站内首发——RX VEGA NANO评测

这次不是正经的买不到了，而是国内没有发售的产品，也算得上买不到，目前迪兰RX VEGA NANO没有在大陆公开发售。

将大威力武器小型化总是人们的追求，那么今天我借到了核大炮的精神续作——RX VEGA NANO

首先说明一下“ITX显卡”这个称谓其实并不是规范名称，正式规格中，显卡并没有ITX这个规格。相对而言ITX， ATX等规范是有严格尺寸限制的主板规范名称，而玩家们习惯将短显卡称之为ITX显卡，于是可以看到很多长度在170mm左右（与ITX主板同尺寸）的显卡被称为ITX显卡，但是这些卡长短不一，另外有一些是越肩设计，这就很奇怪了，卡短了，但是变更高了……

好了，故事始于2015年AMD使用上了HBM显存，其显存与GPU核心几乎是封装在一起，只是几乎，于是显卡PCBA上环绕GPU核心的一圈显存不见了，显卡尺寸可以大幅缩小，于是AMD推出了完整FIJI核心的R9 NANO显卡，流处理器数量为4096个，相较R9 FURY X降低了核心和显存频率，但是得益于依然拥有旗舰显卡的完整核心，R9 NANO的性能依然强劲，与3584个流处理器的高频率R9 FURY相当，但其长度仅为15cm。

那么在使用第二代HBM显存的RX VEGA上，AMD有没有第二代NANO呢？答案是，没有。

但是一向诡异出招的迪兰显卡推出了一款NANO的续作R9 VEGA NANO，作为非公版，国内尚未发售，但是被我借到，而借用的时间很短，于是这一期评测图片出的略显匆忙……

规格部分：

流处理器：3584个

核心频率：1156MHz

相对于AMD公版R9 NANO，迪兰的RX VEGA NANO并没有使用完整的VEGA核心

匆忙的拆卡

总体感觉没有R9 NANO那般精致。

显卡全长170cm，标准的ITX主板长度。

没有背板，之前R9 NANO同样没有背板，我们可以看到显卡的PCB依然是15cm

整卡全长168mm，PCBA全长与R9 NANO一样是150mm

6+8pin供电（R9 NANO为单8pin）

VEGA家族的输出口，DP×3+HDMI

整卡厚度，标准双槽

拆解部分

散热器做工依然不错，设计上略显简单。

上盖的四颗螺丝取下，上盖连同风扇一起拆下

这风扇日期真的是新鲜

可以看到风扇螺丝在鳍片上留下的3个点

风扇可以嵌入鳍片中，小卡中常见的设计

当然整个鳍片的工艺水平还是相当不错的，看上去很规整

这 个角度可以看到，切掉散热器后段比PCBA长出来的20mm，其实对散热的影响应该不大，因为均热板并没有覆盖到鳍片尾端，甚至还差的比较多。

再拆四个螺丝就能取下散热模组的鳍片部分

均热板并没有覆盖整个鳍片，鳍片尾部没有照顾到

从这个角度看，如果切掉散热器比PCBA长出的18mm，应该不会有太大影响

均热板标志性的小尾巴

均热板是铜色，并不是说镀镍是抗氧化的唯一方法，有些药剂浸泡之后也有很好的抗氧化作用，只是看不太出来。

之前说与R9 NANO相比其散热器尚有差距，但是总体看，做工还是在中等偏上位置的。

没擦

黑色中框用于加固PCBA，起到背板的部分作用。

供电比R9 NANO强很多，也合理，毕竟8+6pin供电输入

换个水冷散热器，按照VEGA核心的特性，超频运行不在话下。

全部显卡的正面的供电电感为啥总是会歪歪一点

背部整齐的元件看着很舒服

匆忙拆卡到此位置

匆忙上机测试

这次真的有测试，测试是借的平台，所以时间也不能长，（影响宅男生活可不行），也只做了基本测试

平台一览（宅男处禁止拍照，没有平台照片，在看文章的各位宅男应该是可以理解的）

3DMark Fire Strike Extreme测试，显卡分9181

3DMark Time Spy显卡分数6036

鲁大师测试很直观，问题是不稳定，要在系统桌面将显示器调到1080P再测试

1080P显示器设置下

如果不调，在正常4K界面测试，就是低一些，其他测试软件可没这个问题

4K显示器设置下

那么问题来了，大家关心的温度，由于室温很低，直接拷机没什么参考价值，所以直接使用3D MARK拷机测试

结果距离97%的通过线差0.3%，由于时间关系，只测了一次，其实我觉得应该再测几次，是有机会过的，但是不想给一次重来的机会了，毕竟8+6pin供电应该也不是太能珍惜机会，吧。

迪兰显卡对BIOS的调节总是很极限，追求最高的性能，这也是为什么他们就有DEVIL系列这种极限设定的东西。

我对驱动其实不太懂，但是AMD的驱动设置里面，拉一下功耗极限其实是很简单的降低功耗温度的设定，而且性能损失很小，这对最近RX500 RX400相当有效。

一般来说我会先降低10%再来回调整，找到最佳位置，RX570（还是470？）的时候我试过一张卡，最好的结果是整机拷机功耗降低60W，性能损失只有5%不到，简单来说，是显卡厂出厂设置太极限，AMD的显卡，如果温度高，建议将功耗极限往后拉，其实很多人喜欢把功耗往前拉，当然性能也会有上升，但是我觉得真不差那一点性能……

由于时间关系，我直接往回拉15%，如果长期使用，可以慢慢往回拉，找到一个平衡点。

遗憾的是，这次没有功耗仪……

拉功耗-15% （如果调试RX580或者RX590建议只拉-10%）这次测试由于时间关系，也没有继续调试

只把功耗回拉15%，其他默认

首先压力测试是没问题了

还是个相当不错的成绩

那么性能呢？？？

3DMark Fire Strike Extreme测试，显卡分8779，性能是之前的95.6%，损失4.6%

3DMark Time Spy显卡分数5915，性能是之前的98%，性能损失2%

鲁大师显卡分在1080P下只有之前的 95.6% ，性能损失4.4%

体验了下，噪音下降不少……

总结而言，其实是迪兰这张卡，出厂设置太极端，如果在BIOS调校里面降低一点功耗，会更好。

直观一点，下表是对比公版AMD VEGA56

刚好鲁大师分被水印挡住，刚好鲁大师只做参考

对于体积，功耗，性能，噪音的平衡，就看大家个人的使用偏好了，总的而言，这张卡基本上是维持了VEGA56的性能水平的。

好了，没啥说的了，给大家拜个早年吧