三星或将Exynos 2600的HPB技术提供给第三方，用于其他安卓手机SoC

上个月，三星正式发布了大家期待已久的Exynos 2600，是全球首款采用2nm GAA工艺制造的智能手机SoC。其中开创性地在移动SoC上采用了HPB（Heat Pass Block）技术，进行更加有效的热管理，并通过应用高介电常数（High-k）材料提升了散热效率。HPB优化了传热路径，更有效地分散热量，帮助Exynos 2600在适配移动设备的尺寸下保持高性能。

据Wccftech报道，近日有消息人士透露，三星可能会将Exynos 2600使用的HPB技术提供给第三方，用在其他Android智能手机的SoC上。目前SoC越来越讲求性能释放，发热量越来越高，任何能有效提升散热的手段都会受到关注。按照三星之前的说法，在同等负载下，HPB技术可使Exynos 2600芯片的温度降低约30%。

此前高通首席执行官Cristiano Amon在CES 2026上表示，已经在与三星开始讨论最新的2nm工艺制造合同，并确认高通已完成芯片的设计工作，目标是尽快实现商业化。结合过去几个月的传言，高通可能会采用三星2nm工艺制造的第五代骁龙8至尊版，从而实现双代工厂战略。

考虑到三星的工艺水平不如台积电，外界猜测HPB技术或许会用在三星代工的第五代骁龙8至尊版，以进一步提高散热性能。

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