网传｜苹果 iPhone 18 将首发自研 C2 基带，彻底取代高通

iPhone 17还在路上，iPhone 18的消息就来了。。。据分析师Jeff Pu称，苹果计划在iPhone 18 Pro上搭载全新自研的5G基带芯片C2，与知名记者Mark Gurman观点相同，也就是C2直接应用到明年的高端iPhone上。

据资料显示，苹果C1芯片核心部分采用台积电4nm工艺制程制造，而射频单元则采用7nm工艺，这样可以确保基带在性能以及功耗中间取得一个平衡。实验室数据表明，新5G基带C1虽然在性能上不如高通，其不支持mmWave毫米波技术，但功耗还是十分出色的，也是迄今为止iPhone上最节能的基带芯片，比高通省的多。

这代妥协的mmWave毫米波技术，也将在苹果C2上补全。虽然这不是什么困难的问题，但想要做到稳定兼顾低功耗还是需要调整的，并且作为自研基带芯片，苹果必然不会想要投入太多，本身不用高通就是为了省出一部分的费用来，所以芯片在制程上不会有太大变化。