AMD ZEN3强势来袭,5800X+ROG C8DH+RTX3080打造一台全能型高端主机

2020-11-06 09:58:18 152点赞 231收藏 60评论

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创作立场声明:ZEN3架构的5800X CPU来袭,来个尝鲜分享。

一、前言

上月初,AMD发布了全新一代的ZEN3架构处理器,根据发布会的介绍,ZEN3处理器IPC性能提升19%,游戏性能提升26%,听到这个消息后,众多A饭喜大普奔,直言ZEN3处理器有望重现当年K8的辉煌。

当然,也有泼冷水的,说什么PPT只是吹牛皮画大饼而已,真正的性能未必有那么高。

俗话说,实践是检验真理的唯一标准,ZEN3架构处理器究竟怎么样,咱们试一下就知道了。于是,本人打造了一台基于锐龙7 5800X的高端主机,下面就将折腾过程及体验分享给大家吧。

视频版测试在此:


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二、开箱及装机

根据发布会消息,ZEN3架构弥补了之前单核性能和游戏性能不足的短板,所以这台主机的定位是全能型,也就是游戏干活都可以。

先看配置单。

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全家福。

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从外包装来看,锐龙7 5800X相较前代的3800X风格倒是没怎么变,不过由于这次5800X不再附赠散热器,所以其盒子厚度减少了不少。

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附件一览。

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那么这代处理器相较上代处理器有哪些变化呢?

在Zen2时代,每个CCD单元中放了2个CCX核心,每个CCX中有4个CPU内核,每个CCX配置了16MB L3缓存。

到了ZEN3,1个CCD中就是1个CCX,每个CCX中有8个内核,这8个内核共享32MB L3缓存。

简单来说,ZEN2的CCD内核是4x2结构,缓存是16x2结构;ZEN3的CCD内核是8x1结构,缓存是32x1结构,通过这样的改进,CPU内部不再跨CCX进行数据交互,延迟大大降低,性能自然随之提升。

5800X的造型其实和上代差不多,制程方面,继续沿用了7nm工艺,当然,在AMD的持续优化下,其最高加速频率还是有不少提升。

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接口方面,5800X继续沿用了AM4插槽,甚至这次新品发布时,AMD都没有推出新的主板芯片组,直接在X570、B550乃至B450这些老主板上就能用(需要更新BIOS),这一点比起天天换插槽的某牙膏厂,简直太厚道了。

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虽然ZEN3处理器发布时没有发布新的主板芯片组,不过华硕还是推出了数款新品主板,这些主板改进了细节,强化了供电和散热,能够更好的适配AMD锐龙Ryzen 5000系列。

ROG Crosshair VIII Dark Hero就是这次的新主板之一,该主板砍掉了南桥散热风扇,加强了供电和散热,主板的整体做工水平十分上乘。

主板的外包装以黑色为主,中间大大的败家之眼LOGO充满了信仰值。

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背面是主板的规格和黑科技介绍。

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内部采用透明罩设计,一打开就能看到主板全貌,显得很有档次。

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主板的附件十分丰富。

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主板采用黑色PCB和黑色散热片设计,倒是有点其名字中“DARK”的味道,主板的整体做工也非常扎实,无愧于ROG的称号。

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主板的背部做工非常不错,当然ROG信仰背光灯也不能少。

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主板的CPU供电区覆盖了大面积的散热模组,8pin供电接口采用ProCool II实心设计,可确保与电源接口充分接触。

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主板I/O部位采用一体式装甲设计,装甲上的“ROG”字样通电时有RGB灯效。

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装甲区LOGO灯效图。

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主板提供4条DDR4内存插槽,经过OptiMem III内存优化技术调校,能够充分发挥出系统的效能。

在内存插槽的右侧,提供了3个风扇接口,支持AI智能散热技术,保证了系统低噪高效。风扇旁边是1个DEBUG灯,能够帮玩家快速排除故障。

在内存插槽右下侧,分别有1组5V RGB接口和1组12V RGB接口,两组RGB接口都支持AURA SYNC神光同步软件。RGB接口旁边,分别有一个开机键和重启键,方便玩家裸机操作。

在内存插槽的左侧,提供了1组USB 3.2 Gen2 Type-C前置接口和1组USB 3.2 Gen2前置接口。

主板的24pin插槽下方,提供了8个电压测量点,以便于高端玩家进行各种极限操作。

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主板提供了8个SATA 6Gbps接口。

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该主板最大的特色之一就是南桥区域覆盖了十分硕大的散热片,南桥从此告别了风扇,大大降低了噪音。

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南桥散热片处的LOGO也支持RGB灯效。

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主板提供了2条PCIe 4.0 X16插槽,并采用高强度SafeSlot设计,避免玩家损坏插槽。

主板还提供了2条PCIe 4.0 M.2插槽,并标配M.2散热片。

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主板的底部提供了“SAFE BOOT”按钮和“RETRY BUTTON”按钮,旁边还提供了1组5V RGB接口和1组12V RGB接口。右侧是一组ASUS NODE接口,支持华硕主板与其他系统组件进行通讯。

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主板支持SupermeFX电竞音效技术,采用高品质S1220音频芯片,配合Nichicon音频专用电容,能给玩家带来高品质的音效体验。

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主板采用一体式I/O挡板,接口也非常丰富,提供了BIOS按键、CLEAR CMOS按键、WIFI6天线、4x USB 3.2 Gen1接口、6x USB 3.2 Gen2接口、1x 刷BIOS专用USB接口、1x USB 3.2 Gen2 Type-C接口、1x 2.5G网络接口、1x 千兆网络接口和一组7.1声道音频接口。

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拆解一下,光散热模组就拆了不少。

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主板全貌。

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主板采用16供电模组设计,配合粉末化超合金电感、10K日系黑金电容和加强版的90A大电流DrMOS,这供电阵容可谓是十分豪华。

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主板采用双有线网卡+无线网卡设计,利用AI智能网络技术,可优化网络资源,确保网络的稳定高效。

其中2.5G采用RTL8125芯片。

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千兆网络采用Intel i211芯片。

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无线网络采用Intel AX200无线网卡,该网卡支持WiFi 6规范,可带来更快的速度和更低的延迟。

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内存选用了金士顿 Fury DDR4 3600 8G x2,对于ZEN3处理器来说,3600MHz的内存频率也是恰到好处的。

内存采用塑封包装,简约大气。

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近期内存的价格也比较友好,觉得内存容量小的用户可以四条走起。

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另一侧一览。

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由于内存走性价比路线,附件也比较简单。

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内存采用金属马甲,其黑色的外观倒也符合整机的“DARK”风格。

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“HyperX”字样特写。

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“FURY”字样特写。

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顶部特写。

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由于X570支持4.0接口的SSD,正好近期三星发布了980 PRO,据说性能非常炸裂,所以便入手了一块500GB的作为主盘。

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SSD采用了M.2 2280规格,没有标配散热片。SSD采用三星自家的ELPIS主控,搭配了自家V-NAND 3-bit MLC颗粒。

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背面没有元件,只有一张贴纸,贴纸下面是一张薄铜片,用于辅助散热。

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再特写一张。

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三星 980 PRO虽然性能强悍,不过考虑到500G放不了多少东西,而1T版的价格又比较高,便加了一块影驰的HOF PRO 1TB作为从盘,HOF PRO是最早支持PCIe 4.0的SSD,其性能十分出众,同时价格也比较适中,性价比较高。

产品外包装为白色,符合HOF系列的气质。

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背面是产品的参数指标。

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SSD附赠一块带热管的散热器。

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盘体一览,该盘采用群联PS5016-E16主控和东芝3D TLC颗粒,整体做工不错。

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背面还有2颗NAND颗粒和一颗缓存颗粒。

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散热器的做工非常扎实。

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既然这次ZEN3处理器性能给力,自然搭配的显卡也不能弱了风头,所以选择了影驰的GeForce RTX 3080 GAMER,这张显卡和之前本人体验过的RTX 3070 GAMER类似,可以在显卡上搭建积木,可玩性很高。

显卡采用彩色外包装图案,中间的三叉戟图案看起来颇有气势。

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背面是产品的一些特色功能介绍。

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附件一览,由于显卡比较重,所以附赠了亚克力“千斤顶”,另外还附赠了ARGB同步线,利用此线,可实现显卡和主板的RGB灯效同步。

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显卡采用新一代星乐散热器,标配三把风扇,显卡外壳上的红蓝件和透明部分可以拆下来,然后玩家就可以在上面搭积木了。

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显卡的风扇使用11片静霜扇叶,据说这种独特的三折设计能够提高风量,降低风噪。

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显卡标配的散热器非常厚实,占据了三个槽位。

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肩部特写,中央的字母通电后支持ARGB灯效。

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通电后的效果展示。

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LOGO的两侧也有积木接口。

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同步线接口。

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显卡采用8+8pin供电接口,且进行了金属加固。

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显卡标配金属背板设计,颜值和保护性俱佳。

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背板尾端进行了开孔设计,你没看错,这些孔也能搭建积木。

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标配1xHDMI接口+3xDP视频输出接口,且配备了防尘胶塞。

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考虑到RTX3080的瞬时功耗较大,电源选用了海韵的FOCUS GX850,之前用过该系列的650W版本,其稳定的表现还是让人印象很深刻的。

电源外包装采用了黑金相间的配色,看上去充满了科技感。

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背面是其的技术参数介绍。

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规格一览,电源的特性、各路电流、线材数量及长度都在这里很直观的反应了出来。

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附件比较丰富,说明书、质保卡、线材、扎线带一应俱全,同时还附赠了一个开机检测工具。

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电源采用短机身设计,对机箱的适应性比较好。

该电源采用全桥LLC方案、使用了100%全日系电容、支持10年质保,综合素质比较不错。

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侧面采用机壳压纹,看上去很有特色。

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电源采用全模组接口设计,接口也很丰富。

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电源设置了独立的开关,旁边有个一键静音开关,按下此开关后,电源在中低负载时风扇会停转,可实现0噪音。

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铭牌一览,该电源通过80PLUS金牌认证,12V输出占比也比较高。

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和白色模组线合体,颜值也很高。

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CPU散热器选用了be quiet! DARK ROCK4,之所以选择这么一款散热器,一来是老早听说be quiet!的机电散产品性能出众,却没有花里胡哨的RGB灯光;二来是该散热器正好和主板的“DARK”风格相对应,符合本人沉稳低调的性格。

散热器的外包装一袭黑色,看上去沉稳大气,很有档次。

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参数规格表,散热器的三围长度、兼容平台、解热功率等参数都写在这里。对于玩家来说,除了关注散热器的效能外,还要注意一下其高度和机箱是否兼容,万一太高就成腰椎间盘——太突出了。

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附件一览,金属扣具好评+1,附赠螺丝刀好评+2。

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散热器本体一袭黑色,给人一种沉稳、冷酷、寂静的感觉。

散热器正面的两侧预装了两条减震胶条,可避免振动,降低噪音。

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从侧面来看,散热器采用薄塔设计,拥有较好的内存兼容性。

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散热器的顶盖进行了黑化拉丝处理,给人一种极致简约的感觉。

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鳍片采用波浪交错设计,能够让更多的冷风更快的通过鳍片。

鳍片上的涂层含有大量陶瓷颗粒,可进一步提升换热效率,增强效能。

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散热器采用纯铜镀镍底座,底座平整度较高,有微弱的镜面效果。

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散热器使用了6根6mm热管,热管和底座之间采用焊接工艺连接,从图中可以看出,热管和底座间没有一丝焊缝,做工非常不错。

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散热器标配Silent Wings 3 13.5cm智能调速风扇,该风扇采用水波纹扇叶,可减少风阻,提高风量,降低噪音。

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风扇采用更稳定的六极马达和流体动态轴,工作时噪音更低。

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风扇和主体合体后看着也不错。

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机箱采用了be quiet! PURE BASE 500,be quiet!机箱素来主打静音,同时也很少有乱七八糟的光污染,非常适合低调实用型玩家。

PURE BASE 500采用牛皮纸盒包装,环保大气,简约清爽。

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德商必酷(bequiet!)PUREBASE500黑色玻璃侧透中塔静音机箱(独立电源仓/可换式顶盖/支持360水冷)499元京东去购买

规格表,可以看出,机箱的空间还是比较宽裕的,对配件的支持也比较好,最高可安装190mm的塔式风冷,最长可安装369mm的显卡,另外支持240水冷及大量风扇的安装。

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机箱的外观也是一袭酷黑,给人一种至静至美的感觉,同时也完美契合主板和散热器的风格。

机箱采用钢化玻璃侧透设计,可完美展现内部的配件。

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顶部接口一览,标配USB3.0x2、开机键、及音频接口,不过没有TYPE C接口略显遗憾。

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机箱采用可更换式顶盖,默认安装的是静音顶盖,在机箱的附件中还有一个网孔版高效能顶盖。

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顶盖采用磁吸式设计,轻轻一拉就能拿下来。

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LOGO特写。

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机箱尾部,可以看出机箱采用了标准的电源下置式结构,其尾部标配一把Pure Wings 2 140静音风扇。

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机箱底部采用了四个减震脚垫,中间设置了一个可拆卸式防尘网。

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机箱侧板覆盖了一层厚厚的隔音棉,可大大降低噪音。

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机箱的内部空间比较宽敞,前部最大可安装360水冷,顶部最大可安装240水冷,同时也能安装大量对应尺寸的风扇。

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机箱背部,孔网顶盖和附件被放置在这里。

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可以看出,机箱的背线空间也比较充裕,同时背部也设计了不少的磁盘位,存储扩展性不错。

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下面开始装机,略过过程,基本成型,可以看出这一套配置搭配起来还是非常简约清爽的,颜值也比较高。

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背线效果。

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盖好钢化玻璃侧板,效果也非常不错。

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再看看尾部。

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三、性能测试

终于到了测试环节,先看看CPU、主板、内存信息。

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为了让大家有更加直观的感受,这里加入了规格比较接近的i7 10700K作为对比。

先看看两颗U的规格对比。

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CPU-Z自带测试,5800X单核和多核性能都完胜10700K,以往AMD单核性能弱于Intel的情况不复存在。

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国际象棋测试,5800X依然在单核和多核性能方面双重压制10700K。

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CINEBENCH R20的情况也差不多。

AMD ZEN3强势来袭,5800X+ROG C8DH+RTX3080打造一台全能型高端主机

AIDA64缓存、内存带宽测试,可以看出,在内存读取、复制方面5800X占优,内存写入、延迟方面10700K占优。

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视频转码测试,5800X继续占优。

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SSD性能测试,从AS SSD Benchmark可以看出两个平台的差距还是比较大的。

AMD ZEN3强势来袭,5800X+ROG C8DH+RTX3080打造一台全能型高端主机

CrystalDiskMark的情况和AS SSD Benchmark基本一样。

由于5800X+X570平台支持PCIe 4.0,而10700K+Z490只支持PCIe 3.0,所以目前想要完全发挥4.0 SSD的性能,只能选择A平台了。

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图形性能测试。

3D Mark Fire Strike测试中,无论是总分,还是物理分、显卡分,5800X都领先于10700K。

AMD ZEN3强势来袭,5800X+ROG C8DH+RTX3080打造一台全能型高端主机

3D Mark Fire Strike Extreme测试依然是5800X占优。

AMD ZEN3强势来袭,5800X+ROG C8DH+RTX3080打造一台全能型高端主机

3Dmark Time Spy测试依然是5800X占优。

AMD ZEN3强势来袭,5800X+ROG C8DH+RTX3080打造一台全能型高端主机

3Dmark Time Spy Extreme测试依然是5800X占优。

AMD ZEN3强势来袭,5800X+ROG C8DH+RTX3080打造一台全能型高端主机

游戏测试。

鉴于游戏测试项目较多,大家直接看汇总图吧。

可以看出,在游戏中5800X赢的项目较多,尤其是以前的弱项网络游戏,这一次取得了全面领先。

这说明这一次ZEN3处理器彻底补齐在游戏方面的短板,从此以后AU游戏性能不行的情况将不复存在。

AMD ZEN3强势来袭,5800X+ROG C8DH+RTX3080打造一台全能型高端主机

CPU烤机测试(室温23.1℃),这一代的5800X依然存在内部积热问题,所以烤机温度略微有点高,但并不影响使用。

AMD ZEN3强势来袭,5800X+ROG C8DH+RTX3080打造一台全能型高端主机

显卡烤机温度(室温同上),Furmark烤机5分钟后,显卡的核心温度稳定在74℃,考虑到RTX3080强大的规格,这样的温度控制已经很给力了。

AMD ZEN3强势来袭,5800X+ROG C8DH+RTX3080打造一台全能型高端主机

烤机三连,RTX3080的功耗不低,不过850W的电源完全能Hold住。

AMD ZEN3强势来袭,5800X+ROG C8DH+RTX3080打造一台全能型高端主机

四、总结

通过此次尝鲜发现,AMD的新U确实大大提高了单核效能和游戏性能,尤其在网络游戏中的表现,一举扭转了以往AU玩“某讯全家桶”之类游戏时的颓势,从此无论是干活还是玩游戏,都不再是AU的短板。

另外,本人在这次折腾过程中也有一些关于如何搭配ZEN3处理器的心得,顺便分享给大家吧。

主板方面,目前5系的X570、B550基本全线支持新U了,手里有老主板的玩家,根本不用再换主板,刷个BIOS就能上新U,非常方便。对于手里有X470、B450的玩家,AMD后续也会放出新BIOS,大家可以再稍微等等。

内存方面,3600-3800MHz依然是甜点频率,所以内存的选购基本和上一代一样。

SSD方面,早在ZEN2时代AMD就支持4.0的盘了,这一代自然继续支持,对于创作者来说,个人建议果断上4.0的SSD,那效率真的是很6。

显卡方面,由于新一代AU的强势表现,以后旗舰显卡之类的请随便安排,CPU不会再拖后腿了。当然,ZEN3还有个黑科技,据说在搭配RX6000系显卡时,ZEN3处理器可直接访问RX6000显卡的全容量显存,从而进一步增强效能。RX6000显卡近期很快就要发布了,我们很快就能看到这个黑科技究竟如何了。

散热器方面,由于ZEN3依然存在积热现象,所以建议大家上高端风冷或水冷吧。

电源方面,光从CPU部分来看,5800X这种8核心CPU的功耗倒不是很大,所以选购电源更多的要考虑显卡的情况,譬如RTX3080级别的显卡,就得850W的电源。大家也别喷我电源选的大,最近网上RTX3090和某华电源翻车的事闹的很大,感兴趣的网友可以去查查。

机箱方面,由于品牌和型号太多了,选择面就比较广了,所以比较众口难调,不过对于高端主机来说,个人建议尽量选散热良好,又能兼顾静音的机箱,否则到了夏天会让你很头大。

近期正好双十一来临,希望本文对大家选购电脑有所帮助,以上就分享到这里了,谢谢欣赏!

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