳和D壳之间还有塑料扣扣住。注意各个暗扣。 千万别掰断了。
C壳的快捷键条拆除后还能看到一部分C壳被压在了屏轴下方。这样如果还要继续拆,就得拆除屏轴与屏幕。至此,终于拆除了C壳。散热器也终于露出了背面。对!背面!我的意思是,你还得拆……
下面是C壳的各个暗扣。
这个风扇的固定螺丝比较特别,需要套筒来拆除,没有套筒的,老虎钳或者尖嘴钳凑活吧。
主板拆出的时候,要注意各个接口,尤其是VGA这类卡在D壳里面的接口。不要强拆引起损坏
将主板反过来……眼泪掉下来啊!终于看到了散热器风扇。暂时忍住,先拆处理器。
处理器露出!
左边就是接替服役的新处理器。两兄弟合个影。
装上新处理器,涂上新的硅脂,记得给显卡芯片也来点。装上散热器,然后拆下散热器上风扇的3个螺丝。或者你在散热器装上主板之前进行这一步也可以。
用刷子擦干净风扇。
清灰重要一步,清理这里散热器风出口的灰尘杂质!看,这就是吹送后夹出的絮状杂物!这距离上次清灰才2个月啊,你想想2年不清灰会是啥样?
接下来就开始装回了。装回作业跟拆除步骤相反。就不赘述了。
装上主要部件和主要螺丝之后进行开机测试,笔记本一次性点亮。
接着装上其余的后盖螺丝等零件。
windows8运行评分评估。
实战到此结束~
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总结:
这次拆装还算是比较顺利的。也是我第二次拆装这台笔记本了。之前一次是照着官方的维修手册拆的,不过没有像这次这样管理螺丝,后果就是装到最后不知道哪个螺丝是装在哪里。
整个拆装升级过程从晚上8点40分一直到10点半,接近了2个小时。但是还是非常值得,笔记本简直快了一倍。处理器得分在5.4,跑Windows8十分流畅,之前那处理器跑起来有点卡而且热量不小。
后记:
Windows8运行了一会,热量就上来了。查看后台,一直有个叫评估的系统程序占用掉50%左右的CPU资源,处理器温度直逼100度。果断就换系统了,还是windows7省力。温度一直控制在60~70度(原本温度就这样)。
_Xander1011
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CPU: 英特尔 Pentium Dual Core T3200 (双核)
主板: LENOVO JIWA1 (英特尔 PM45 (Cantiga-PM) + ICH9M (Base))
内存: 1 GByte
显卡: NVIDIA(英伟达) GeForce 9300M GS
硬盘: WDC WD1600BEVT-22ZCT0
显示器: LG Philips LP141WX3-TLN1
网卡: 博通 802.11b/g Wireless Network Adapter
声卡: 英特尔 82801IB ICH9 - High Definition Audio [A3]
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