3cm厚度：ID-COOLING 发布 IS-30 超薄散热器

为满足主流级超薄ITX平台散热需求，近日ID-COOLING发布了一款超薄IS-30散热器，定位介于IS40和IS25之间，主打性价比，只有3cm厚，配备4热管，可压制100W TDP处理器，兼容AMD Ryzen“锐龙”平台，非常适合超薄HTPC或ITX主流级紧凑平台选择。据悉，ID-COOLING IS-30将于本月底发售，尚未公布售价，参考IS40售价，预计IS-30售价在69元左右。

IS-30依旧采用超薄下压式结构，尺寸为W100×L93×H30毫米，重310克，不干涉两侧内存和M.2 SSD扩展，比IS40更薄兼容性更优秀。用料超同级别，IS-30配备4根6mm直径热管，散热鳍片与热管全镀镍工艺，采用传统穿Fin工艺，底座采用直触式方案，官方表示IS-30可压制100W TDP处理器，足够应付非K解锁处理器需求。

顶部预装一把12mm厚9.2cm直径超薄风扇，采用滚珠轴承，可惜无RGB背光装饰，支持PWM温控，转速800±200〜3600±10％ rpm，静风压2.2MmH2O，最高拥有40CFM风量，噪音维持在17〜35.8dBA。兼容性方面，可支持Intel LGA1151/1150/1155/1156和AMD Socket AM4 / FM2 + / FM2 / FM1 / AM3 + / AM3 / AM2 + / AM2平台，AMD Ryzen“锐龙”平台可支持。