iPhone18将采用2nm工艺与全新封装技术，内存升级至12GB！

iPhone 17都还没出，现在都已经开始爆料iPhone 18了~

据微博数码博主手机晶片达人爆料，苹果2026年推出的iPhone将采用台积电（TSMC）的下一代2纳米制程工艺，并结合全新的封装技术，实现12GB的内存配置。

据悉，苹果将在其iPhone 18系列中搭载的A20芯片上，首次从以往的InFo（集成扇出）封装技术转向WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术。这一转变不仅意味着内存将升级至12GB，更代表着苹果在芯片封装技术上的又一次重大革新。

InFo封装技术主要侧重于单芯片封装，将内存等组件集成在封装内部，优化单个芯片的尺寸和性能。然而，随着科技的不断进步，苹果需要更复杂的系统来实现更高的性能要求。

因此，WMCM封装技术应运而生。它能够在同一个封装内集成多个芯片，包括CPU、GPU、DRAM以及其他定制加速器（如AI/ML芯片），从而实现更紧密的集成和更高的灵活性。

在内存方面，目前所有iPhone 16机型均配备8GB RAM，这被认为是满足苹果智能功能需求的最低配置。

而根据苹果分析师明錤郭的预测，明年的iPhone 17 Pro将率先配备12GB RAM。因此，有理由相信苹果将在后续的iPhone 18系列中全面采用这一新的内存标准。

然而，明錤郭也指出，由于成本考虑，只有iPhone 18系列的“Pro”机型才可能采用台积电下一代2纳米处理器技术。至于这一制程技术与内存大小是否紧密相关，目前尚不清楚。

在芯片制造技术的“纳米时代”，如“3纳米”和“2纳米”等术语描述了不同世代的芯片制造技术，每个世代都有其独特的设计规则和架构。

随着数字的不断减小，晶体管尺寸也在不断缩小，这使得更多的晶体管能够被集成到单个芯片上，从而提高处理速度和能效。今年的iPhone 16系列就采用了基于第二代“N3E”3纳米制程的A18芯片设计。

报道称，台积电计划在2025年底开始生产2纳米芯片，而苹果有望成为首批获得这种新工艺芯片的公司。为了应对2纳米技术的庞大订单，台积电正在大规模扩建新的晶圆厂。