存储与半导体产业链热点资讯

5月27日｜存储与半导体产业链热点资讯

📈 Counterpoint：2026Q1 全球 #DRAM 收入 970 亿美元，环比激增 80%。

📝 TrendForce：#美光 弗州新产能投运并不意味总 (LP)#DDR4 产能增加。

📈 调研机构Epoch AI：#HBM 在AI芯片成本占比从52%升至63%。

🚗 工信部：开展#汽车存储芯片 等标准预研及汽车芯片匹配试验方法标准研究。

💰 瑞银大幅上调美光目标价至华尔街最高，料其市值达1.8万亿美元。

🏭 #三星 正计划在越南建设一座投资15亿美元的#存储芯片测试 工厂，测试工厂将于2027年11月投入运营。

美光、SK海力士总市值突破1万亿美元。

📢 韩国金融监督院：三星超SK集团成韩国负债最多企业集团。

✍️ 消息称 SK 海力士拒绝 Alphabet、Microsoft（微软）、Meta 科技巨头资金支持提议，保持供应策略独立性。

🆕 海外品牌#海盗船 DDR5 内存条被发现采用#长鑫 DRAM 颗粒。

🏭 #深科技：子公司拟扩大高端存储芯片封测产能， 项目计划总投资14.7亿元。

🏭 #英特尔 加码玻璃基板，欲打造全球首座量产基地。

🔬 #英飞凌 牵头启动欧盟Moore4Power计划：62方联手开发新功率芯片。

🏭 英飞凌德国德累斯顿新晶圆厂即将启用，在可预见的未来不会新建任何工厂。

🔬 #旭化成 开发感光性聚酰亚胺（PI）薄膜，面向先进半导体封装。

🆕 消息称 #AMD 布局 Zen 7：台积电 A14 工艺、评估力成 FOPLP 封装。

🔬 #SK海力士 发布#iHBM 冷却方案，可降低热阻超30%。

🔬 #盛美 高温SPM清洗方案关键技术获得重大突破, 为GAA与DRAM/HBM 量产提供良率有力保障。

✈️ #立讯精密 在商业航天业务方面已供应部分部件，但规模不大。

📱 Omdia：第一季度中东智能手机市场出货量同比下降6%至1100万部。

🤖 三星电子下月起允许员工使用外部AI模型，不包括半导体部门。

🤖 摩根士丹利：2025年全球#人形机器人 出货量约90%来自中国制造商。

📞 工信部：截至4月末我国5G基站数首次突破500万个，5G移动电话用户超12.62亿。

📱 中国信通院：4月国内市场手机出货量2573.3万部，同比增长2.8%。

🤖 #字节跳动 将向#高通 采购数百万颗定制芯片，为其 AI 服务提供算力支持。

🤖 #小米 MiMo-V2.5 系列 API 永久降价，最高降幅 99%。

💰 小米集团2026年Q1营收991亿元，研发投入90亿，同比增长33.4%。

👓 1699 元起，#XREAL 推出年轻副线品牌 xbx，首款 AR 眼镜 a01 亮相。

🤖 #阿里 Qwen3.7-Max 登顶国产第一，仅次于 Claude Opus 4.7 thinking。