AMD ZEN3强势来袭，5800X+ROG C8DH+RTX3080打造一台全能型高端主机

创作立场声明：ZEN3架构的5800X CPU来袭，来个尝鲜分享。

一、前言

上月初，AMD发布了全新一代的ZEN3架构处理器，根据发布会的介绍，ZEN3处理器IPC性能提升19%，游戏性能提升26%，听到这个消息后，众多A饭喜大普奔，直言ZEN3处理器有望重现当年K8的辉煌。

当然，也有泼冷水的，说什么PPT只是吹牛皮画大饼而已，真正的性能未必有那么高。

俗话说，实践是检验真理的唯一标准，ZEN3架构处理器究竟怎么样，咱们试一下就知道了。于是，本人打造了一台基于锐龙7 5800X的高端主机，下面就将折腾过程及体验分享给大家吧。

视频版测试在此：

二、开箱及装机

根据发布会消息，ZEN3架构弥补了之前单核性能和游戏性能不足的短板，所以这台主机的定位是全能型，也就是游戏干活都可以。

先看配置单。

全家福。

从外包装来看，锐龙7 5800X相较前代的3800X风格倒是没怎么变，不过由于这次5800X不再附赠散热器，所以其盒子厚度减少了不少。

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附件一览。

那么这代处理器相较上代处理器有哪些变化呢？

在Zen2时代，每个CCD单元中放了2个CCX核心，每个CCX中有4个CPU内核，每个CCX配置了16MB L3缓存。

到了ZEN3，1个CCD中就是1个CCX，每个CCX中有8个内核，这8个内核共享32MB L3缓存。

简单来说，ZEN2的CCD内核是4x2结构，缓存是16x2结构；ZEN3的CCD内核是8x1结构，缓存是32x1结构，通过这样的改进，CPU内部不再跨CCX进行数据交互，延迟大大降低，性能自然随之提升。

5800X的造型其实和上代差不多，制程方面，继续沿用了7nm工艺，当然，在AMD的持续优化下，其最高加速频率还是有不少提升。

接口方面，5800X继续沿用了AM4插槽，甚至这次新品发布时，AMD都没有推出新的主板芯片组，直接在X570、B550乃至B450这些老主板上就能用（需要更新BIOS），这一点比起天天换插槽的某牙膏厂，简直太厚道了。

虽然ZEN3处理器发布时没有发布新的主板芯片组，不过华硕还是推出了数款新品主板，这些主板改进了细节，强化了供电和散热，能够更好的适配AMD锐龙Ryzen 5000系列。

ROG Crosshair VIII Dark Hero就是这次的新主板之一，该主板砍掉了南桥散热风扇，加强了供电和散热，主板的整体做工水平十分上乘。

主板的外包装以黑色为主，中间大大的败家之眼LOGO充满了信仰值。

背面是主板的规格和黑科技介绍。

内部采用透明罩设计，一打开就能看到主板全貌，显得很有档次。

主板的附件十分丰富。

主板采用黑色PCB和黑色散热片设计，倒是有点其名字中“DARK”的味道，主板的整体做工也非常扎实，无愧于ROG的称号。

主板的背部做工非常不错，当然ROG信仰背光灯也不能少。

主板的CPU供电区覆盖了大面积的散热模组，8pin供电接口采用ProCool II实心设计，可确保与电源接口充分接触。

主板I/O部位采用一体式装甲设计，装甲上的“ROG”字样通电时有RGB灯效。

装甲区LOGO灯效图。

主板提供4条DDR4内存插槽，经过OptiMem III内存优化技术调校，能够充分发挥出系统的效能。

在内存插槽的右侧，提供了3个风扇接口，支持AI智能散热技术，保证了系统低噪高效。风扇旁边是1个DEBUG灯，能够帮玩家快速排除故障。

在内存插槽右下侧，分别有1组5V RGB接口和1组12V RGB接口，两组RGB接口都支持AURA SYNC神光同步软件。RGB接口旁边，分别有一个开机键和重启键，方便玩家裸机操作。

在内存插槽的左侧，提供了1组USB 3.2 Gen2 Type-C前置接口和1组USB 3.2 Gen2前置接口。

主板的24pin插槽下方，提供了8个电压测量点，以便于高端玩家进行各种极限操作。

主板提供了8个SATA 6Gbps接口。

该主板最大的特色之一就是南桥区域覆盖了十分硕大的散热片，南桥从此告别了风扇，大大降低了噪音。

南桥散热片处的LOGO也支持RGB灯效。

主板提供了2条PCIe 4.0 X16插槽，并采用高强度SafeSlot设计，避免玩家损坏插槽。

主板还提供了2条PCIe 4.0 M.2插槽，并标配M.2散热片。

主板的底部提供了“SAFE BOOT”按钮和“RETRY BUTTON”按钮，旁边还提供了1组5V RGB接口和1组12V RGB接口。右侧是一组ASUS NODE接口，支持华硕主板与其他系统组件进行通讯。

主板支持SupermeFX电竞音效技术，采用高品质S1220音频芯片，配合Nichicon音频专用电容，能给玩家带来高品质的音效体验。

主板采用一体式I/O挡板，接口也非常丰富，提供了BIOS按键、CLEAR CMOS按键、WIFI6天线、4x USB 3.2 Gen1接口、6x USB 3.2 Gen2接口、1x 刷BIOS专用USB接口、1x USB 3.2 Gen2 Type-C接口、1x 2.5G网络接口、1x 千兆网络接口和一组7.1声道音频接口。

拆解一下，光散热模组就拆了不少。

主板全貌。

主板采用16供电模组设计，配合粉末化超合金电感、10K日系黑金电容和加强版的90A大电流DrMOS，这供电阵容可谓是十分豪华。

主板采用双有线网卡+无线网卡设计，利用AI智能网络技术，可优化网络资源，确保网络的稳定高效。

其中2.5G采用RTL8125芯片。

千兆网络采用Intel i211芯片。

无线网络采用Intel AX200无线网卡，该网卡支持WiFi 6规范，可带来更快的速度和更低的延迟。

内存选用了金士顿 Fury DDR4 3600 8G x2，对于ZEN3处理器来说，3600MHz的内存频率也是恰到好处的。

内存采用塑封包装，简约大气。

近期内存的价格也比较友好，觉得内存容量小的用户可以四条走起。

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另一侧一览。

由于内存走性价比路线，附件也比较简单。

内存采用金属马甲，其黑色的外观倒也符合整机的“DARK”风格。

“HyperX”字样特写。

“FURY”字样特写。

顶部特写。

由于X570支持4.0接口的SSD，正好近期三星发布了980 PRO，据说性能非常炸裂，所以便入手了一块500GB的作为主盘。

SSD采用了M.2 2280规格，没有标配散热片。SSD采用三星自家的ELPIS主控，搭配了自家V-NAND 3-bit MLC颗粒。

背面没有元件，只有一张贴纸，贴纸下面是一张薄铜片，用于辅助散热。

再特写一张。

三星 980 PRO虽然性能强悍，不过考虑到500G放不了多少东西，而1T版的价格又比较高，便加了一块影驰的HOF PRO 1TB作为从盘，HOF PRO是最早支持PCIe 4.0的SSD，其性能十分出众，同时价格也比较适中，性价比较高。

产品外包装为白色，符合HOF系列的气质。

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背面是产品的参数指标。

SSD附赠一块带热管的散热器。

盘体一览，该盘采用群联PS5016-E16主控和东芝3D TLC颗粒，整体做工不错。

背面还有2颗NAND颗粒和一颗缓存颗粒。

散热器的做工非常扎实。

既然这次ZEN3处理器性能给力，自然搭配的显卡也不能弱了风头，所以选择了影驰的GeForce RTX 3080 GAMER，这张显卡和之前本人体验过的RTX 3070 GAMER类似，可以在显卡上搭建积木，可玩性很高。

显卡采用彩色外包装图案，中间的三叉戟图案看起来颇有气势。

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背面是产品的一些特色功能介绍。

附件一览，由于显卡比较重，所以附赠了亚克力“千斤顶”，另外还附赠了ARGB同步线，利用此线，可实现显卡和主板的RGB灯效同步。

显卡采用新一代星乐散热器，标配三把风扇，显卡外壳上的红蓝件和透明部分可以拆下来，然后玩家就可以在上面搭积木了。

显卡的风扇使用11片静霜扇叶，据说这种独特的三折设计能够提高风量，降低风噪。

显卡标配的散热器非常厚实，占据了三个槽位。

肩部特写，中央的字母通电后支持ARGB灯效。

通电后的效果展示。

LOGO的两侧也有积木接口。

同步线接口。

显卡采用8+8pin供电接口，且进行了金属加固。

显卡标配金属背板设计，颜值和保护性俱佳。

背板尾端进行了开孔设计，你没看错，这些孔也能搭建积木。

标配1xHDMI接口+3xDP视频输出接口，且配备了防尘胶塞。

考虑到RTX3080的瞬时功耗较大，电源选用了海韵的FOCUS GX850，之前用过该系列的650W版本，其稳定的表现还是让人印象很深刻的。

电源外包装采用了黑金相间的配色，看上去充满了科技感。

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背面是其的技术参数介绍。

规格一览，电源的特性、各路电流、线材数量及长度都在这里很直观的反应了出来。

附件比较丰富，说明书、质保卡、线材、扎线带一应俱全，同时还附赠了一个开机检测工具。

电源采用短机身设计，对机箱的适应性比较好。

该电源采用全桥LLC方案、使用了100%全日系电容、支持10年质保，综合素质比较不错。

侧面采用机壳压纹，看上去很有特色。

电源采用全模组接口设计，接口也很丰富。

电源设置了独立的开关，旁边有个一键静音开关，按下此开关后，电源在中低负载时风扇会停转，可实现0噪音。

铭牌一览，该电源通过80PLUS金牌认证，12V输出占比也比较高。

和白色模组线合体，颜值也很高。

CPU散热器选用了be quiet! DARK ROCK4，之所以选择这么一款散热器，一来是老早听说be quiet!的机电散产品性能出众，却没有花里胡哨的RGB灯光；二来是该散热器正好和主板的“DARK”风格相对应，符合本人沉稳低调的性格。

散热器的外包装一袭黑色，看上去沉稳大气，很有档次。

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参数规格表，散热器的三围长度、兼容平台、解热功率等参数都写在这里。对于玩家来说，除了关注散热器的效能外，还要注意一下其高度和机箱是否兼容，万一太高就成腰椎间盘——太突出了。

附件一览，金属扣具好评+1，附赠螺丝刀好评+2。

散热器本体一袭黑色，给人一种沉稳、冷酷、寂静的感觉。

散热器正面的两侧预装了两条减震胶条，可避免振动，降低噪音。

从侧面来看，散热器采用薄塔设计，拥有较好的内存兼容性。

散热器的顶盖进行了黑化拉丝处理，给人一种极致简约的感觉。

鳍片采用波浪交错设计，能够让更多的冷风更快的通过鳍片。

鳍片上的涂层含有大量陶瓷颗粒，可进一步提升换热效率，增强效能。

散热器采用纯铜镀镍底座，底座平整度较高，有微弱的镜面效果。

散热器使用了6根6mm热管，热管和底座之间采用焊接工艺连接，从图中可以看出，热管和底座间没有一丝焊缝，做工非常不错。

散热器标配Silent Wings 3 13.5cm智能调速风扇，该风扇采用水波纹扇叶，可减少风阻，提高风量，降低噪音。

风扇采用更稳定的六极马达和流体动态轴，工作时噪音更低。

风扇和主体合体后看着也不错。

机箱采用了be quiet! PURE BASE 500，be quiet!机箱素来主打静音，同时也很少有乱七八糟的光污染，非常适合低调实用型玩家。

PURE BASE 500采用牛皮纸盒包装，环保大气，简约清爽。

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规格表，可以看出，机箱的空间还是比较宽裕的，对配件的支持也比较好，最高可安装190mm的塔式风冷，最长可安装369mm的显卡，另外支持240水冷及大量风扇的安装。

机箱的外观也是一袭酷黑，给人一种至静至美的感觉，同时也完美契合主板和散热器的风格。

机箱采用钢化玻璃侧透设计，可完美展现内部的配件。

顶部接口一览，标配USB3.0x2、开机键、及音频接口，不过没有TYPE C接口略显遗憾。

机箱采用可更换式顶盖，默认安装的是静音顶盖，在机箱的附件中还有一个网孔版高效能顶盖。

顶盖采用磁吸式设计，轻轻一拉就能拿下来。

LOGO特写。

机箱尾部，可以看出机箱采用了标准的电源下置式结构，其尾部标配一把Pure Wings 2 140静音风扇。

机箱底部采用了四个减震脚垫，中间设置了一个可拆卸式防尘网。

机箱侧板覆盖了一层厚厚的隔音棉，可大大降低噪音。

机箱的内部空间比较宽敞，前部最大可安装360水冷，顶部最大可安装240水冷，同时也能安装大量对应尺寸的风扇。

机箱背部，孔网顶盖和附件被放置在这里。

可以看出，机箱的背线空间也比较充裕，同时背部也设计了不少的磁盘位，存储扩展性不错。

下面开始装机，略过过程，基本成型，可以看出这一套配置搭配起来还是非常简约清爽的，颜值也比较高。

背线效果。

盖好钢化玻璃侧板，效果也非常不错。

再看看尾部。

三、性能测试

终于到了测试环节，先看看CPU、主板、内存信息。

为了让大家有更加直观的感受，这里加入了规格比较接近的i7 10700K作为对比。

先看看两颗U的规格对比。

CPU-Z自带测试，5800X单核和多核性能都完胜10700K，以往AMD单核性能弱于Intel的情况不复存在。

国际象棋测试，5800X依然在单核和多核性能方面双重压制10700K。

CINEBENCH R20的情况也差不多。

AIDA64缓存、内存带宽测试，可以看出，在内存读取、复制方面5800X占优，内存写入、延迟方面10700K占优。

视频转码测试，5800X继续占优。

SSD性能测试，从AS SSD Benchmark可以看出两个平台的差距还是比较大的。

CrystalDiskMark的情况和AS SSD Benchmark基本一样。

由于5800X+X570平台支持PCIe 4.0，而10700K+Z490只支持PCIe 3.0，所以目前想要完全发挥4.0 SSD的性能，只能选择A平台了。

图形性能测试。

3D Mark Fire Strike测试中，无论是总分，还是物理分、显卡分，5800X都领先于10700K。

3D Mark Fire Strike Extreme测试依然是5800X占优。

3Dmark Time Spy测试依然是5800X占优。

3Dmark Time Spy Extreme测试依然是5800X占优。

游戏测试。

鉴于游戏测试项目较多，大家直接看汇总图吧。

可以看出，在游戏中5800X赢的项目较多，尤其是以前的弱项网络游戏，这一次取得了全面领先。

这说明这一次ZEN3处理器彻底补齐在游戏方面的短板，从此以后AU游戏性能不行的情况将不复存在。

CPU烤机测试（室温23.1℃），这一代的5800X依然存在内部积热问题，所以烤机温度略微有点高，但并不影响使用。

显卡烤机温度（室温同上），Furmark烤机5分钟后，显卡的核心温度稳定在74℃，考虑到RTX3080强大的规格，这样的温度控制已经很给力了。

烤机三连，RTX3080的功耗不低，不过850W的电源完全能Hold住。

四、总结

通过此次尝鲜发现，AMD的新U确实大大提高了单核效能和游戏性能，尤其在网络游戏中的表现，一举扭转了以往AU玩“某讯全家桶”之类游戏时的颓势，从此无论是干活还是玩游戏，都不再是AU的短板。

另外，本人在这次折腾过程中也有一些关于如何搭配ZEN3处理器的心得，顺便分享给大家吧。

主板方面，目前5系的X570、B550基本全线支持新U了，手里有老主板的玩家，根本不用再换主板，刷个BIOS就能上新U，非常方便。对于手里有X470、B450的玩家，AMD后续也会放出新BIOS，大家可以再稍微等等。

内存方面，3600-3800MHz依然是甜点频率，所以内存的选购基本和上一代一样。

SSD方面，早在ZEN2时代AMD就支持4.0的盘了，这一代自然继续支持，对于创作者来说，个人建议果断上4.0的SSD，那效率真的是很6。

显卡方面，由于新一代AU的强势表现，以后旗舰显卡之类的请随便安排，CPU不会再拖后腿了。当然，ZEN3还有个黑科技，据说在搭配RX6000系显卡时，ZEN3处理器可直接访问RX6000显卡的全容量显存，从而进一步增强效能。RX6000显卡近期很快就要发布了，我们很快就能看到这个黑科技究竟如何了。

散热器方面，由于ZEN3依然存在积热现象，所以建议大家上高端风冷或水冷吧。

电源方面，光从CPU部分来看，5800X这种8核心CPU的功耗倒不是很大，所以选购电源更多的要考虑显卡的情况，譬如RTX3080级别的显卡，就得850W的电源。大家也别喷我电源选的大，最近网上RTX3090和某华电源翻车的事闹的很大，感兴趣的网友可以去查查。

机箱方面，由于品牌和型号太多了，选择面就比较广了，所以比较众口难调，不过对于高端主机来说，个人建议尽量选散热良好，又能兼顾静音的机箱，否则到了夏天会让你很头大。

近期正好双十一来临，希望本文对大家选购电脑有所帮助，以上就分享到这里了，谢谢欣赏！