莱尔德 laird HD90000与利民 Thermalright ODYSSEY 性能评测

2021-04-14 18:17:49 9点赞 19收藏 4评论


莱尔德 laird HD90000与利民 Thermalright ODYSSEY 性能评测

随着监测软件开放了GDDR6X的温度数据,很多用户发现自己的显存温度居高不下,不论是游戏还是挖矿,越来越多的人为了拥有更好的温度表现,会选择自己拆卡更换散热硅脂以及导热垫等提升散热效率,甚至是改水

但是很多显卡厂商大部分是不允许用户自行拆卡的,破坏了易碎贴会导致丢失保修,所以本期测评不建议任何没有经验的用户自行拆卡,请做好防范措施(吹风机+刀片,保存好拆下来的易碎贴),或者做好不要保修的准备

如果你的显存温度不是玩个游戏都会破百的那种就别换了,挖矿的用户随意,反正你们也已经不要保修了

好了,开始正题,本期是测试导热垫中的头部产品 莱尔德 HD90000利民 ODYSSEY

莱尔德 HD90000 100*100*2mm莱尔德 HD90000 100*100*2mm

利民 ODYSSEY 120*120*2mm利民 ODYSSEY 120*120*2mm

售价来说这两都不算便宜,莱尔德是我自费购买,可以保证是正品,利民的是厂商提供,放心,实际情况该咋说咋说,我又不是带货的

显卡是借用 技嘉 RTX3080 GAMING OC 10G,虚空卡一张

莱尔德 laird HD90000与利民 Thermalright ODYSSEY 性能评测

技嘉导热垫事件我也不揭伤疤了,各位知道就行了,哈哈

莱尔德 laird HD90000与利民 Thermalright ODYSSEY 性能评测

祖传热管不镀镍

技嘉的卡有个好处,背部核心螺丝不上易碎贴,可以随便拆,只要返修的时候把东西换回去,保修就一直在(别说是我说的嗷,虽然拒保嘉声名远扬

莱尔德 laird HD90000与利民 Thermalright ODYSSEY 性能评测

来看看显卡的拆解,技嘉的出厂导热垫是白色的,不知道是什么型号,非常柔软有弹性

莱尔德 laird HD90000与利民 Thermalright ODYSSEY 性能评测

说一下这张卡对应各部件所需厚度,同款卡的朋友可以照着切:

元器件:75*10*2mm,82*5*1mm,45*8*1mm,67*10*1mm,64*5*1mm

显存:2个50*15*2mm,40*15*2mm,13*15*2mm

先看看这张卡的默认水平吧,室温是25℃(±1)

莱尔德 laird HD90000与利民 Thermalright ODYSSEY 性能评测

甜甜圈默认显存温度就已经104℃了,这什么水平我不说,各位自己有个评判标准

30cm处噪音 46.7db30cm处噪音 46.7db

挖矿功耗锁定70%,核心-350,显存+800,风扇转速锁定80%

挖矿优化功耗后也是过热降频的情况,本来对应算力应该是96.5MH/s的挖矿优化功耗后也是过热降频的情况,本来对应算力应该是96.5MH/s的

可以说这张卡的显存散热设计明显有问题,显存温度巨高,不算挖矿都已经快爆表了,还是看看更换导热垫后的成绩吧

利民 ODYSSEY利民 ODYSSEY

莱尔德 HD 90000莱尔德 HD 90000

代表游戏环境的Furmark显存温度表现立马变得凉快了,从之前的104℃,降低到了82℃(利民 ODYSSEY)和80℃(莱尔德 HD90000),显卡的转速也从之前的1900RPM变成了1700RPM,安静了一点

再来看看挖矿下的极限温度表现如何

利民 ODYSSEY利民 ODYSSEY

莱尔德 HD90000莱尔德 HD90000

从挖矿的温度结果(利民 80℃,莱尔德 76摄氏度)可以看出单论初始性能还是莱尔德 HD90000略强,但利民也没被拉开太多,各位自己考虑

一款导热垫的好坏不仅仅是初始性能强就是好,还需要看长期压力下的性能衰减速度,没有人想一个月两个月就更换一次导热垫吧,不说金钱,就说操作繁琐程度,每拆一次就加大了显卡的损坏率,拆坏了可就只能打碎了牙往肚子里吞了

导热垫的寿命测试每款我都会使用1个月,对比初次上机的性能差距,以及拆掉后的硅油渗出情况

利民的这款是他们自研的配方,质地偏硬,表面比较干,硅油含量应该是较低水平,猜测寿命较为持久,也正因偏硬,各位在测量显卡导热垫厚度时精确一点,如果买薄了就会接触不良导致温度下不去,如果买厚了会顶起其他部分,可能导致核心温度升高(厚涂硅脂解决)

莱尔德 HD 90000非常柔软,可以捏成各种形状,可塑性,适应性都比较好,但是表面覆盖有一层硅油,拿着就很油,寿命长短无法估计,也正是因为柔软的特性,我推荐各位在量好显卡所需厚度后,购买时买对应厚度再加0.5mm的版本,方便一些,当然你也可以将导热垫垒成梯形,增加厚度,使元器件充分接触

有一点,因为莱尔德并未正式在国内售卖,所有淘宝店铺都是进口,各位需要仔细甄别,以防买到假货

莱尔德 laird HD90000与利民 Thermalright ODYSSEY 性能评测

本来是打算用我自己的TUF 3090 更换这两款导热垫来进行温度测试

莱尔德 laird HD90000与利民 Thermalright ODYSSEY 性能评测

分离式显存散热对于变量控制的几乎完美,可想法是美好的,现实是残酷的,华硕的TUF设计师小看了GDDR6X的发热量,设计的显存部分散热太弱鸡了,如此体积就想压制150W的显存芯片,就很难受

莱尔德 laird HD90000与利民 Thermalright ODYSSEY 性能评测

不过我也拆了,进行了数据的测量,想换的朋友可以抄个作业

注:之前动态发的数据有误,以现在为准

莱尔德 laird HD90000与利民 Thermalright ODYSSEY 性能评测

华硕 TUF 3090

正面:

显存:15*13*1.5mm,2个52*15*1.5mm,40*15*1.5mm

元器件:70*12*2mm,70*6*1.5mm,105*5*2mm,50*10*2.5mm,105*11*2mm,30*10*2mm

背面:

70*8*1mm,15*13*2.5mm,2个52*15*2.5mm,40*15*2mm,98*8*1mm

其实TUF没必要换,原厂用的导热垫性能也很好,质感挺硬的,估计是莱尔德700,即使更换了莱尔德 HD90000,显存温度也会因为孱弱的显存散热仅仅只是从100度变成98度,TUF也就是个丐卡中的王者了

TUF 原装温度

莱尔德 laird HD90000与利民 Thermalright ODYSSEY 性能评测

莱尔德 laird HD90000与利民 Thermalright ODYSSEY 性能评测

TUF更换莱尔德 HD90000的温度表现

莱尔德 laird HD90000与利民 Thermalright ODYSSEY 性能评测

莱尔德 laird HD90000与利民 Thermalright ODYSSEY 性能评测

利民的因为背部导热垫厚度不足,接触不良,所以成绩不算数,应该不会差很多

好了,如果本篇测评有帮到你,不妨点个关注哦,我是咕咕咕的枫华,我们下次随缘见

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4评论

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    极客温控的正品概率大一点,反正卖的没几家

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  • 啊,HD90000, 这不是我开发的吗 [皱眉]

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  • 我是在显存和散热器之间垫了铜片,烤机显存温度爆降十几度,但是核心温度提高七八度,因为显存散热好了,热量带给核心了,所以如果显存温度不是特别高也没必要改,这俩得处在一个平衡点

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