存储与半导体产业链热点资讯

5月29日｜存储与半导体产业链热点资讯

📈 瑞穗：Agentic AI最终可能在2027年带来约7200PB #DRAM 需求，占全球DRAM需求约13%。

📈 瑞穗：全球#HBM 市场规模将从2025年的359亿美元增长至2028年的2461亿美元，HBM4的trade ratio达到4:1，进一步挤压普通DDR5供应。

📈 TrendForce：Agentic AI刺激存储器需求扩张，预估2027年全球存储器产值将扩大至1.28万亿美元，年增率约44%。

📱 Omdia：2026Q1 欧洲智能手机均价 580 欧元创历史新高，三星、苹果、小米出货量前三。

🆕 #闪迪 CTO：AI竞赛正变成“拼内存” ，#HBF 成套产品明年推出。

💰 #Marvell 2027 财年第一财季归母净利润 3450 万美元，同比下降 80.61%。

📈 晶圆代工厂世界先进：产能满载供不应求 对涨价“持开放态度”。

🏭 高密度NAND闪存堆叠所需的蚀刻气体需求激增， 韩国化学企业PKC应三星电子要求，拟将半导体氯气产能扩大50%。

📢 日本政府背景基金拟出售半导体材料巨头#JSR。

💬 #台积电 高管：能源效率正成为最重要的芯片设计考虑因素。

⬇️ 国家集成电路基金对#中芯国际 的多头持仓比例降至7.99%。

🏢 #Solidigm 任命郭炘和Richard Chin为新任联席CEO。

✍️ #Fadu 赢得价值465亿韩元的eSSD控制器供应合同。

🏭 #英特尔 扩产EMIB封装，推进大规模材料、零部件、设备采购订单。

🔬 三星率先交付首批12层#HBM4E 样品，性能较HBM4提升超20%。

🏫 消息称#英伟达 #黄仁勋 将加入清华大学经管学院顾问委员会，苹果库克是委员会主席。

📺 韩媒：LG 电子拟出售电视业务，近期已接洽海信。

🔬 消息称#字节跳动 正开发自有CPU，以支持AI基础设施扩张。

💰 消息称国家大基金领投#DeepSeek 首轮融资，投前估值 450 亿美元。

📢 消息称微软、优步等巨头重估 AI 成本，Token 用量暴涨未必换来有用功能。

🎮 #英特尔 推出全新Arc G3系列处理器 专为下一代掌上游戏系统设计。

🆕 #博通 发布业界首个集成Wi-Fi 8的SoC。

🚗 #比亚迪 发布4nm智驾芯片“璇玑A3”。

📱 #联发科 天玑 8550 处理器发布：全大核 8 核架构，最高 3.4GHz。

🚗 #理想汽车：Q1总收入230亿元 同比降11.4% 净亏损23亿元。

👓 #科大讯飞 AI 眼镜发布：支持 122 种语言翻译，售价 4299 元。

🤖 何小鹏：面向量产版本的小鹏 IRON 机器人 预计 Q3 亮相、年底量产。

🔬 英伟达推出开源 AI 框架 Polar，Codex 性能提升近 600%。

⚠️ 新型FROST追踪技术曝光：利用SSD延迟“偷窥”用户。