全球首款紧凑型5G移动热点，用上了主动散热芯片AirJet

对Frore Systems稍有了解的同学，此前应该已经看到旗下的主动散热芯片AirJet已经用在了Mini PC、企业级SSD、雷达，并计划量产使用到轻薄型笔记本、手机上。通过内部一套能以超音波频率振动的微小膜片，AirJet在不使用风扇的前提下，也能产生媲美体积大数倍的主动风扇的气流，从而在空间有限的设备内部环境中，获得更好的散热效果。

作为一家位于硅谷的初创公司，Frore Systems目标是能够在更多量产品中，用上主动散热芯片AirJet。在近期，他们与Sonim Technologies与FirstNet合作，在全球首款超紧凑型功率等级1级的5G移动热点Sonim MegaConnect内，用上AirJet，在严苛的使用环境中，也能给5G移动热点实现高效散热功能。

MegaConnect由Sonim Technologies、AT&T与Frore Systems联合研发，专为公共安全领域打造，作为FirstNet MegaRange高功率用户设备（HPUE）产品组合的一部分，旨在满足关键任务用户的特殊联网需求。

简单的说，MegaConnect是一项为专门网络打造的5G移动热点设备，支持AT&T 商业网络中的5G与LTE频段，传输功率是传统热点设备的6倍，并且体积仅有其他HPUE设备的三分之一，重量448g，能够轻松放在口袋中的工业级5G移动热点在此前是从未有过的。

作为对比，同样是功率等级1级的普通HPUE移动热点，重量达到5850g，与眼前的MegaConnect的448g相差甚远。

甚至有406立方厘米体积的MegaConnect在高效运行5G网络的时候，意味着需要更高效的散热系统。主动散热芯片AirJet则正好可以满足这款5G移动热点的所有要求。AirJet通过内部微小的膜片产生气流，并通过顶部的进气口进入AirJet，气流会被转化成高速脉动的喷射流，而这些脉动的气流会以高效的方式从AirJet底部的散热板中排出热量。当流动的空气达到与处理器接触的散热板相同的温度，热空气会透过侧面集成的喷口排出。

通过MegaConnect的5G移动热点，救援团队、抢险人员仅需要以极低的携带成本，就可以保证人员随时联网，特别是在关键时刻的信息通常能够保证作业安全。

“能为急救人员提供支持，我们深感自豪，”Frore Systems创始人兼首席执行官Seshu Madhavapeddy博士表示，“这些英雄每天冒着生命危险守护他人，而 AirJet 的使命，就是为他们带来随时随地、值得信赖的通信保障。由我们守护守护者。”

在今年CES2025上，AirsJet也首次应用到了NVIDIA全新25W规格的Jetson Orin Nano Super中，通过AirJet PAK 5C-25套件，让Jetson Orin Nano Super在不修改内部结构的前提下，实现散热的快速更换，以及轻量、静音、防震、防尘和防水，并且散热组件在体积上要比无风扇设计的巨大散热片小上很多。

这次在工业级产品上的使用，让我们看到主动散热芯片AirJet在量产品推广中又前进了一步，兴许过不了多久，我们就可以在实现流行的主动散热手机中，也看到主动散热芯片AirJet的身影了。