声优套件Tager75将开团，微弧氧化表面硬度接近钻石，手感丝滑胜过电泳、阳极

宣称自己只做与众不同的键盘工作室--JC客制化准备了4个多月的Tager 75终于要和大家见面了，预计8月底或9月初现货期货同时开团。

首次发售38把现货先行团。

简单过一下套件配置：

产品型号：Tager 75套件

键位配列：类75%配列（85键）无卫星轴

套件结构：板簧Gasket Top Bottom三种结构

PCB：1.2mm厚黑板紫色油墨单键开槽热拔插

定位板：pc开槽 pc不开槽（两张）

声音包：井上poron夹心棉、ixpe轴下垫、pet声优膜、井上poron轴座棉、pet底膜、epdm底棉（六张五层填充，不同结构替换底棉）

连接方式：单模 VIAL改键

外壳材质：国标6063系T6高强度铝合金（纯cnc铝板加工非型材）

外壳工艺：CNC精雕、闪粉喷涂、微弧氧化

颜色：闪粉喷涂（星耀黑、陨石灰、珍珠白、落日黄、桃粉）微弧氧化（微弧白、微弧咖啡）包装：包装：开模定制军火箱

其他零件：16颗4mm螺丝 6颗8mm螺丝 6颗20mm螺丝 26颗板簧Gas硅胶套脚贴*6（以上配件数量为各多2颗备用） pcb小板*1 60mm连接排线*2（备用多一条）螺丝刀*2 铭牌*3（正面R闪铭牌，右上角2U铭牌，侧面铭牌）

声音介绍：

在如今键圈都在卷设计的情况下，边角一致性反而没什么人关注

Tager75为什么称为声优套件？是因为其优秀的声音一致性而得名。

作为极致声音玩家，字母区打字音好听远远达不到团长的追求，边角一致性才是重中之重，所以Tager75采用了市面上少有的侧面板簧作为支撑，叠加全cnc的铝坨坨底壳，在拥有12处板簧定位板的加持下，终于做出了边角一致性极高的套件（在这里不得不提一下打样期间有多麻烦，为了一点声音改了又改，导致打样废了好多emmm。。。）

为了优化小板和排线对周围按键打字音的影响，特地把小板做的很小（比键帽大一丢丢），放在ESC和F1之间，使用FPC排线直接W型折叠连接pcb，整根排线全部沉在小板槽里面，不对任何按键产生影响。

套件素质怎么样，无棉是最好的测试方法，Tager75在没有任何填充的情况下竟然有og味，而且用的还都是厂润轴，视频里打字音没有套件内部的空腔回音，只有最干脆的轴体声，而且Top和Bottom结构上下盖没有拧螺丝，只是盖上录的声音，在没有拧螺丝密封的情况下都能有如此优秀的打字音，可见其素质如何。

耐磨度介绍：

传统的阳极电泳喷涂表面都较为脆弱，到手组装的时候很容易战损，动辄几百几千的铝坨坨战损了不心疼吗？所以在战损多把套件后，一直在想到底有没有更耐磨的表面处理工艺，翻了好久终于找到了适合键盘用的超耐磨工艺——微弧氧化！

微弧氧化是阳极氧化的升级版，目前广泛应用于军工航天半导体等领域，其表面通过高压电产生类似陶瓷的膜层（目前微弧氧化是大学的一门课程，各种论文和数据都非常详细，具体介绍请自行百度）。在不断打样测试的情况下，终于把手感和耐磨度完美融合，Tager75的微弧氧化表面为莫氏硬度9级，硬度接近钻石，手感更是比电泳和阳极还要丝滑，是非常非常的丝滑！

微弧咖啡色作为目前军工一直使用的工艺，多用于pao但壳表面（没错就是那层咖啡色的外表面），而本次的合作厂也是经常给军工代工的厂家，所以才有幸能使用到如此给力的工艺！

在做喷涂打样期间，使用了一团的微弧氧化外壳去做喷涂打样，其表面不知道用了多少次退塑剂，但是微弧层依然毫发无损，哪怕是贴纸留下的胶痕用除胶剂都可以去掉，甚至用打磨块把胶痕磨掉也没对微弧层产生任何损伤，微弧就是这么耐造！

其次是闪粉喷涂，本次粉末为特殊定制，该工作室专门找做工艺品粉末的厂家定制，其表面非常细腻，手感摸上去肉肉的，几乎没有颗粒感，远距离观看根本看不出这是粉末！作为专注耐磨和硬度的Tager75，闪粉喷涂表面的莫氏硬度为5.5-6级，接近硬质氧化！（以上测试数据为铝合金键盘膜层专用，键盘为了手感膜层都非常薄，不能按常规氧化层的厚度计算硬度）

用料方面：

1.外壳材料：本次Tager75采用键圈少有的国标6063T6高强度铝合金（不一定是第一个用T6的，但之前确实没见过标T几材料的铝坨坨，4月底开的一团就是用的T6铝合金，配列也是原创沿用一团），外壳为铝板cnc整体加工而非型材底壳（型材没有侧边支撑无法使用侧面板簧）。

2.尺寸和重量：套件长349mm，宽144mm，前高20mm，输入角度6°，为了增强声音和侧面板簧，边框做到了10mm厚，一把75配列愣是做的和87配列一样长，裸外壳重量1535g，纯铝壳重量无外壳螺丝（带铝合金配重和配重螺丝），组完2100g左右，不靠其他金属配重增重。

3.定位板：本次套件标配两张pc定位板，一张为开槽给Gas结构使用，一张为不开槽给Top和Bottom结构使用。上下各4处板簧，左右各2处板簧，两侧板簧起到良好支撑的作用下又能提高边角一致性！定位板做了特殊尺寸开槽优化。卫星轴开孔严丝合缝，不用特氟龙胶带。

4.声音包：标配版采用多张井上p棉，原装的六张填充基本拉满，后期不用在更换填充。轴座棉开孔精确到微米。

5.PCB：采用1.2mm厚的黑芯板材，且搭配键圈稀有的紫色油墨（传统都是沉金油墨），方向键右侧为书圣王羲之的草书“创”字，字体为金色。整张pcb做了开槽优化，不失软弹的情况下也有非常好的声音一致性！PCB支持VIAL任意改键，图片按键位只是标识。

6.铭牌：正面R闪铭牌为阳刻字体，其最窄处不足0.3mm但依然可以上色（键圈多数为阴刻铭牌），正面右上角2U铭牌为轴孔固定（拿下来就是轴孔可以插轴），不再是固定位置，只要是两个挨着的1U键位就可以用，整个F区放满就是71%配列。侧面铭牌其表面做成类似陶瓷的质感（铭牌本体为金属），反光度和手感全都接近陶瓷。