小米18 Pro官方定调，有史以来升级最大的一次

在小米18 Fold 折叠屏之后，本月小米即将发布小米18 Pro 系列直板旗舰机，也就是小米18 Pro 和18 Pro Max 两款手机，按照惯例将全球首发搭载 2nm 的高通第六代骁龙8 至尊版系列芯片，如今这一新品被正式官宣。

官方率先公布了小米18 Pro 系列的外观设计，并表示主打“全新百变背屏”新玩法，可见小米18 系列延续了上一代小米17 系列的横向大矩阵Deco+背屏设计，没有取消。

其实早在去年的几乎这个时候，小米应用软件部总监王乐就曾回应了网友的相关疑问，称背屏设计在下一代手机中不会取消。

拿两代的机身背面对比来看似乎没什么变化，不过如果对官方海报稍作处理，就可以看到新机的更多外观细节和变化，包括背屏边框有所收窄，机身侧边还新增了一个独立物理按键，大概率是与背屏交互和 AI 功能联动的专属按键，同时徕卡英文标识移动到了右侧。

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小米手机部总裁卢伟冰称小米18 Pro 系列是小米数字系列有史以来升级最大的一次，包括性能、影像、续航、AI 能力等方面都有显著提升。

去年小米17 Pro 系列行业首创了「妙享背屏」，成为产品核心卖点之一，官方公布数据用户每日在背屏上使用各类应用卡片的次数超 400 万次，背屏壁纸单日添加超 350 万次，而今年小米18 系列延续背屏设计，并将会带来新玩法，小米方面的表达是“将用更先进的方案，让背屏体验“爆发式”丰富起来”。

小米此次官宣18 Pro 系列也等于宣布了标准版将会延期发布，小米手机的产品节奏迎来历史性调整，Pro 和 Pro Max 会在本月底正式亮相，小米18 标准版则要等到年底或明年初，类似苹果iPhone 18 系列的发布节奏。

首发骁龙年度旗舰芯片一直是小米手机的重要卖点，当然此次也不例外，小米18 Pro 预计搭载第六代骁龙8 至尊版（骁龙8 Elite Gen6），小米18 Pro Max 则搭载第六代骁龙8 超级至尊版（骁龙8 Elite Extreme Gen6），这正是最新一代骁龙芯片的正式命名。

其中骁龙8 Elite Extreme Gen6 采用高通自研第三代Oryon CPU，是和上一代不同的 2+3+3 八核心架构，即两 2 个超大核、3 个性能核加上 3 个能效核，其中超大核最高主频来到 5GHz 左右，同时搭载新一代Adreno 850 GPU，原生支持 AI 插帧功能，并支持 LPDDR 6 内存技术。

此前这颗芯片的安兔兔性能跑分被曝光，总分超 483 万分，其中 CPU 成绩超 136 万，GPU 成绩则达到 185 万。作为对比，第五代骁龙8 至尊版的综合性能跑分超 400 万。

需要说明的是，由于这款设备大概率是工程机，软硬件尚处调试阶段，整机性能释放并没有最终定型，所以这一跑分成绩较为保守，实际性能表现则要等到推出量产机，预计会稳稳超过 500 万分。

小米18 Pro 系列的产品亮点除了百变背屏和 2nm 旗舰芯片之外，还有旗舰新屏、两亿影像、7000/8000mAh 级大电池和澎湃OS 4 系统等方面，不过在内存和芯片成本飙升的压力下，这款新机的价格将会迎来明显的上涨。作为参考，小米18 Fold 对比上一代MIX Fold 4 价格起售价贵了 2000 元（12+256GB），那么你觉得小米18 Pro 系列的价格卖多少钱合适？