ROG X670E-GENE+索泰 4070Ti 天启 OC+机械大师 C34Pro 装机展示

2023-04-20 14:36:45 9点赞 16收藏 6评论

ROG X670E-GENE+索泰 4070Ti 天启 OC+机械大师 C34Pro 装机展示

今天装一台银黑风格主机——机械大师 C34Pro AIR。这是一款紧凑型 ATX 机箱,黑、白、银、黄四色可选,本次装机展示月光银版本。机箱尺寸为:429x205x349mm,外壳采用 2mm 铝合金、内壳采用 1mm 钢板制成,模块化设计,支持 ITX、MATX、ATX、EATX 主板安装,支持 165mm 塔式风冷,支持 360mm 水冷,显卡最大 420mm,电源支持最大 220mm ATX 电源。这款机箱拥有众多的安装方式方法,比较有特色的是,可以通过主板 I/O 模块的上下移动实现 ATX/MATX 主板安装的切换,可以通过显卡模块替换显卡竖装包实现显卡直插/竖插的变换。本次装机采用 MATX 主板搭配 240mm 水冷安装(当然 280mm 冷排会更为合适),可以获得更多的显卡(尤其是 40 系超长显卡)、电源长度支持,以及更好的理线体验,电源不超过 180mm 情况下,显卡支持最大长度 420mm。需要注意的是,此种方案也可以顶部安装 360mm 冷排,此时电源要至于前端底部,显卡此时长度最大支持为 338mm。

硬件方面采用最新的 AM5 平台,搭配 7950X 主板选择了拥有 16+2 供电模组(110A)的华硕玩家国度 ROG CROSSHAIR X670E-GENE;显卡则是来自索泰 ZOTAC GeForce RTX 4070 Ti 天启 OC,12+2 相 S.E.P2.0 供电系统,升级的冰镜散热模组散热导热率更高;内存使用海盗船复仇者 Vengeance DDR5 6000 内存,无光矮马甲设计,支援 Intel&AMD 双平台 ;固态使用宇瞻 AS2280Q4X 1TB,顺序读写速度可达 5000MB/s,4400MB/s,最大写入 600TB; 电源来自海韵方案的安钛克 HCG 850 80Plus 金牌,十年换新 ;散热采用利民 Frozen Prism 240 BLACK ARGB 冰封棱镜,第四代 Frozen 冰擎 V1.0 水泵效能更好,SS2 扣具体系可与自家风冷扣具通用,拆装更容易;风扇则来自机械大师 KKock KL120 RGB 卡卡洛克,便捷易联线材更少,多角度灯效更炫酷;好了,介绍这么多,下面进入装机环节。

硬件配置清单:

CPU:AMD Ryzen 9 7950X

主板:华硕玩家国度 ROG CROSSHAIR X670E-GENE

显卡:索泰 ZOTAC GeForce RTX 4070 Ti 天启 OC

内存:美商海盗船 USCORSAIR Vengeance 复仇者 DDR5 6000 32GB(16Gx2)

SSD:宇瞻 Apacer AS2280Q4X M.2 PCIe Gen4x4 1TB

电源:安钛克 Antec HCG 850

散热:利民 Thermalright Frozen Prism 240 BLACK ARGB 冰封棱镜

机箱:机械大师 Meshanic Master C34Pro AIR 月光银

风扇:机械大师 Meshanic Master KKock KL120 RGB 卡卡洛克 x5

一、整机展示。

整机银黑色调,白色RGB灯光(R100,G100,B100),经典银黑配色。

以下为主机各角度展示。机箱左侧钢化玻璃侧板,四角手拧螺丝免工具拆装设计。

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机箱主板侧展示。

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机箱背部一整块黑色钢板,左侧条纹通风开孔。

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背板同样免工具拆装。移除背板,机箱背部理线展示。这款机箱背部拥有 18mm 理线空间,配备多个穿线扎带口,还是很好打理的。

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AIR 前面板斜纹开孔通风设计,预贴黑色防尘网。

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机箱I/O 在前面板右下角,从上到下分别为:1xUSB3.0 TypeA,1x10G Type-C,1x3.5mm音频复合接口、1x 机箱开关内置白色LED指示灯。

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机箱顶部和前面板同样的 AIR 斜纹开孔通风设计,预贴黑色防尘网。顶部安装了金属提手,方便移动。

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机箱铝合金外壳细节展示。

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非常有质感的 4 颗铝合金脚垫。

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移除机箱左侧钢化玻璃侧板,来看机箱内部各硬件情况。

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多角度展示。

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利民 Frozen Prism 240 BLACK ARGB 冰封棱镜冷头灯效。采用磁吸式可拆顶盖设计,可以根据冷头安装方向调整任意角度,保证 Logo 始终是正的。

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水冷头为八边形设计,全铝合金外壳,CNC 点边倒角,采用利民第四代 Frozen 冰擎 V1.0 水泵,陶瓷轴转子+喷射流腔体低热阻导热技术。

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冷排安装的两颗机械大师 KKock KL120 RGB 卡卡洛克风扇灯效。冷排上印有有亮银色利民 Thermalright 金属 Logo。

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ROG CROSSHAIR X670E-GENE 散热模块斜切镂空,内置 RGB灯,支持神光同步。主板供电散热模块采用一体式设计,顶部覆盖印有 ROG CROSSHAIR 字样 Logo,点阵风格。

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美商海盗船复仇者 Vengeance DDR5 6000 32GB(16Gx2)。

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低调无光设计,矮马甲兼容性也更好,支援 Intel&AMD 双平台。

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索泰 ZOTAC GeForce RTX 4070 Ti 天启 OC 侧面灯效展示。

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显卡配备冰镜导热模组,为显卡迅速降温。

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左侧印有 GEFORCE RTX 字样。

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侧边中间的 ZOTAC Logo ,为镜面半透明呼吸灯。

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此次配备了天启之翼 2.0 散热引擎,左右两个风扇分别为吹风、吸风设计,让风流遍及显卡背面PCB等散热死角,让热量无处遁形。

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此外这两个风扇融入 ARGB 炫彩灯效,增加流光溢彩的丰富视觉效果。

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机箱底部安装的三颗机械大师 KKock KL120 RGB 卡卡洛克风扇灯效。这款风扇易捷互联,线材更少,正反双面全灯效柔光罩具备 ARGB 灯效,支持神光同步,无论正面、侧面、背面均可展示。

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安钛克 Antec HCG 850 80Plus 金牌电源,十年换新。

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机箱还配备了电源线材挡板,可以起到美化遮丑的作用。

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二、配件开箱。

主板来自华硕玩家国度 ROG CROSSHAIR X670E-GENE。

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首先来看附件方面。包括说明页、手册、ROG贴纸各 1 份,感谢信卡片 1 张以及手绳钥匙圈 1 条。

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零散附件包括:1 条无线网卡天线、2 条 SATA6 数据线、1 条ARGB连接线,1 个金属简易显卡支撑架(底部为磁吸设计),1 张 M.2 导热贴以及与其他附件和板载接口所对应的连接线、测温线、M.2螺丝包和安装扣等若干。

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附带一个绒布兜,里面装有 1 个 ROG True Voltician 监控模块以及 1 个驱动 U 盘。

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首先是 ROG True Voltician监控模块。

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配合主板上的预留接口,可实时监控12V/5V/3.3V的电压状态并记录导出相关数据,通过随附的连接线和模块上的跳线设置选择需要测量监控的模式。可通过直插本机板载前置USB 2.0插线座或用Micro USB接线安装到其他电脑上用于监控显示。

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取出主板。ROG CROSSHAIR X670E-GENE 这是一款 M-ATX 版型主板,采用黑色主色搭配银色像素点阵风格。

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主板采用 16+2 相供电设计,巨大的 L 型供电散热模组,为供电的低温稳定提供支持,两段散热片内嵌一根整体热管,以更好平衡发热。

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CPU 供电散热模块采用一体式设计,顶部覆盖印有 ROG CROSSHAIR 字样 Logo,点阵风格。

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I/O 侧的散热模块斜切镂空,内置 RGB灯,支持神光同步,在不通电时呈现镜面效果。

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CPU 上方供电区域散热片同样粗犷的的斜切风格设计,同样也可以有效增加散热面积。

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AMD AM5 LGA1718 插座,支持最新的 Ryzen 7000 系列 CPU,扣具采用黑化设计。

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板载 2 条双通道 DDR5 内存插槽,支持最大 128GB DDR5 内存,支持 AMD EXPO 和 Intel XMP 标准,最大支持 OC 6400Mhz+。内存右侧插槽则是 GEN-Z.2 的 M.2 插卡式扩展卡接口。

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附赠的 GEN-Z.2 的 M.2 插卡式扩展卡,正反面都覆盖了大面积散热片,顶部延伸出一条热管,采用了定制接口与主板连接,且不会影响 PCIe 5.0 x16 插槽的速率。

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热管只适用于正面散热片,即 PCIe 5.0 接口对应侧,散热片预贴导热贴。提供最大 PCIe 5.0 x4 速率,SSD 规格上兼容 2242/2260/2280/22110 的尺寸。

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背部另一片散热片和正面同样的斜纹切割棱线风格。

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没有热管加成,预贴导热贴。背面插槽为 PCIe 4.0 x4 规格,SSD 规格上同样兼容 2242/2260/2280/22110 的尺寸。

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GEN-Z.2 的 M.2 插卡式扩展卡安装到主板效果。

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CPU 供电为双 8Pin 设计,均附带金属屏蔽罩。

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主板存储扩展区域则覆盖大面积的芯片组散热模组和M.2散热片,外观设计上同样是粗犷的斜切纹路。

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左侧立体的金属拉丝 GENE 标识。

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拆开主板 PCIE 插槽下方的 M.2 散热片,预装了底部散热片,初始位置适配 2280 尺寸,对于 2242 与 2260 背面散热片上预装的导热垫已经预留开孔线,只需去除并在下方散热片拧上对应尺寸的固定扣即可。

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芯片组散热片表面的立体像素点阵风 ROG 败家之眼。提供 4 个 SATA 接口,其中左侧两个垂直主板,另外两个平行主板,旁边紧挨一组前置USB 3.2 Gen1 19-pin接口。

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标配 ROG 显卡快拆按钮,升级的版本更顺滑更好用。

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主板背面,AMD AM5 平台背板采用了黑镍化效果。

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I/O 接口方面,从上到下分别为:1x BIOS刷新和BIOS清除按钮、1x PS/2 键鼠接口、2 个 USB2.0、2 个 USB 4.0(支持 DP 输出)、1 个 USB 3.2 Gen2 Type-C、5 个 USB 3.2 Gen2、1 个 2.5Gb LAN、2x 无线网卡双天线接口、5 个 3.5mm+1个S/PDIF光纤输出的音频接口。

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显卡选择了索泰 ZOTAC GeForce RTX 4070 Ti 天启 OC。

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附件方面附赠了 1 根 16Pin 转 3x8Pin 电源线、2 个天启之翼 2.0 RGB 散热小风扇。

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显卡正面展示。索泰 GeForce RTX 4070 Ti 天启 OC 正面延续了 30 系天启的设计元素,采用三风扇设计,显卡导流罩布满了各种几何纹路和棱角,黑色主色调搭配银鳞合金甲片,增加显卡结构强度的同时让显卡外观更加有质感。这款显卡采用了全新升级的高效冰静散热系统,搭载盾鳞 2.0 仿生扇叶、镜面抛光散热底座、6 根冰脉 2.0 热管、全覆盖高密度镀镍鳍片,对流穿透散热设计,能大大提高显卡散热效能,释放核心全部潜能。显卡整体尺寸为:334x131x64mm,2.5 槽设计,基于 GeForce RTX 4090 图形核心设计,配备 S.E.P2.0 供电系统,12+2 相高规格供电,拥有流处理器 7680 个,显存 12GB GDDR6X,显存位宽 192-bit,核心频率 Boost: 2670MHz,显存频率 21Gbps,功耗 285W。

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配备了三颗 9 cm 盾鳞 2.0 仿生风扇,提升扇叶面积,优化叶片曲率和鲨鱼鳞状仿生纹路,减少风噪,提高风量风压,双滚珠轴承设计,减少轴噪,延长风扇寿命,同时所有风扇均支持风扇启停功能,S.E.P System加成,低温低负载风扇启停,最大化减少噪音。中间风扇位外圈在通电后显卡中间风扇的 ARGB 灯效会亮起,形如龙鳞的部位就是启世之环。

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显卡侧面展示。

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左侧印有 GEFORCE RTX 字样。

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侧边中间的 ZOTAC Logo ,为镜面半透明呼吸灯,点亮后会有 ARGB 灯效。

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上方是供电接口,规格为 1 x 12VHPWR。

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显卡背面标配金属背板,采用高强度合金材料一体铸形而成,增加显卡结构强度,有效保护PCB,提升显卡静电防护能力,同时背板尾部做了大面积开孔,方便正面风扇将鳍片热量从此处快速排出,提高散热效率。背板上的双翼元素源自于天启姬的钧天装甲,在背板设计了两个卡槽,可以插入包装内随附的两个 RGB 小风扇为显卡辅助散热,下方还印有 ZOTAC 和 GEFORCE RTX 字样。

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此次配备了天启之翼 2.0 散热引擎,左右两个风扇分别为吹风、吸风设计,让风流遍及显卡背面PCB等散热死角,让热量无处遁形。这两个小风扇升级了安装方式,采用无线触点式安装,不再像上一代还要带一根线,外观更整洁美观,值得一提的是这两个风扇还支持 FREEZE 自动停转功能,低负荷停转,最大化减少噪音并延长使用寿命。此外这两个风扇融入 ARGB 炫彩灯效,增加流光溢彩的丰富视觉效果。

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尾部开孔设计,让热量更容易吹透,更利于散热。

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侧面可见的厚重的散热鳍片,显卡低温的保障。

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镜面抛光工艺散热底座,精密焊接工艺打造的底座、热管、鳍片组成的冰镜导热模组,能够快速导出 GPU 热量,提升导热率。

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显卡尾部可以看到 6 热管设计,背板上还有三个支架固定螺孔。

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接口方面配备了 3 个 DP 1.4a ( 最大支持 7680x4320@60Hz)以及 1 个 HDMI 2.1 接口(最大支持 4K 120Hz HDR, 8K 60Hz HDR),挡板为 2 槽位设计,并做了密集开孔散热,不锈钢镀镍设计长久不生锈。

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内存选择了美商海盗船复仇者DDR5 6000 32GB (16GB × 2)。

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内存为矮条无光设计,兼容所有塔式风冷,散热片磨砂质感。

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这款内存 PCB 为绿色,三星颗粒,C36 时序,超频潜质不错。中间灰底 Vengeance 的 logo,两侧和下方则搭配有三角形的装饰暗纹。

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背面印有内存相关参数,频率 XMP 6000MTs,时序 C36-36-36-76,电压 1.35v。

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顶部通体黑色只保留了两个海盗船的帆船 Logo,低调简约。

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固态硬盘来自宇瞻 Apacer AS2280Q4X M.2 PCIe Gen4x4 1TB。

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宇瞻 AS2280Q4X 采用了 PCIe 接口设计,支持最新的 PCIe Gen4x4 规格,符合 NVMe 规范,提供比一般 SATA SSD 快 10 倍的卓越性能和功效,同时可兼容 PCIe 3.0。连续读取速度可达 5000MB/s,连续写入速度可达 4400MB/s,随机写入速度可达 750k IOPS,理论最大写入量为 600TB。

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AS2280Q4X 采用 3D TLC 闪存,可提供高达2TB的容量选项,并具有更高的效率和可靠性。透过 OP (over-provisioning) 空间预留技术,可更有效率地执行垃圾回收机制(garbage collection)、平均抹写(wear-leveling)和坏区管理(bad block management),延长 SSD 使用寿命。

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支持智能温控调频机制,可动态调整频率,提高数据可靠性,并在过热时提供保护机制维持效能。此外,透过 E2E(端对端)数据保护来进行侦侧及除错控制,AS2280Q4X 可有效确保数据的安全性和完整性,同时延长的 SSD 使用寿命。

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电源选择了来自安钛克的 Antec HCG 850 金牌电源。

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HCG 850 金牌电源的机身长度为 14 厘米,配备一颗 12 厘米的风扇,同时电源正面还有密集的格栅孔,利于风扇进风,还能防止机箱线材进入,保护风扇。HCG 850 的各项参数:+12V 输出电流最高达 70A,对应了 840W 功率,+3.3V 与 +5V 通过 DC to DC 电路从 +12V 调压输出,最高输出电流都是 20A,路联合输出的额定功率最高为 100W,整体额定功率是 850W。

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侧面 Antec HCG 850 字样。

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在模组接口上,HCG 850 金牌电源划分了三种类型,第一种是主板供电接口,为 10+8pin 的设计;第二种是 SATA 供电和 D 型 4pin 接口供电,共有 4 组;第三种是 PCI-E 和 CPU 供电接口,共有3组。

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电源尾部通体镂空设计方便热气排出,右侧分别是 Hybrid Mode 的开关、电源开关以及电源插孔。Hybrid Mode 关闭状态下,电源风扇是温控状态,可以随着电源负载变化而自动调整转速。

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散热器选择了利民 Thermalright Frozen Prism 240 BLACK ARGB 冰封棱镜。

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附件包括安装:1x 使用说明书、1x TF7 导热硅脂、1x 一分三风扇转接线、1x intel 扣具包(含 LGA2066、2011、2011-V3、1366、1200、115X、1700)、1x AMD 口举报(含 AM4、AM5)、4x 扣具固定螺丝。

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取出水冷本体。水冷通体黑色,水冷管接口采用铝合金材质,低调但又不失质感。水冷管经过特殊设计,为 6.5mm 内径官腔,高分子聚合物编制防护,高耐磨、低蒸发、长寿命。水冷出厂两颗风扇预装冷排至之上,可以省去安装风扇的繁琐,提升安装体验。

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冷排侧方印有亮银色利民 Thermalright 金属 Logo。

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出厂自带的 2 颗 TL-E12 V2 风扇,日蚀幻彩灯效,3Pin5V,ARGB神光同步,支持串接。采用轴心铜套一体注造 S-FDB 轴承设计,减少摩擦和震动,降低运行时声音和延长寿命。风扇转速:1850RPM,风量:70.4CFM,风压:2.64H2O。

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冷排进出水口采用铝合金材质,固定水冷管更为坚固耐用。

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水冷排为标准 240mm 尺寸,具体规格:276x120x27mm,材质为铝。

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冷排单波鳍片密度很高,效能更强。

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水冷头为八边形设计,全铝合金外壳,CNC 精工点边倒角。这款水冷采用利民第四代 Frozen 冰擎 V1.0 水泵,地震动运转 ≤ 23 DBA,陶瓷轴转子平均 4W 小时无故障,喷射流腔体地热阻卓效导热技术。

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冷排进出水口采用铝合金材质。

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正面采用磁吸式可拆顶盖设计,可以根据冷头安装方向调整任意角度,保证 Logo 始终是正的。内嵌反射式氛围 ARGB 灯效,支持神光同步。冷头部分的固定安装秩序两个螺丝操作,采用和风冷通用的全金属 SS2 扣具安装支架体系,家族化安装体验一步到位。

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纯铜散热底座设计。

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机箱风扇采用机械大师 Meshanic Master KKock KL120 RGB 卡卡洛克风扇。

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每一个三联包附件包含:1x 安装说明书、3x 电源连接线、4x 卡卡链接片、9x 卡塞、12x 安装螺丝。

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卡卡风扇黑白二色可选,本次装机采用典雅黑色。风扇黑色边框搭配内嵌的白色柔光罩。风扇框架用料厚实,风扇净重 165g 有效消除震动,结构科学,全卡扣互配,无锈蚀宋冬隐患。采用动态液压轴承,长效电机,内部储油减低摩擦,悬浮磁铁减少风扇震动。

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风扇扇叶为无光黑色,仿生鱼鳍叶片,0.8mm 叶框间隙,效能更高。轴心中央是金属大师的铝片 Logo,螺纹纹理,质感满满。正反双面全灯效柔光罩具备 ARGB 灯效,支持神光同步,无论正面、侧面、背面均可展示。风扇参数方面,风扇转速区间:200-1950RPM±10%,风压:2.1mm H2O(最大值),风量:68CFM(最大值)。

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风扇四周采用同色双面减震胶垫,有效消除风扇运行过程中带来的震动。风扇左侧面两端均有金属触点,通过卡卡链接片实现风扇间互联。

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另一侧两个卡口无金属触点。

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两颗风扇通过一个卡卡链接片实现风扇间互联,三颗风扇通过两个卡卡连接片互联。

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风扇间链接后的效果,省去以往风扇线材多的烦恼。

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另一侧链接片无金属触点,链接后仅起到固定风扇作用。

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双风扇互联效果。

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附送了卡塞,用来堵住最两端风扇的缺口,起到美化的作用。

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卡塞安装到位效果。

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机箱来自机械大师 Meshanic Master C34Pro 月光银 AIR 版本。

方糖机械大师C34Pro侧透360水冷ATX/EATX台式电脑铝合金机箱月光银AIR版949元京东去购买

附件方面首先是螺丝附件一盒,内含装机使用的所有螺丝,分格码放,每一个小格子对应盒盖上的功能说明,附赠一把手感不错的装机螺丝刀。

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选配了扩展套件,包括:竖装显卡套包、便携提手、EATX(305x330mm)主板安装托板等。

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这是一款紧凑型 ATX 机箱,黑白银黄四色可选,尺寸为:429x205x349mm,外壳采用 2mm 铝合金、内壳采用 1mm 钢板制成,模块化设计,支持 ITX、MATX、ATX、EATX 主板安装,支持 165mm 塔式风冷,支持 360mm 水冷,显卡最大 420mm(推荐 338mm 内),电源支持 220mm(推荐 150mm) ATX 电源。这款机箱拥有众多的安装方式方法,比较有特色的是,可以通过主板 I/O 模块的上下移动实现 ATX/MATX 主板安装的切换,可以通过显卡模块替换显卡竖装包实现显卡直插/竖插的变换。

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AIR 前面板斜纹开孔通风设计,预贴黑色防尘网。

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机箱I/O 在前面板右下角,从上到下分别为:1xUSB3.0 TypeA,1x10G Type-C,1x3.5mm音频复合接口、1x 机箱开关内置白色LED指示灯。

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移除前面板,前面板上方为电源分段式安装位、硬盘托架安装位,下发还有一个 120mm 风扇安装位。

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机箱顶部和前面板同样的 AIR 斜纹开孔通风设计,预贴黑色防尘网。顶部安装了金属提手,方便移动。

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机箱铝合金外壳细节展示。

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移除顶部盖板,可以看到顶部风扇、冷排安装位。机箱顶部最大可安装 360mm 冷排,支持 3x120mm 风扇或 2x140mm 风扇安装。

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机箱主板侧展示。

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主板安装位。支持 ITX、MATX、ATX、EATX 主板安装,支持 165mm 塔式风冷,显卡最大 420mm(推荐 338mm 内)。

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机箱底部和顶部基本相同,支持最大 360mm 冷排安装,支持 3x120mm 风扇或 2x140mm 风扇安装。

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机箱右上角为电源挡线板,可以起到美化的作用,上方镂空机械大师的 Logo。

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移除挡板。可以看到机箱预装 2 个 3.5 寸硬盘安装支架,支架灵活可拆卸,也可以通过额外购买提高的 4 个 3.5 寸硬盘支持。

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机箱主板右侧背板不规则通风孔洞设计,此处可以安装 240mm 冷排,亦可安装 2 个 120mm 风扇。

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电源安装支架在机箱底部,灵活可调。这款机箱电源位置无论是吊装在顶部、安装在底部多个位置,根据硬件配置的不同进行灵活搭配。

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主板右侧标配显卡防倾斜支架,防止显卡下垂。

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机箱背部一整块黑色钢板。

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左侧条纹通风开孔设计。

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背板和钢化玻璃侧板同样免工具手拧螺丝拆卸,移除侧板,机箱背部展示。

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机箱左侧 240mm 冷排/ 2x120mm 风扇 安装位。

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背部右侧上方主板背部巨大开孔,方便安装散热背板。下方还有两个 2.5 寸硬盘支架。

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机箱尾部左上方为电源接口,下方为主板 I/O 挡板接口,右侧斜纹镂空处为 120mm 风扇安装位,中央镂空的机械大师 Logo。

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尾部下方 7 条PCIe 槽位设计。

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这款机箱特色的主板背板上下可调设计。尾部从上到下第二、三条 PCIe 挡板可拆卸设计。

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通过拆装这块挡板,实现主板I/O背板上下移动,达到 ATX 主板到 MATX 主板的切换。

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下沉的主板 I/O 接口上方通过额外的尾部挡板进行补齐。

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机箱主板固定背板同时可以通过松开螺丝,达到同步上下位移。

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引自官方的一些配置搭配安装方案案例。

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机箱底部和顶部、前面板同样的铝合金 AIR 斜纹通风面板设计,黑色防尘网配备。

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非常有质感的 4 颗铝合金脚垫。

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三、测试环节。

CPU-Z 信息及单核多核跑分。

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GPU-Z 信息。

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AIDA64 Cache & Memory Benchmark 测试。

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AIDA64 GPU Benchmark 测试。

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CrystalDiskMark 测试。

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CINEBENCH R23 测试。

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SPEED WAY 测试。

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Port Royal 测试。

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Time Spy Extreme 基准测试。

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Fire Strike Ultra 测试。

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CPU PROFILE 测试。

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光线追踪测试 67.88 FPS。

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NVIDIA DLSS 功能测试,DLSS 关闭 29.78 FPS,DLSS 开启 132.89 FPS。

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室温 26°C,ROG X670E-GENE BIOS 锁定 80℃ 温度墙,单烤 Aida64 FPU 10 分钟,7950X 80°C 左右,4070 Ti 43°C 左右。

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室温 26℃,ROG X670E-GENE BIOS 锁定 80℃ 温度墙,双烤 Aida64 FPU&Furmark 4K 8SMAA 10 分钟,7950X 80°C 左右,4070 Ti 63°C 左右。

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至此装机全部结束,以上仅代表个人观点,如有疑问欢迎留言交流,谢谢耐心观看!

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