高通发布 S3/S5 Gen 2 蓝牙音频平台，支持LE Audio、48ms时延、第三代ANC降噪

时间来到骁龙峰会的第二天，高通发布全新蓝牙音频平台——第二代高通S5音频平台和第二代高通S3音频平台。两者均支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术，为配合第二代骁龙8移动平台进行了优化，拥有丰富特性和超低功耗。

官方宣称，高通S5 Gen 2旨在打造高端音频体验，而高通S3 Gen 2则主要针对主流音频配件。两者的主要特性包括，支持LE Audio无损音频、以动态头部追踪支持空间音频、优化的无损音乐串流以及手机和耳塞间48毫秒时延的游戏音频体验，以及支持第三代高通自适应主动降噪（ANC）技术。

目前第二代高通S5音频平台和第二代高通S3音频平台已向客户出样，商用产品预计将于2023年下半年发布。

以下是官方公布的特性及规格：

第二代高通S3规格

第二代高通S5规格