国产芯片突围：局部领先难掩全产业链差距_CPU

1. 美国先突破稀土全自主供应，还是中国先突破EUV光刻机全自主制造？

2. 定了，DeepSeek V4首发华为芯片！国产AI开始打破英伟达「垄断」

3. 芯片大咖访谈：英伟达最怕的不是AMD，而是华为，中国是半导体供应链最全的国家#AI #芯片 #半导体 #英伟达 #黄仁勋

4. 国产光刻机 SSA800 批量交付良率超 90%的说法有何误导性，当前真实水平如何？

5. 为什么很多科技创新领域的突破，只有华为能做到？华为 2025 年年度报告显示，华为全年研发投入达到 1923 亿元人民币（约 270 亿美元），超越三星电子成为全球研发投入最高的科技企业。华为持续在 5G/6G、芯片、AI、操作系统等领域保持高强度研发投入，其麒麟芯片、鸿蒙系统、昇腾 AI 芯片才能取得重大突破。独此一家，无法替代。

6. 先进芯片占比快速提升，连军工都开始采用，国产芯片需加速追赶

7. CoWoS之后，下一代先进封装会是CoPoS？

8. 功率芯片PCB嵌入式封装技术 · 从晶圆到系统级应用的全路径解析

9. 黄仁勋最怕中国AI的事 DeepSeek刚刚做到了黄仁勋最害怕事还是发生了：DeepSeek V4发布，华为昇腾超节点深度适配，全球AI圈等待已久的大事落定，聊一聊背后的三大核心真相 #ai #deepseek v4 #deepseek #黄仁勋 #梁文锋

10. DeepSeek用华为异腾芯片，是足以载入史册的大事件！国产大模型绑定国产芯片，打出一套全链路自主可控的"中国方案"，直接冲击英伟达垄断。前不久，英伟达的黄仁勋把人工智能领域分成五个层次，并多次把中美在这五个层次里的发展做了比较。一，能源层（Energy）。黄仁勋原话：AI本质是“能源转化为智能”，电力是硬约束。中国总发电量≈美国2倍，绿电（风/光/水）增速极快，美国很难追赶。中国:“东数西算”把西部廉价稳定的电直供智算中心，电价低、电网稳、扩容快。美国：电网老、审批慢、价格贵，很多数据中心因电力问题延期/限电，训练时容易跳闸。二，芯片层（Chips）。黄仁勋原话：这是美国核心壁垒、最大利润区。中国短期内翻不过去，但在加速追赶。中国：有AI芯片（华为昇腾、寒武纪等），但先进制程受限、性能/生态差距明显；DUV可做，EUV没有。美国:英伟达、AMD、Broadcom＋台积电制造。EUV先进制程美国完全掌控，禁售多年。三，基础设施层（Infra，AI工厂）。黄仁勋原话：AI不是靠一两台机器，是几万卡互联的超级工厂，拼建设速度、工程能力、成本。基建上，中国比美国强太多，美国跟不上中国的建设速度。中国：建数据中心极快、成本低、执行力强；万卡集群一年能建好，美国要2–3年。液冷、高速互联、机房基建中国规模全球第一。美国:基建速度慢，规模不如中国。四，模型层（Models）。黄仁勋原话:美国略领先，差距半年左右，中国很快就能追上。很多场景（中文、行业落地）中国模型更好用。中国:大模型追赶极快，开源生态强、论文/专利数量全球第一。（这是黄仁勋几个月前说的话，如今随着国产链落地，已经追平）美国：领先已经成为过去。五，应用层（Applications）。黄仁勋原话：AI最终拼行业落地、商业价值、用户规模。应用上，中国领先，因为市场、执行力、产业基础都在这。中国：制造业+互联网+政府推动，AI在工业、城市、电商、短视频、自动驾驶等落地速度全球第一，市场大、接受度高。美国：落地慢、成本高、市场规模不如中国。黄仁勋总结，美国靠芯片这一个护城河在撑优势，但能源、基建、应用这三层，中国已经拿到长期优势，时间站在中国这边。美国只卡芯片没用，能源和基建跟不上，未来AI主导权会丢。 #DeepSeekV4适配华为升腾#

11. 华为公布国产AGI芯片基准测试结果，关键指标在多项AI推理测试中超越英伟达同级产品。分析人士指出，美国持续对华芯片禁运反而加速了国内自主芯片研发突破，被讽为"潘多拉魔盒效应"——禁运不仅未能遏制中国，反而使英伟达丢失了庞大市场。中国AI芯片从"追赶"走向"局部领先"是2026年最重要的地缘科技事件，深刻影响全球AI算力格局与供应链重构。#华为#

12. 半导体制造行业，是先进工艺利润高于成熟工艺吗？

13. 中国芯再迎关键突破！西电团队拿下半导体材料世界难题，核心技术实现氮化铝成核层原子级平整，界面热阻大降，氮化镓器件功率密度超国际水平三成以上，打破近20年行业僵局，为高端芯片发展扫清关键障碍，太提气！#我国攻克半导体材料世界难题##AI芯片##芯片#

14. 全球各地政府都对本土 AI 产业链大力扶持，中国是否已经形成了完整的 AI 供应链？

15. 三星罢工，国产吃饱？ #看懂中国 #零距离看懂财经 #燃起来了大国重器 #三星 #芯片

16. #中国芯片攻关取得新突破#中国芯片连迎突破：不只是技术进步，更是底气升级最近中国芯片领域接连传来好消息，让人真切感受到，国产半导体正从单点突破走向全面开花。北大团队研制出1纳米铁电晶体管，把芯片核心器件做到原子级精度，功耗大幅下降，为后摩尔时代走出一条不依赖高端光刻机的新路径；上海落地全球首条35微米超薄晶圆产线，制造与先进封装自主可控，直接打破国外长期技术垄断。这些突破不是噱头，而是实打实啃下“卡脖子”硬骨头。很多人总拿制程数字说事，却忽略了真正的安全是全链条自主。从设计、制造到材料、封装，我们不再只追单一指标，而是稳扎稳打补齐短板。成熟制程国产化率持续提升，车规级、物联网、5G基站等关键领域，国产芯片正从“能用”变成“好用”，大规模替代成为现实。芯片攻关从来不是一蹴而就的奇迹，而是无数科研人员、工程师日夜坚守的结果。外界的封锁与质疑，反而逼出了更坚韧的产业链。今天的每一小步，都是未来话语权的积累。我们不必盲目自大，但完全可以理性自信。中国芯片的春天，不是等来的，是拼出来的。慢慢来，持续干，属于我们的时代，正在到来。中国芯片攻关取得新突破

17. 【国产替代进入加速期最近，#半导体又涨疯了# ！】#半导体狂飙原因找到了# 在外围芯片集体杀跌的背景之下，国内半导体股集体爆发。昨天，科创50大涨近4%，今天继续狂飙。早盘，次新股盛合晶微一度大涨近12%，此前的大普微已经涨到停牌核查，半导体ETF一度狂拉3.8%。港股中芯国际大涨逾7%，华虹半导体涨逾6%。分析人士认为，半导体景气向上叠加自主可控，国产替代进入加速期。近日，长鑫科技业绩爆表，长江存储首次公开发行股票并上市辅导备案报告，皆给整个半导体板块带来了重大驱动力。机构分析指出，存储行业缺货预计延续至2027年，国内存储原厂扩产有望提速，投产推升设备需求及市场空间，设备、材料及零部件等产业链环节订单及国产化率有望持续提升，CBA及先进封装产业链有望受益。

18. 国产最强AI芯片可能已上市，美国慌了，批准英伟达H200卖给中国

19. 上调寒武纪、下调浪潮信息！高盛预言了“国产AI芯片的崛起”场景

20. 芯片最难的一关，中国刚刚有了新突破！ #大有学问 #红衣聊AI #芯片 #科技创梦

21. AI芯片2025：巨头血拼，权力鼎革

22. 继限制出口日本两用物资后，今天商务部又出台针对日本的政策，对进口日本的二氯二氢硅进行反倾销调查。二氯二氢硅主要适配12英寸晶圆以上先进制程芯片。从2023年开始，二氯二氢硅逐步国产化替代，2024年日本开始降价倾销。2025年，自日本进口占比从过去的70%以上，降低至30%左右。如果中日关系正常，即便能国产化，也会有日本一定的市场份额，毕竟贸易还是要国际化的。现在高市早苗把中日关系搞僵，中国经过两个月的调查摸底，终于下狠心经济制裁日本，限制两用物质出口日本就是开始。在我们已经能国产化替代的情况下，可能会对日本一批物质进行反倾销调查。一些尖端材料，日本这几年已经配合美国进行了封锁，目前中国依赖日本的只有光刻胶。目前光刻胶只能实现14nm以上的国产替代，更高端的依然严重依赖日本。目前这情况，不排除日本禁止出口给中国。我们的两用物资禁令针对的是日本军用，民用的还能出口，只不过要监管最终用途。如果日本禁止出口高端光刻胶，不排除我们把民用的两用物资也给禁了，真要到那一步，那就是全面脱钩了。

23. 美国拟自2027年起对中国半导体产业加征关税，中方坚决反对，加征关税对中国半导体行业有何影响？

24. 《EDA简史》：读懂半导体产业的“来时路”，看清国产EDA的“未来路”

25. 三电平功率芯片封装技术全景解析：三种拓扑、全桥/半桥/嵌埋封装、主驱系统方案与工程应用

26. 中国芯片出口额暴涨七成，芯片单价猛涨五成，苦熬终获巨额回报

27. 真相大白！中芯国际二季度业绩，到底受不受光刻胶断供影响？最近全网都在传"中芯国际光刻胶断供，二季度要暴雷"，很多人吓得连夜清仓。今天我就用最真实的数据，给大家说清楚这件事的来龙去脉。首先明确结论：日本高端光刻胶确实已实质断供，但对中芯国际二季度业绩影响微乎其微。为什么这么说？第一，断供的只是14-28nm的ArF光刻胶，而这部分只占中芯国际总营收的15%左右。公司85%的营收来自90nm以上的成熟制程，G/I线光刻胶早已实现国产替代，供应完全稳定。第二，中芯国际早有准备。截至一季度末，公司ArF光刻胶库存仍能维持到6月底，足够支撑二季度全部生产计划。更关键的是，国产替代正在加速：鼎龙股份300吨ArF产线3月已投产，中芯国际28nm产线使用国产胶的良率已从78%提升至83%，成本还降低了18%。第三，二季度业绩最大的压力其实不是光刻胶，而是折旧高峰。2026年公司总折旧同比增加三成，这才是压制毛利率的核心因素。目前公司产能利用率仍维持在95%以上，在手订单排到2027年，二季度营收环比增长1%-3%是大概率事件。说到底，光刻胶断供是长期挑战，但不是短期危机。它只会倒逼国产替代加速，让中芯国际的护城河越来越深。你觉得国产光刻胶今年能实现28nm全面替代吗？评论区聊聊！

28. 这次春节AI大战，国产模型与国产芯片第一次，双向奔赴！ #春节世界观察 #新年囤点专业货 #燃起来了大国重器 #大咖观察 #红衣聊AI

29. 来参加摩尔线程发布会！国产芯片现在能做啥？

30. 韩国媒体：中国半导体设备自给率超过35%！韩国商业邮报报道：尽管美国实施了严格的出口管制，中国半导体设备的国产化率已超过35% ，标志着中国迈向技术自主化的一个转折点。这一成就提前实现了中国政府最初设定的30%的目标，体现了“制裁悖论” ：美国的制裁实际上促进了中国半导体生态系统的自主发展。从2020年开始的7%，五年提升五倍到35%。按媒体曝光，去年底已经达到50%。也就是说2026年应该在50%以上，这绝对是好消息。比预期要快。如果2027我们解决光刻机的话，大概国产率会达到90%以上，卡脖子成为历史了。

31. #科技先锋官# 别再死磕通用芯片了！Arm 推出 AGI CPU、特斯拉砸千亿建芯片工厂，全球 AI 硬件早已彻底换道！还在认为国外芯片垄断不可撼动？觉得国产硬件只能跟跑？大错特错！低延迟、高能效的专用芯片时代来临，数据中心格局正在重塑。而中国凭借完整制造产业链、领先绿电资源与海量 AI 应用场景，手握三大硬核优势，完全具备弯道超车的底气。是国外硬件继续领跑，还是中国 AI 硬件实现逆袭突围？专用芯片究竟有多重要？国产机会到底藏在哪？一条视频讲透全球 AI 硬件大变局，看完你会彻底看懂未来趋势！#微博超有用视频大赛##AI创造营##上微博涨知识##科普大作战# http://t.cn/AXIPAs8R

32. 鼎龙股份的两款高端晶圆光刻胶通过国内主流晶圆厂验证并获得订单，今后可年产KrF/ArF高端光刻胶330吨！公司潜江一期30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力；二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设收尾、设备调试顺利。据报道，该公司ArF高端光刻胶可用于7颗米制程晶圆，EUV光刻胶已获得上面重大专项立项！同样突破ArF光刻胶技术的南大光电，也承接了国家“02-专项”，年产量达50吨左右，也是突破了7颗米节点认证。根据去年SEMI (国际半导体产业协会) 官方报告数据显示，国内ArF光刻胶需求约为80吨左右，全世界需求约300吨左右。鼎龙股份股份二期投产后，可满足全球14颗米以上制程晶圆制造对光刻胶的需求！然而，我们现在缺的是5颗米以下的高端光刻胶，加上近期日本“卡脖子”，这就是为啥近期国产旗舰手机SOC中7颗米的能敞开卖，而5颗米的非常缺的一个原因之一！

33. 光刻胶国产替代核心三条赛道高端先进制程攻坚：南大光电、彤程新材一众主力啃下ArF/KrF硬核壁垒，量产供货抢占先机成熟制程稳盘兜底：晶瑞电材、容大感光依托常规光刻胶筑牢业绩基本盘全链配套闭环托底：一众上下游配套企业补齐全产业链自主短板国产化从不是单点突围，是全链条同步攻坚的长线布局

34. 华为半导体供应链自主可控攻坚提速全链条受益标的梳理在全球科技博弈加剧背景下，华为正牵头构建自主可控的半导体供应链，通过投资扶持、联合攻关推动上下游突破，从材料设备到封装制造、终端应用全链条迎来确定性机遇，核心受益标的清晰浮现。上游核心材料：国产化替代基石半导体材料是供应链突破的基础，华为关联企业加速产能扩张与技术攻坚，相关龙头直接受益：• 沪硅产业：12英寸硅片通过核心认证，与华为共建实验室推动自给率提升，支撑芯片制造成本下降。• 飞凯材料：华为HBM高速内存唯一材料供应商，提供关键临时键合材料，适配先进封装需求。• 回天新材：独家供应华为封装用环氧胶，导热效率大幅提升，联合解决AI芯片热应力难题。• 江苏HHCK先进材料：华为持股企业，通过收购整合封装材料市场，强化耐热环氧树脂产能优势。• 博威合金：为昇腾芯片提供高导铜合金散热基板，完全替代进口产品，订单增速显著。制造与封装测试：性能提升核心支撑先进制造与封装技术突破直接助力芯片性能升级，头部企业深度绑定华为供应链：• 中芯国际：14nm工艺良率领先，承接华为海思超50%中高端制程订单，共建产业生态支撑麒麟芯片量产。• 长电科技：全球封测龙头，为昇腾芯片提供高密度Chiplet封装方案，推动封装国产化率提升至85%。• 通富微电：独家承接昇腾核心芯片封测订单，量产先进芯片堆叠技术，AI封装订单增速超50%。• 兴森科技：国内唯一ABF载板量产企业，专属基板适配昇腾芯片封装，供应链占比超60%。核心设备与设计工具：攻坚卡脖子环节设备与EDA工具突破是供应链自主的关键，华为联合头部企业加速国产替代：• 北方华创：国产半导体设备龙头，5nm刻蚀机实现突破，华为设备采购占比达20%，牵头设备联盟。• 长川科技：昇腾芯片测试设备核心供应商，高端SoC测试机订单激增，深度参与量产流程。• 齐云方：关联华为的EDA企业，发布完全自主知识产权产品，填补设计工具国产化缺口。• 紫光国微：国内FPGA龙头，产品替代进口适配华为通信设备，国产化率稳步提升。高速互联与算力载体：衔接芯片与应用场景算力落地依赖互联组件与终端载体，相关企业承接华为规模化需求：• 华丰科技：华为哈勃持股，高速连接器市占率超60%，专属扩产项目适配昇腾高带宽需求。• 中际旭创：1.6T光模块核心供应商，华为订单占比显著，支撑昇腾超节点算力互联。• 拓维信息：华为全生态伙伴，为国家级智算中心提供服务器硬件，昇腾相关营收规模可期。• 神州数码：昇腾全球最大分销商，中标大额集采项目，芯片销售额保持高速增长。• 高澜股份：提供昇腾超节点液冷解决方案，能耗降低40%，液冷业务订单激增。终端与生态应用：算力变现关键环节芯片技术突破最终落地多元场景，下游应用企业享受生态扩张红利：• 立讯精密：深度参与华为全场景终端制造，高端机型组装良率领先，受益终端出货量提升。• 软通动力：联合华为推出MaaS平台，昇腾相关营收占比持续提升，AI解决方案落地加速。• 科大讯飞：星火大模型与昇腾深度协同，训推一体机落地政务系统，AI硬件收入高增。• 韦尔股份：华为手机CMOS图像传感器核心供应商，支撑终端影像系统升级。华为半导体供应链的持续强化，本质是国产科技产业链从"能造"到"造好造多"的跨越，深度绑定核心环节、具备技术壁垒的企业，将长期享受自主替代与生态扩张的双重红利。

35. 午后市场调整下半导体设备板块逆势崛起，行业长期逻辑持续向好✨今日午后A股市场延续调整态势，但半导体设备板块表现亮眼，逆势走高。截至14:02，板块内个股分化上涨，立昂微强势封板，华海清科涨幅超4%，拓荆科技、天岳先进亦涨超1%，成为市场调整中的一抹亮色。指数层面呈现明显分化，聚焦半导体设备与材料领域的中证半导体材料设备主题指数逆势上涨0.5%，成份股相关领域合计权重占比约80%，精准反映板块强势表现；而覆盖科创板“硬科技”龙头的科创板50指数则小幅下跌0.8%，该指数前三大权重行业为数字芯片设计、集成电路制造、半导体设备，合计占比超60%，受整体市场情绪拖累小幅承压。行业基本面与机构观点均释放积极信号，支撑半导体板块长期发展。国际半导体产业协会数据显示，2025年三季度全球半导体设备出货金额达336.6亿美元，同比增长11%，行业景气度稳步提升。中国银河证券研报指出，半导体行业正受益于AI浪潮、国产化推进、技术创新三大核心驱动力，整体表现稳健，长期发展逻辑未变；其中设备与材料领域在国产化顶层设计加持下，逻辑支撑最为坚实，数字芯片作为算力自主的核心载体价值凸显，先进封测板块亦将受益于技术升级持续发力。对于普通投资者而言，可通过ETF工具便捷布局半导体行业龙头机会。其中，半导体设备ETF易方达（159558）精准跟踪中证半导体材料设备主题指数，聚焦半导体设备与材料核心赛道；科创板50ETF（588080）则跟踪科创板50指数，覆盖科创板优质“硬科技”龙头企业，二者为投资者一键布局半导体行业核心标的提供高效途径。

36. 一文讲清楚CPU产业链（1）

37. 麒麟9040曝光！全新封装技术破解散热难题，国产芯片再攀高峰

38. 一文读懂全球十大功率封装技术方案：TPAK, ZPAK, eMPack, PM6, 埋嵌, 混碳, HPD, DCM, 分立

39. 【圈哥：DeepSeek V4 的蝴蝶效应 🦋】今天科技圈最震撼的，莫过于 DeepSeek V4 的横空出世。这不只是一个模型的迭代，更是国产 AI ‘独立性’的一次关键闭环——它在发布当天就完成了与华为昇腾、寒武纪的深度适配，打破了对单一海外生态依赖。✨受此提振，中芯国际市值再度逼近 6000 亿关口。这背后的逻辑很清晰：半导体设备国产化率已突破 35% 的关键临界点。我们正目睹从‘局部替代’向‘系统性突围’的华丽转身。科技的长河里，每一颗微小的自主芯片，都是通往星辰大海的阶梯。愿我们保持耐心，在国产算力的进阶路上，见证更多奇迹。💍🌸

40. 中国对EUV光刻机布局早于西方预期，光刻机的进展可能超乎预期

41. 美韩芯片联合抬价，意外让中国存储芯片大赚80亿，国产芯片崛起了

42. 被卡脖子的中国，芯片怎么越卖越猛了？ #财经知识#经济学视角看世界#社会#魏建军真的下赛道了

43. #一条音频告别2025##微博声浪计划# 我国攻克半导体材料世界难题！西安电子科技大学团队首创技术，将材料界面热阻降至传统1/3，器件功率密度提升30%-40%，兼容现有产线，打破欧美垄断，推动第三代/四代半导体发展，缓解卡脖子问题。铭科技的微博音频

44. 【上海攻克芯片核心材料高端光刻胶制备难题无惧日企断供了！】，国产高端芯片制造产业链的自主化进程又往前迈进了关键一步，上海AI实验室牵头的联合攻关团队，成功攻克了芯片核心材料光刻胶的稳定制备难题。上海人工智能实验室通过官方公众号发布相关进展，光刻胶作为芯片制造环节不可或缺的核心材料之一，其成品的纯度、均匀度指标直接决定了芯片的最终性能和量产良率，过去很长一段时间都是国内半导体产业链遭遇卡脖子的核心难点领域。这次突破依托2030新一代人工智能国家科技重大专项的总体部署落地。上海人工智能实验室联合厦门大学、苏州国家实验室等多家合作单位，基于书生科学大模型与书生科学发现平台，构建起AI决策加自动化合成的全闭环研发体系，最终实现了高纯度、高一致性、高效率的KrF光刻胶树脂完全自主创制。这项核心技术突破，彻底摆脱了此前高端光刻胶树脂的稳定制备长期依赖极少数海外供应商黑箱技术的被动局面，为全球芯片材料领域探索出了一条可标准化落地、支持技术快速迭代的全新研发路径。目前这套自主搭建的研发平台，已经支撑完成了多批次的自动化合成与性能验证，不同批次产出的光刻胶树脂产品一致性得到了前所未有的显著提升。厦门恒坤新材料科技股份有限公司依托自身多年积累的光刻胶配方开发经验，顺利完成了自研树脂和终端应用配方的适配工作，所有产业端关键指标均达到预设预期，后续相关产品将正式进入下游芯片制造客户端的实际验证阶段。

45. 国产高端光刻机什么时候才能造出来？！?

46. 传字节跳动将从华为采购超 400 亿元昇腾芯片，是真的吗？可能会对双方带来怎样的影响？

47. 小米玄戒3nm芯片对比华为的麒麟芯片，有何根本性的不同点？国内芯片是否已经突破卡脖子的技术壁垒？

48. 又一半导体概念股，将登陆A股！本周五申购！

49. 烯晶半导体完成新一轮战略融资专注半导体碳纳米管（CNT）的研发

50. 国产芯片高端化取得突破，与进口芯片差距缩小，竞争力大幅增强

51. 史上最强国产消费级自研显卡？砺算 LX 7G100首发评测

52. 中芯国际成立先进封装研究院，正式官宣进入先进封装领域。台积电称这个业务领域为Fab2.0。研究公司Yole Group《Status of the Advanced Packaging Industry 2025》报告显示，2024年全球先进封装市场达519亿美元（同比增10.9%），2025年预计增至569亿美元（同比增9.6%），2030年有望突破794亿美元，2024-2030年复合增长率约19%。

53. 在江苏徐州居然有一家专注于光刻胶的“独角兽”企业，成立于2010年的徐州博康信息化学品有限公司，是一家专注“中高端光刻胶+单体+树脂”全链条研发制造的国家高新技术企业，也是国内目前唯一实现“单体—光刻胶”闭环量产的企业。#数智赋能新江苏创新驱动高质量##奋进新征程苏写新篇章#目前，徐州博康邳州基地拥有全自动DCS控制的光刻胶生产线，光刻胶产品已覆盖ArF、KrF、G线/I线、电子束、封装胶、抗反射胶等七大品类，适用于90nm~28nm及以下制程，服务100余家客户，核心单体/树脂则批量出口JSR、TOK、杜邦等日韩欧美大厂，另外还有莫西沙星医药中间体、OLED材料、油墨原料等精细化学品。值得一提的是，博康已从光刻胶单体供应商升级为国内全品类光刻胶核心供应商，在国产替代与先进制程“卡脖子”环节扮演关键角色，先后获得国家专精特新“小巨人”、国家制造业单项冠军（半导体工艺用关键光刻胶材料）、江苏省企业技术中心、博士后创新实践基地等。

54. 今天下午的大新闻是：国产光刻机中标，上海微电子（SMEE）的SSC800/10型步进扫描式光刻机斩获订单，单价1.1亿元。🔻这次中标的光刻机核心参数没有披露。不过有研究分析说，SSC800型光刻机可以通过多重曝光生产28纳米芯片。🔻ASML的同类型光刻机虽然说已经非常成熟了，但是售价很高。国产光刻机单价1亿人民币，ASML的同类型单价1亿美元。🔻SSC800是干式DUV，还不是浸没式的。如果SMEE能生产浸没式的，那么就能用国产光刻机做到7nm的芯片了。期待这一天快点到来。

55. 这个3D打印芯片封装工艺，革新半导体制造

56. 依托庞大的国内市场，国产芯片设备快速崛起，产业链日益完善

57. 凝炼科技布完成千万级天使轮融资专注半导体新材料的研发、产业化

58. 铭镓半导体完成超亿元A++轮股权融资专注新型半导体人工晶体材料的研发、生产

59. 【抖音独家】国产替代里程碑 #燃起来了大国重器 #展望十五五

60. 【张捷财经】美国对华芯片征税，中国芯片在逆袭#热点观点# #张捷财经# #美方拟2027年起对华半导体产业征关税# 美国长期在芯片领域卡中国脖子，光刻机是关键卡点。但近期中国芯片产业喜讯频传，中芯国际代工涨价，设备制造及光刻机领域均有突破，出口大增且全行业贸易逆差扭转。美国以 “不公平贸易” 为由，拟 2027 年 6 月起对中国半导体加征关税。中国凭借电力、成本等优势，在中低端芯片及封装领域进步显著，正全方位补短板，随着摩尔定律遇阻，缩小与美高端差距，未来全球市场占比将提升，赶上美国只是时间问题。张捷观察-谁是谁非任评说的微博视频

61. 国产光刻机什么时候能够达到荷兰asml的水平？

62. 被忽视的“卡脖子”战场：这10家材料龙头，才是国产芯片的真正底气在芯片制造的千亿级竞赛中，光刻机的光芒太过耀眼，以至于很多人忽略了一个残酷事实：材料，才是决定芯片能否落地的最后一道防线。一台光刻机可反复使用，而光刻胶、硅片、靶材等耗材，却是芯片制造的“血液”，每一片晶圆生产都离不开它们。当海外限制利刃从设备转向材料，这10家手握行业稀缺唯一性的国产龙头，正成为破局关键。半导体材料国产化率：冰冷的差距数据揭示严峻现状：半导体材料整体国产化率仅15%左右，高端领域普遍低于20%；12英寸大硅片国产化率约10%，ArF高端光刻胶不足10%。正是在此背景下，一批企业啃下“硬骨头”，构筑独家供应壁垒：• 沪硅产业（688126）：国内唯一规模化量产12英寸大硅片龙头，2025年300mm硅片销量同比增27.01%，打破海外垄断，稳定供货中芯国际等头部晶圆厂。• 南大光电（300346）：国内唯一量产ArF高端光刻胶企业，通过大厂认证后产能持续落地，让国产芯片用上自主“底片”，同时布局电子特气，双赛道突破“卡脖子”。全产业链“填空式补位”：10大龙头构筑安全底线国产半导体材料的突破，早已不是单点突围，而是全链条闭环布局，每一家都手握“不可替代”的核心优势：1. 云南锗业（002428）：拿下磷化铟国内唯一量产资质，绑定华为等头部客户，订单排至2027年，补齐光通信、AI光芯片关键材料短板。2. 有研新材（600206）：钴靶材独家量产，撑起国产靶材半壁江山，覆盖铜、铝、钛等全品类高纯靶材，深度供货国内晶圆厂。3. 神工股份（688233）：刻蚀用大尺寸单晶硅独家核心供应商，为先进制程刻蚀环节提供关键支撑，打破海外寡头垄断。4. 石英股份（603688）：高纯石英砂绝对龙头，垄断半导体级高纯石英材料供应，解决芯片制造“基础材料焦虑”，产品覆盖全球头部晶圆厂。5. 菲利华（300395）：高端石英玻璃材料龙头，半导体用石英坩埚、石英环核心供应商，与石英股份形成互补，筑牢高纯石英材料国产化壁垒。6. 中钨高新（000657）：半导体切割刀具独家垄断，提供“手术刀级”晶圆加工保障，覆盖碳化硅、氮化镓等先进半导体切割需求。7. 江丰电子（300666）：唯一切入台积电供应链的国产靶材，超高纯溅射靶材打破海外垄断，覆盖3/5/7nm先进制程，全球竞争力突出。8. 上海新阳（300236）：铜制程电镀清洗材料全流程唯一覆盖，解决芯片后端制程关键材料痛点，产品批量供货中芯国际、长电科技等。9. 安集科技（688019）：CMP抛光液绝对龙头，国内市占率超70%，覆盖28nm-7nm先进制程，打破海外垄断，深度绑定头部晶圆厂。10. 鼎龙股份（300054）：平台型材料龙头，CMP抛光垫国内唯一量产，同时布局光刻胶、封装材料，全产业链覆盖，国产化替代核心中军。政策东风+技术壁垒：龙头成长加速这些企业的价值，绝非简单“替代进口”，而是用唯一性撑起国产半导体安全底线。随着工信部《半导体材料产业高质量发展行动方案》推进，2026年电子特气国产化率目标超40%，政策东风为龙头发展按下加速键。但需清醒认识：部分领域突破仍停留在“能用”阶段，距离“好用、耐用”有差距。半导体材料研发周期长达数年、认证门槛极高，从实验室到产线步步维艰。投资启示：聚焦“量产+认证”核心龙头对投资者而言，与其追逐短期热度，不如聚焦已实现量产、通过大厂认证的龙头。在这场关乎产业安全的竞赛中，唯有真正掌握核心技术、构筑唯一性壁垒的企业，才能穿越周期，成为国产半导体的“压舱石”。

63. 据说光刻机有进展了，解决了有，迭代起来慢慢就更好了。以前说落后十年，现在追了几年后，这是不是落后可能只有5年了？也许再过几年就追平了。AI时代，一切都很快的。当然，芯片是全产业链都要参与的，不仅仅只是光刻机、还有光刻胶、芯片设计软件等等共同进步参与才行的。

64. 天使轮战略融资落地，华鑫芯光加速激光芯片国产化

65. 之前美国不让用芯片之母，现在是中国不用了，国产EDA加速替代

66. 成立不到六年，芯德半导体冲刺港股

67. 竟然连瓶子都卡脖子，日本连光刻胶瓶子都不卖，中国迅速自研成功

68. 7分钟，20%封死涨停！光刻机板块，全线爆发！

69. 相信会有更多的资金来支持半导体设备行业了，半导体设备应该努力突破了，关键是自己要用啊，只有应用才能突破，自己都不用怎么可能发展呢？芯片设计出来不是问题，关键是解决制造问题，提高良率。半导体公司应该快发展、大发展，多卖设备，技术突破！

70. 国产芯力量！南芯科技春招邀你同行

71. 华为公布昇腾三年路线图自研芯片步步突破

72. 国产算力芯片突破

73. 华为芯片

74. 国产算力封神！华为昇腾超节点延迟200纳秒，性能碾压英伟达一代

75. 75万颗芯片+2000亿蛋糕，这家公司靠昇腾一季度净利润暴增32倍

76. 【技术调研】先进封装技术深度研报

77. 先进封装｜9成AI加速器，都离不开先进封装技术

78. 先进封装产业链最新梳理

79. 通过TSMC、Intel、SAMSUNG看先进封装主流技术

80. 芯片的“最后一公里”

81. 华大九天董事长刘伟平分享国产EDA两大机遇！

82. 中国EDA芯片设计工具加速国产替代，新型集群推动突破

83. EDA工具——贯穿芯片全流程的核心基础，国产替代步入深水区

84. 2026中国半导体国产化市场

85. 国产芯片破局关键

86. 中国EDA到底发展到什么程度了

87. 【投融指南】一年干了五年的活！半导体设备国产化率从25%狂飙至35%，AI算力“一把梭哈”

88. 国产半导体生产设备的发展现状与前景展望

89. 炸了！国产刻蚀机精度达到原子级，中芯产能利用率93%，半导体设备替代进入“深水区”

90. 3440亿大基金入场

91. 半导体设备国外差距

92. 日本材料学界断言

93. 基础认知系列01

94. 长江存储之后，中国半导体设备正在“补短板”

95. 即便拥有先进光刻机，中国芯片制造仍难短时间内追上台积电

96. 突破封锁！2026光刻机国产替代迎来拐点，28nm DUV量产进入倒计时

97. 光刻机国产替代

98. 撕开全球EDA垄断口子，华大九天凭存储全流程方案“破冰”芯片之母

99. 半导体EDA行业分析

100. 全球芯片EDA破547亿，国产占比仅14%，国产正抓住一个路线翻盘

101. EDA与IP

102. 观点 | 人工智能赋能半导体EDA

103. 一文看懂半导体产业链

104. 半导体产业链全景解析

105. 国产光刻机现在到底是什么水平？与欧美之间有二十年的差距吗？

106. 日本断供光刻胶咋办？国产突围进展曝光

107. 日本光刻胶未断供但需警惕

108. 2026光刻机攻坚进行时！中国光刻国产替代全面提速

109. 国产替代加速！光刻机板块爆发，龙头股近半年最高涨120%，后续趋势一文读懂

110. 光刻机板块沸腾！华特气体20CM涨停国产替代从故事走向量产

111. 半导体产能放量！光刻胶需求攀升国产替代加速，6家核心标的梳理

112. 以高端芯片、光刻机、光刻胶、EDA等为代表的半导体产业链国产化进程相关个股梳理

113. 封杀十几年彻底失效！国产光刻胶迎来大突破，芯片短板终于补齐

114. 国产芯片光刻胶取得突破

115. 举国振奋！国产芯片光刻胶重大突破，彻底打破海外垄断！

116. 国产芯片光刻胶获重大突破，打破海外垄断，中国芯片自主再进一步

117. 国产光刻胶重大突破！Al赋能打破垄断，芯片自主化迎来关键一战

118. 国产芯片光刻胶获重大突破

119. 半导体材料国产化

120. 国产化加速！大硅片/光刻胶/靶材三大赛道突破关键瓶颈

121. 国产光刻胶走到哪了？

122. 深度调研｜2026国产AI芯片全面爆发！出货量大涨、局部反超英伟达

123. 昆仑芯完成文心5.1训练

124. 国产AI芯片本土市占率41%

125. 国产AI芯片占41%份额华为20%领跑英伟达份额腰斩

126. 中国AI芯片现状（截至2026年4月）可以用一句话概括

127. 【国产芯片追到哪里了】乌凌翔叶国光全景分析（202602)简版

128. 国产芯片的真实水平？

129. 中国芯片技术到底什么水平？不吹不黑，2026最新真实现状 - 哔哩哔哩

130. 国产AI芯片产业链深度剖析！2026

131. AI半导体产业链全景报告

132. 芯片产业链断链风险几何？《统计研究》网络全景图！

133. 全球产业链重构背景下我国供应链韧性的战略升级路径

134. 经济日报:盲目乐观的“速胜论”并不可取芯片国产需久久为功

135. 国产芯片短板待补垂直整合或成趋势

136. 发展国产芯片难在哪里?

137. 国内顶级专家把脉国产芯片称,人才培养状况堪忧—新闻—科学网

138. 华为芯片的研发历程是一个充满挑战和突破的故事。最初，为了达到 7nm 效果，华为曾考虑将两块芯片叠在一起。然而，通过实践，他们发现实现 7nm 并不像想象中那样困难，也不一定需要最先进的 EUV 光刻机。在芯片研发过程中，华为认识到追求更小的制程并不一定能带来显著的用户体验提升。5nm、3nm 和 2nm 等先进制程在大部分情况下只是增加了能耗，只有在极少数场景下才能发挥作用，而这些场景对于普通消费者来说很难用到。因此，华为决定不再参与制程竞赛，而是专注于提升芯片的实际性能和用户体验。不到三年的时间，华为成功生产出了自己的芯片，这些芯片在市场上取得了巨大的成功。尽管华为没有公开宣传芯片的制程，但其出色的性能和用户体验已经赢得了众多消费者的青睐。这一发展趋势可能会对整个芯片行业产生影响。随着更先进的制程技术带来的成本增加，而用户体验提升并不明显，这种制程竞赛的故事可能会变得越来越难以讲述。在这种竞争环境下，手机厂商可能会重新思考是否值得花费高价购买先进制程芯片。华为的成功经验提醒我们，技术创新不仅仅是追求最新、最先进的制程，更重要的是如何为用户提供更好的体验和实际价值。这也为其他企业提供了一个思路，即在面对技术挑战时，要敢于尝试和突破，以实现真正的创新和发展。

139. 逻辑100分！美芯断供后央企果断采用国产芯，外媒破防

140. 统一认证审查助国产芯片“上车”

141. 事关国产芯片,清华教授表明态度,中芯国际的发展路线没有选错

142. 中国芯片现状是怎样的？

143. 国产芯片被“卡脖子”的根本问题到底是什么?

144. 车规级芯片和操作系统是中国车企的短板弱项

145. 国产半导体设备攻坚实录：光刻胶_光刻机_刻蚀机的突围与挑战

146. 50%化率强势推进国产替代，半导体产业链设备正在稳步突围

147. 国产替代的“双螺旋”如何重构全球半导体格局

148. 华为昇腾950横空出世，算力碾压英伟达近3倍，美国封锁彻底破产！

149. 路透社爆料：国内芯片制造商新建或扩建工厂时至少一半支出需采购国产设备

150. 芯片设备国产化新政：中国半导体产业链的“强制进化”

151. 【研报461】中国半导体设备行业总览：晶圆制造设备国产化提速，高端芯片自主可控迎来关键突破

152. 2025国产芯片领域领先企业十大品牌：新紫光集团引领全产业链创新浪潮

153. 2026最新｜芯片产业链全景拆解

154. 2026中国芯片“大反攻”-万亿产业链正发生剧变

155. 半导体设备：国产率突破50%，三重共振开启长景气周期

156. 自给率不足5%！光刻胶国产替代提速，核心龙头正在突围！（附产业链深度解读）

157. 美国对中国“锁喉”光刻机，国产替代加速反杀，美方算盘落空

158. 长江存储过50%国产线，对于国内的半导体的影响

159. 732亿进口光刻机 ASML占九成国产替代路在何方

160. 国产光刻机量产现状与技术突破 ■国产光刻机量产现状■ 1. 【28nm成熟制程实现量产】✔国产28nm浸没式DUV光刻机已在头部晶圆厂完成验证✅其良率稳定在90%以上可满足汽车芯片与工业控制等主流需求该制程设备已具备稳定量产能力 2. 【90nm设备规模化应用】✔国产90nm DUV光刻机市场占有率持续提升在消费电子等成熟制程领域实现规模化应用有效支撑国内芯片生产需求 3. 【进口替代效应显现】⚠受出口管制影响进口光刻机数量显著下降国产设备在成熟制程领域逐步实现进口替代2026年进口量降幅将达50% ■技术突破与瓶颈■ 1. 【核心部件突破】▫ 193nm激光光源实现国产化量产其性能指标完全达到应用要求纳米级双工件台精度提升至国际先进水平的90% 28nm ArF光刻胶通过批量验证满足量产需求 2. 【效率革新】▫ 新型光刻技术使加工效率提升上万倍大幅缩短生产周期国产设备交付周期缩短至6个月显著优于进口设备 3. 【现存短板】❗ EUV光刻机仍处于预研阶段关键光学元件技术尚未突破 7nm及以下先进制程仍依赖进口设备国产化进程有待推进 ■产业链配套进展■ 1. 【零部件国产化率提升】▫ 28nm光刻机国产化率已达85%-90% 光学镜头与电子特气等配套产业取得技术突破 2. 【政策资金支持】▫ 国家大基金重点投向光刻领域支持研发创新地方政府提供研发补贴和首台套奖励降低企业成本 3. 【市场需求支撑】▫ 国内新建12英寸产线规划带动设备需求增长 28nm光刻机市场需求预计超过200台

161. 先进封装有望爆发，核心受益的4个方向（附列表）

162. 华为新一代算力芯片正式发布！国产算力迎来关键突破

163. 国产化率仅15%！半导体材料拐点已到，十倍行情的核心逻辑全说透

164. AI驱动增长，国产半导体设备加速突围

165. Morgan Stanley：中国AI芯片、半导体设备进口、国产化进程剖析

166. 光刻胶国产化有新进展！高端国产化迎关键窗口期

167. 我国半导体设备国产化率突破50%

168. 国产芯片光刻胶获重大突破，彻底打破国外百年垄断

169. 一文读懂半导体产业链全景：设计→制造→封测→设备材料

170. 国产EDA重大突破！华大九天存储芯片工具已大规模量产应用

171. 国内光刻胶及原材料主要生产企业梳理！

172. 半导体产业链安全（高端芯片、光刻机、光刻胶、EDA）

173. 关于国产EDA工具标准符合性测试参与单位征集的通知

174. 2026年中国半导体设备国产化情况及行业重点企业分析（图）

175. 光刻胶国产化：如何从树脂到光刻胶，构建自主产业链

176. 无惧断供！中国光刻胶国产化提速！

177. 2026EDA 工具国产替代推荐：国产 EDA 工具有哪些优势？

178. 国产光刻胶再放大招：突破7nm关键技术，8家巨头生产，日美慌了？

179. 国产光刻机突袭350nm战场，芯上微装正式发运！国产替代上大分！

180. 光刻胶技术发展与国产化：如何从树脂到光刻胶，构建自主产业链

181. AI算力芯片需求爆发！6家半导体设备公司业绩持续高增

182. 光刻胶国产化席卷A股，板块龙头全梳理

183. 光刻机国产替代爆发，这些标的将迎来主升浪。光刻机国产替代爆发，这些标的将迎来主升浪！国产光刻机的突破已从“故事”变为“业绩”，未来三年将是黄金布局期。根据国金证券研究，国产光刻机产业在今年实现了重磅的“0—1”突破，先进封装机台正式量产、干法DUV近期将进入量产测试阶段、国产EUV也已进入原理机搭建阶段。这意味着光刻机国产化已经进入爆发元年。一、光刻机国产化进程加速，产业迎来“0-1”突破近期工博会上，上海微电子首次公开亮相了极紫外（EUV）光刻机参数图，芯上微装也斩获展会最高荣誉。这标志着国产光刻机技术突破已从研发走向产业化。华鑫证券研报指出，在国家政策支持下，国内企业加速研发突破光刻机制造技术，目前国产光刻机在90nm及以下工艺节点方面取得了重要进展。上海微电子自主研发的600系列光刻机已实现90nm工艺的量产，并正在进行28nm浸没式光刻机的研发工作。光刻机技术的突破将带动上游材料、精密机械等配套产业升级，加速光刻胶、光学部件等“卡脖子”材料的国产化进程，形成“龙头带动、多点突破”的产业升级格局。二、产业链核心环节及投资标的分析 1. 光刻机整机：上海微电子及相关上市公司上海微电子作为国内光刻机整机龙头，其参股公司上海张江浩成创业投资有限公司投资了上海微电子公司22345万元，持有上海微电子公司10.779%的股权。张江高科（600895）作为上海微电子的重要股东，将直接受益于光刻机的国产化进程，近期股价已创历史新高。 2. 核心部件与材料：国产替代的关键环节新莱应材（300260）：国内唯一光刻机高纯管路系统供应商，产品覆盖气体传输、污染控制等关键环节，客户包括上海微电子、ASML等。2024年光刻机业务营收占比提升至35%，订单已锁定至2026年，业绩确定性高。茂莱光学（688502）：为上海微电子提供匀光模块，并切入ASML供应链。光刻机业务营收占比12%（2024年），2025年或突破2亿元。其精密光学器件已应用于国产光刻机中，掌握了“光刻机曝光物镜超精密光学元件加工”核心技术。华卓精科：在光刻机双工件台方面取得突破，主营业务为光刻机双工件台、超精密测控装备整机以及关键部件等。波长光电：光刻机相关业务主要包括反射镜、聚焦镜、场镜等光学元器件以及平行光源和一些小型光学系统。 3. 光刻胶：芯片制造的“血液” 南大光电（300346）：国内唯一量产ArF光刻胶的企业，产品已导入中芯国际28nm产线。宁波基地新增产能2025年投产，将进一步提升市场占有率。容大感光（300576）：KrF光刻胶通过长江存储验证，2024年营收同比增长45%，国产替代进程加速。 4. 激光光源与光学元件科益虹源：已实现准分子激光光源的出货，是光刻机核心光源供应商。炬光科技：光刻机用匀化器取得规模可观的营收，是光刻机光学系统的重要供应商。福晶科技（002222）：2025年第二季度毛利率高达52%，净利率30.42%，营收同比增长20.69%。公司在激光晶体等领域技术领先，产品可用于光刻机光源系统。三、政策强力支持，打造自主可控产业链政策面对光刻机及半导体产业的支持力度空前。工信部等五部门发布《国家支持发展的重大技术装备和产品目录（2025年版）》，自2025年3月1日起执行。广州开发区、黄埔区也发布了支持集成电路产业高质量发展的政策措施，对使用多项目晶圆（MPW）流片进行研发的设计企业，按照不高于流片费用40%分档给予补助。这些政策为光刻机及半导体设备企业提供了资金、税收、技术等多方面的有力支持。四、投资策略 1. 短期爆发力最强标的新莱应材（300260）技术壁垒高+订单锁定+资金共振，是短期爆发力最强的标的。当前若站稳35元支撑且换手率保持15%以上，可轻仓参与，目标42元，止损33元。 2. 长线配置首选南大光电（300346）作为光刻胶国产化领军者，具有极高的技术壁垒。建议回调至35元（筹码密集区）布局，止损34元，目标40元。 3. 突破追涨品种茂莱光学突破280元前高可追涨，机构目标价超300元。容大感光若KrF光刻胶放量超预期则具备弹性。 4. 趋势龙头张江高科作为光刻机概念龙头，近期持续走强，适合风险偏好较高的投资者趋势跟踪。五、总结光刻机国产化是中国半导体产业自主可控的必经之路，市场空间巨大。当前正处于“0-1”突破的关键时点，产业爆发元年已经到来。应重点关注技术壁垒高、订单可见性强、与国产光刻机龙头绑定深的核心标的，把握这一历史性的投资机遇。在光刻机这个高壁垒、高价值的赛道中，拥有核心技术和强大研发能力的企业将成为最终的赢家。在产业变革的浪潮中，找准核心环节，抱住龙头公司，才能在投资的路上行稳致远。光刻机国产化的趋势已经确立，抓住这波行情，或许就是你投资生涯中的重要机会！免责声明：以上内容仅为投资分析参考，不构成任何投资建议。股市有风险，入市需谨慎。

184. 华为手机封装大揭秘：从先进RDL到MCeP，你了解多少？

185. 国产芯片再迎突破！真实制程水平说透

186. 刚刚整理！先进封装技术及企业汇总！

187. 光刻机产业链概念。【国产替代的齿轮已然转动中国芯片产业即将迎来历史性突破】去被荷兰企业垄断的高端光刻机市场，如今国内技术接连取得关键进展。从精密光学元件到核心零部件制造，国产替代的齿轮已然转动。数据显示，全球光刻机市场规模已达315亿美元（约2200亿人民币），而国内200亿的市场中，国产设备占比不足3%，这意味着未来五年将迎来爆发式增长机遇。在绍兴国家级光刻机产业园，首条国产化产线正在紧锣密鼓建设中。这里将诞生完全自主可控的DUV光刻机，预计2025年底实现试生产。随着中芯国际、长江存储等国内芯片制造巨头扩产，设备国产化需求愈发迫切。作者声明：本内容仅作为信息资讯参考，不构成任何具体的投资建议。理财有风险，投资需谨慎。纯手工梳理，研究不易，望您多多点赞！ #国产替代 #光刻机 #光刻机产业链 #半导体设备 #半导体

188. 政策技术双轮驱动中国芯片2026年迎全产业链突破

189. 1.1亿大单！国产光刻机中标！

190. 2026年或成为国产芯片放量元年！算力芯片行业学习分享丨产业链图谱详解

191. 先进封装概念股

192. 半导体材料核心细分赛道：国产化率与龙头公司名单

国产芯片突围：局部领先难掩全产业链差距

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