i7-11700K+ROG Z590-A吹雪+索泰RTX 3070把玩,附内存超频和关AVX测试

2021-04-20 19:18:42 10点赞 12收藏 13评论

创作立场声明:i7-10700K用户换代i7-11700K上机感受,附内存超频,开关AVX512烤机测试

前言

前几天把i7-10700K扔给回收商了,加了亿点钱入手11700K,毕竟是14nm终结杰作怎能错过呢,更重要是作为DIY玩家并不想错过每一代CPU的把玩乐趣,11代酷睿采用了全新的Cypress Cove架构,CPU的IPC性能提升达到了19%之余,引入PCIE 4.0、Xe架构核显等新特性,Core i9还独享ABT(Adaptive Boost Technology)技术加持,很有可能下一代酷睿会全线普及该技术,这一代就先试试水嘛。

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按照往常一样罗列出配件全部型号,以便大家参考参考,下面介绍一些主要的核心配件,会有对应的文字说明内容,不感兴趣就可以直接跳转至测试部分。

CPU:Intel Core i7-11700K盒装

主板:华硕ROG STRIX Z590-A GAMING WIFI吹雪

散热器:华硕ROG RYUJIN 龙神360 OLED屏幕一体式水冷

显卡:索泰RTX 3070 X GAMING OC天启

内存:芝奇TridentZ 8GB DDR4-3600X2

电源:酷冷至尊GX1250W金牌(MWE GOLD)

配件介绍

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这一代按照可玩性来说,i5-11600和i7-11700K/KF依然是最高的,简单的原则就是预算少i5,预算多i7,i9的话这一代为了增强IPC性能,又给阉割成八核了,所以理论上你运气足够好,i7超一下频也就当作i9使用没毛病。至于后缀K和KF,硬核有空还想体验一下全新的XE架构核显,否则当然还是KF性价比更高。

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主板选用了ROG STRIX Z590-A GAMING WIFI,又名吹雪主打高颜值款,吹雪伴随Z490上市而出现,其实给买STRIX-E GAMING那群玩家又多了一个选项,也变相增强ROG STRIX系列主板在2K到3K价格区间的竞争力。

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Z590吹雪在外观上和设计风格如出一撤,除了细节和图案设计有所不同,都是以黑色PCB+银白色装甲的搭配为基调,而且这一带装甲覆盖区域会更加激进,作为市面上为数不多的白色系主板,它在这方面也算卖点之一了,毕竟年轻人都讲究颜值和个性。

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Z590吹雪拥有三条M.2插槽,其中第一条M.2_1支持PCIE 4.0X4模式,不过需要注意,这条插槽只有使用11代酷睿的时候才会被开放的,其余两条均支持PCIE 3.0X4和SATA模式(各占用一个SATA接口),除了固态硬盘享用PCIE 4.0带宽以外,显卡也是终于可以完美支持了,值得一提的是,Z590吹雪三条常用的PCIEX16插槽都有金属装甲加固,包括卡扣部分。

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Z590吹雪为了追求RGB方面的颜值表现,在I/O装甲部分区域设计了一个色素风格的ROG LOGO,而且背景是镜面效果加持,个性化妥妥的,比上一代STRIX LOGO灯更抢眼好看。供电部分这次Z590吹雪采用了14+2(70A)DRMOS整合方案,并配备两块覆盖面积较大的散热片,个人感觉用来带11700K甚至11900K都挺合适的。

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Z590吹雪配备8+4pin外接供电接口,其中8PIN部分是ProCool高强度实心接口,插针直径更粗,插拔的寿命也更长,可惜4pin部分是没有的。

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主板最高支持超频至DDR4 5333,最大容量128GB,不过对于11代酷睿而言,Gear1模式配合133MHz外频顶多超频到3866Mhz,而Gear2模式其实又是另一个方向发展,针对主流玩家来说,Gear1模式才算是最为常用的,后面有一个针对性测试。

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常见接口方面,Z590吹雪配备了一共8组风扇接口,其中包括4组机箱风扇、2组CPU风扇相关、1组PUMP以及1组VRM散热风扇(配件中自带MOS风扇),而灯光接口方面是3个5V 3PIN和1个12V 4PIN组成,丰富度不错能够照顾大部分玩家了。

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这次大部分Z590主板都配备了全新的ALC4080音频芯片,吹雪自然也不意外,而且支持SupremeFX、DTS音响,兼容Sonic Radar第三代声波雷达,娱乐和游戏轻松满足。

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Z590吹雪也是6组SATA 3.0接口,不过全是横置设计的,并且呈一字型排列,看来PCB空间很足啊,美观性也提升了,就是插满SATA设备的时候,接线和理线就挺费功夫和精力的。

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I/O接口,Z590吹雪相对Z490,比较细节的改进是增加了一个USB 3.2 GEN 2X2 Type-C接口,USB 3.2 GEN 2 Type-A增加到4个,USB 2.0数量也增加到5个,而且其中一个还是Type-C类型比较特别。视频输出,DP接口不变,HDMI这一代采用2.0版本,最后Z590吹雪是带有2X2 WiFi 6无线网络的,只是音频部分少了一个S/PDIF光纤口,有线网络都是自家I225-V 2.5Gb。

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这次11代酷睿19% IPC性能提升自然是有代价的,毕竟挤爆了14nm牙膏,所以准备了一款非常高端的ROG RYUJIN龙神 360一体式水冷来压制, 包装还是经典的ROG红黑配色,除了名称和渲染图没有多余的介绍,只有低调的内置猫头鹰提供和AURA灯光支持。

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这款水冷可是一款高达2000元+的信仰之物,据闻龙神II代已经面世,可惜没有渠道可以弄到就先尝鲜一下初代吧,造型看上去就和一般的AIO水冷确实不一样。

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水冷头最大卖点就是内置1.77英寸全彩OLED屏幕(基本高端水冷必备屏幕),可以实时显示硬件参数或者播放图片动态GIF,屏幕旁边是一排可编程的RGB LED灯珠,造型属于比较棱角分明的,表层也有一部分是类似金属拉丝处理,搭配ROG主板正合适。

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水冷的顶盖是可以拆下来的(磁吸附式),官方介绍水冷头上层部分还隐藏了一颗60mm风扇, 可以作为供电模组和M.2硬盘辅助散热手段,难怪个头不小了。

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冷排风扇配备三个代表性的猫头鹰NF-F12工业级黑化版(橡胶垫改成了黑色,为了保持水冷风格一致),非常奢侈这堆风扇的零售版本价格已经接近600元,风扇最大转速为2000RPM±10%,性能自然强大所以才没有采用RGB风扇。

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铜底预涂硅脂,对于玩家来说友好度不错,此外铜底的样式是否觉得很熟悉,没错这方案一般都会应用绝大部分的高端AIO水冷上,龙神自然也是不意外。冷头部分的扣具是预装INTEL的,比较人性化的设计。

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安装很方便,主要底板上螺丝,插入拧上水冷头四边即可完成,AMD平台的扣具也是这种三步就搞定的类型。

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显卡测试使用了一款索泰RTX 3070 X GAMING OC,这也算是和i7-11700K的正常搭配选择吧,毕竟性能可以对标上一代旗舰RTX 2080 Ti了。如果没有这波高涨行情,其实RTX 3080甚至RTX 3090也是合适的,11代酷睿IPC性能确实提升不少的。

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索泰这款显卡在风格设计上比较大胆,采用了蓝色、粉色、红色三种色系进行撞色处理,即便没有大面积的RGB区域,但是一眼看上去就很个性化和年轻,唯一就是可能和主板搭配起来不太好协调,显卡一定会抢过风头的,要是风扇也能进行涂装就更完美了,后期更换应该没问题,三枚风扇拆卸很简单不需要动用导流罩。

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侧面部分是显卡唯一有RGB LED灯的部分 ,位于中间位置ZOTAC LOGO字样,包括旁边类似括号的图案,这个小细节就很画龙点睛,和显卡风格契合,显卡外接供电非常标准的双8Pin,配合索泰独有的S.E.P和10+2相供电,保证显卡稳定运行,供电接口位置倒是特别居然在中间区域,装进机箱的时候需要注意一下。

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RTX 3070 X GAMING OC全长达到311mm,属于三风扇规格标准长度,加上内置5热管和镜面铜底的散热模块,散热性能并不会差,具体可以参考一下后续的压力测试。

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背板色彩依然很缤纷吸睛,和前脸撞色风格保持一致,属于高度强合金一体铸形而成,好看个性之余对显卡防护能力自然不在话下。

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视频输出接口,这款显卡提供了3个DisplayPort1.4接口,1个HDMI2.1接口,HDMI最新2.1版本已经支持8K分辨率,以及更高标准的4K@120,这算是RTX 30系显卡其中一个新特性吧。

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和主流显卡一样尾端没有直接包裹起来,其实这和散热结构其实有一定的关系,有些显卡是全包裹确实美观性更好一些。

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最后是电源,这次特意准备了个越级选手,酷冷至尊最新上市的GX1250W GOLD,事实上额定850W已经可以满足11700K+RTX 3070,不过考虑到后续可能还要整一整11900K超频,大亿点点总是没有错的。包装方面没有采用酷冷一贯的紫边,而是沿用MWE系列低调沉稳的风格。

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GX GOLD(MWE GOLD)属于酷冷至尊的中阶电源,再上还有V GOLD和V PLATINUM,这次MWE GOLD新增了1050W和1250W促使整一条MWE GOLD产品线更加完整了,从最低的550W跨度到1250W一共6款,玩家的选择空间更大之余,本身作为MWE GOLD系列是中阶定位购买大功率成本也变低了,并且提供10年质保3年换新。

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正面采用了一枚140mm FDB轴承静音风扇,满载最低噪声仅25dBA,支持40% FANLESS功能,说人话就是40%负载下实现风扇停转,对于11700K+RTX 3070这套配置,1250W的大功率就意味着大部分时间段可以0噪声运行,这也算是选择理由之一吧,不过40% FANLESS功能是被动式开启的,并没有物理按钮关闭。

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全模组接口,就其中6组是8pin是PCIE显卡和CPU通用混插的,根据机箱不同可以灵活调整接线,提供了8个PCIE(6+2)和两根8Pin CPU供电线材,组建双CPU和双路显卡平台自然是毫无压力。

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GX1250W GOLD是80 PLUS金牌认证的,采用全桥LLC架构和全日系电容,单路12V输出功率可以达到1248W,并且在电压稳定、纹波、保持时间等方面都表现不错,按照相关媒体评测,其水准已经远远超远80 PLUS金牌。

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整机裸机平台测试,内存就不展示了,芝奇TridentZ老款而已,

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Z590吹雪I/O区域的像素风格RGB LOGO灯

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ROG 龙神360 OLED屏幕和RGB效果

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索泰RTX 3070 X GAMING OC侧面LOGO RGB灯

上机测试

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测试之前还是先更新BIOS吧,这次只更新到3月25日的正式版本,测试版本主要是更新了11900K/KF支持ABT技术,上机只是11700K就没必要了,毕竟正式版稳定性还是好一些的。

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鲁大师配置一览,新版内存反而认不出来了,其他配置识别还是正确的,显卡驱动是最新的NVIDIA 466.11 WHQL,系统还是Windows 10 2004,以下测试项目如无说明都是BIOS仅开启X.M.P配置文件下进行的。

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新版鲁大师跑分,11700K+RTX 3070居然只是击败全国98%的用户,那1%差距应该是差在显卡上,换成RTX 3080/3090应该就妥妥追上了。

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装了11代酷睿之后,第一条PCIEX16插槽就支持4.0模式了,这款索泰RTX 3070 X GAMING OC Boost频率可以达到1740Mhz,略比公版会高一点点,功耗上限最高均是240W,根据公版的表现来看,推断超频至少核心频率+100Mhz,显存频率16Gbps+应该没什么问题,毕竟是三星GDDR6颗粒。

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CPU-Z跑分,对于IPC性能大涨的11700K来说,无论是单线程还是多线程,对比10700K都有着显著的性能提升,就按照该跑分来看,单线程提升了20%,多线程提升了11%,符合官方IPC提升19%的说法,单线程尤其明显,而上一代10700K就算全核5.2GHz超频,和11700K默频依然是有一定差距的。

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CINEBENCH R20跑分,单线程604cb,多线程5653cb,要知道此前10代酷睿对比ZEN3在这里绝对是弱项,而11700K已经可以追在R7 5800X后面了,综合能力和上一代i9-10900K不分伯仲。

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CINEBENCH R23跑分,单线程1575pts,多线程14639pts,结果同样和i9-10900K各有胜负,不过可惜的是,和R7 5800X相比还是有一点差距的,主要还是多线程还要落后5%左右,单线程已经算是平起平坐了。

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Blender Benchmark多个不同场景渲染完成时间,项目不同会分别对应CPU或者显卡渲染,一台渲染机器整体配置还是要协调的,不过INTEL大力支持的AVX512指令集并不没有发挥作用,倒是常见的AVX2挺实用的。

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值得注意的是,Z590吹雪的Gear1和Gear2直接是用比例的形式作为选项,硬核手上这颗11700K配合133Mhz外频最多超到3733Mhz稳定运行在Gear1模式,再多IMC体质已经拉跨上不去(最多根据大佬的说法也就3866Mhz),建议大家CPU到手之后都可以探一下底子。

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DDR4-3600 (17-18-18-38)默认Gear1模式 AIDA64内存和缓存测试

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DDR4-4266 (18-19-19-39)Gear2模式 AIDA64内存和缓存测试

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DDR4-3733 (17-18-18-38)Gear1模式 AIDA64内存和缓存测试

对比以上11代酷睿的内存超频测试结果,个人觉得要不就直接上DDR4-3600,稍微再细调一下外频和频率,看看能增强多少就多少,尽可能降低一下延迟,Gear1模式事实上也更适合游戏玩家。其次就是选择极品颗粒品质的内存,大幅度使劲往5000Mhz方向上整,这样读取、写入、复制性能和内存延迟才可以全面提升,或者尝试在DDR4-3733到3866MHz之间压时序。

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Fire Strike分数

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Fire Strike Extreme分数

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Time Spy分数

3DMARK跑分来说,因为更接近实际游戏,虽然没有CPU-Z提升大,但相对于10700K提升有一些的,而索泰这款RTX 3070显卡比公版稍好一点,差距可以忽略不计的,在NVIDIA限制非公性能的今天,RTX 30系大部分非公方向,更核心的重点应该放在散热、噪声等用户体验层面。

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顺手验证一下这款索泰RTX 3070 X GAMING OC显卡的散热和噪声表现,在Port Royal光追最大压力测试下,通过稳定性可以达到99.6%,这可是半个小时之长的烤机项目,最高核心频率可以达到2010Mhz,风扇转速2000RPM以下,核心温度70℃以下,表现可以说是不错了,其实手动超频提升不会很大,本身NVIDIA BOOST就把核心频率推到2000Mhz附近了。

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2K分辨率,《古墓丽影:暗影》最高画质+最高阴影光追,平均帧率73fps

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2K分辨率,《 灵媒The Medium》双屏渲染最高画质+光追打开,平均帧率50fps

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2K分辨率,《全面战争:三国》全部选项最高画质,平均帧率50fps

日常游戏的话,RTX 3070 X GAMING OC显卡温度基本不会到70℃,虽然是裸机但是属于30℃室温没开空调状态,基本通吃2K分辨率下的3A和光追大作,而i7-11700K游戏状态下大部分都不会过60℃,部分核心频率甚至达到4.9Ghz。

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最后测试CPU散热,可记得在ROG RYUJIN龙神的Armoury Crate软件中选择一下预设配置文件,拥有安静、标准、加速和全速四种预设,或者可以根据风扇曲线图自行设置。

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Armoury Crate里面也整合了Z590吹雪的灯控和音频控制,你要是ROG全家桶装机,一个Armoury Crate软件就搞定了。

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Z590吹雪开启X.M.P之后其实解锁功耗上限了,没必要去做限制了,如果在意功耗可以在BIOS里面完全关闭AVX512指令集,一般用户基本上没什么软件可以用得上,而AVX2就不要动了,还是有不少应用可以获得鸡血BUFF的。

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开启AVX512 AIDA64 FPU烤机情况

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关闭AVX512 AIDA64 FPU烤机情况

这次就不进行超频了,手上这颗11700K默频烤机电压都达到1.328V,在不关闭AVX512指令集情况下CPU Package温度直接达到了90℃,CPU Package功耗也达到了258W,简直恐怖如斯,比以前硬核的10900K超频全核5.1GHz(1.29V)还高出30W有多,幸好ROG RYUJIN龙神水冷性能足够给力才压住了,而关闭AVX512之后温度直降12℃,功耗也直降到217W左右,超频记得一定关闭,默频不是重负载使用可以不管,在意温度和功耗表现也建议关闭。

总结

无论是单核还是多核性能,11代酷睿确实给我们带来IPC性能大涨,换个角度来说这是最为良心的一次挤牙膏,提升确实很明显,同时也带来PCIE4.0、XE结构核显等新特性,当然性能提升换来的代价就是功耗了,如果在意请记得在BIOS里面关闭AVX512这个不常用的指令集,另外内存的选择和超频因为分频的缘故,和10代酷睿略有些不同,最后,如果真的想入手,最好选择11700KF或者11600KF性价比最高。如果这篇文章对大家有用,来个支持下再好不过,谢谢。

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