戴尔Latitude5490 篇一:使用两个月进行配置升级——散热篇
又是那个穷困潦倒的中学生。。。。。熟悉的开头
这个系列是基于下面这篇帖子的,我感觉用这个机子的人很少,但是使用体验的确还是不错的
这篇帖子所写的硬件并非一次性购买的,分了两次,结果为了金币,改了三篇帖子。。。
第一次是换了硅脂,以前8W的酷妈小垃圾实在是压得有点吃力,但是没有小米的吃力,但是自己有强迫症,然后就换了。
后来是打包系统的时候好几次都出现内存不够用的情况,然后就定了根十铨的8G。同时拆东墙补西墙(划掉)把神舟XS-5Y71的256G固态拔了下来,插在了戴尔上。因为我储存空间不够用了,又不想天天挂这个移动硬盘,刚好拆了那个(同时我咸鱼上30元定了个32G的非杂牌的固态到时候给神舟),说实话,这样搞,省了不少钱。
这篇讲的是硅脂
头图比较简单粗暴,将就看看吧
硅脂篇
前两天在B站刷某个V开头的小浣熊UP(懂的人自然懂)在讲某储存公司闪存芯片混用的问题,觉得挺良心的,然后就去他店里看了看,正好最近硅脂快用完了,就随手搞了个12块的TF4(我个人当时没用过好的,觉得硅脂这玩意随便用,没啥区别)。
到货了发现发错货了,一开始还以为发了个很差的,结果去查了下,发的是TFX,79元的那种。把我吓得不轻,问老板要不要退货,老板说不用。。。那我以后多给老板b站充充电吧 该还的钱还是要还的。。。正好慢慢还。
这台电脑上次一堆人说什么单热管单风扇散热垃圾至极,压不住7300u。说这一行为是云评测不为过。实际测试下来散热表现还是很满意的。同时我还测了一台小米笔记本(i7-8550u/8+256),也用了TFX,开机两分钟开个WORD直接撞墙,卡的不行(关于小米笔记本这个现象好像也不止我一个,确认过没有元部件有问题)
我这次跑两个测试:日常使用温度+双烤+FPU单烤
使用两个硅脂:①CoolerMaster MASTERGEL PRO ②利民TF-X硅脂
测试机:DELL/戴尔 Latitude 5490 (I5-7300U-8+256)(测试的时候还没有换硬内)
日常使用温度
MASTERGEL PRO
TFX
看着数据,说实话,日常体验没有任何差别。。。这个风扇的厚度本身就可以轻松排出大量风。
AIDA64双烤
MASTERGEL PRO
TFX
双烤也没什么问题,不知道大家看不看得清图片(MGP CPU:60°未降频/TFX CPU:60°未降频),温度数据没差多少,但是在TFX的时候风扇速度比MGP低了1000多,声音轻了不少。个人感觉到这会,TFX并没有什么明显的优势。
FPU单烤
MASTERGEL PRO
TFX单烤
可以看出此时温度为(MGP CPU:73°/TFX CPU:62°),MGP在没几分钟的时候,处理器就温度过高撞墙了,被限制在23%,但是换了TFX之后可以发现表现还是很不错的,跑了十几分钟还没有撞墙,不忍心再跑了。。。
这个是B站翼王的视频评测数据,这个表现比冷酸灵好多了,应该是最好的硅脂了吧(如果不是也不要喷哈,我也只是拿来用的)
Cmoretz
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Sunny-sniper
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