白衣胜雪，经典再续，太阳神焕新版+ROG Z890 APEX全家桶装机分享

趁着Intel新U发布，搭建一套高端华硕全家桶主机。

主角是intel刚发布的270K PLUS，主打一个加量降价，性价比凸显。

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其他配件均为华硕中高端产品线。其中，机箱来自华硕最新推出的太阳神焕新无风扇版；散热器则是发布半年左右的龙王4代旗舰级曲面屏一体式水冷散热器颜值版，搭配华硕自家的MF Prime MR120 风扇；电源ROG雷鹰1000W氮化镓；核心主板是纯血ROG Maximus Z890 APEX；显卡来自华硕TUF系列，TUF GAMINING 5070Ti；内存相对没有那么高频，阿斯加特女武神DDR5 6000 16G x 2。主要现在内存价格还是有点高，若你手边有之前老平台上的DDR5内存，完全可先拿来过渡，先去升级其他核心配件，这样成本有限情况下可获得更好的整机性能表现和扩展性。

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这套配置就没什么太多可以说的了，装机也没太大难度，唯一需要注意的就是需要调整水冷位置，方便水冷管的走线，另外整机重量比较夸张。

如果你预算足够，显卡可以换成ROG的5080白夜神，整体形象更匹配，内存也可以更换为相应的华硕与其他品牌联名款。

主机SHOW

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全家桶经典角度一览，高透玻璃可以带来最佳的视觉体验。

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侧面视角一览，内部空间盈余较多，毕竟是奔着5090旗舰配置去的，下部原先电源位置镂空，有着不错的观赏性。

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正面视角，这也是焕新版变化最大的地方。

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俯拍视角，顶部的编织提手清晰可见，也是太阳神的标致性设计。

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更多视角和细节。

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底部丰富的装饰性ROG元素。

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上部分整体一览。

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TUF GAMINING 5070Ti 显卡侧面特写。

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显卡背部一览。

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龙王4颜值版水冷头的曲面屏幕，可以自由调节左右位置，方便右侧的内存露出。

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龙王4颜值版水冷冷排风扇特写。

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阿斯加特女武神DDR5 6000内存特写。

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ROG Z890 APEX主板I/O+VRM散热装甲特写。

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前置风扇特写。

配件展示

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Intel更新了Plus后缀的Ultra系列处理器，首发三款，而今天使用的Ultra7 270K Plus，在硬件参数上基本上追平了Ulrta9 285K，约等于加量还降价。

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Ultra7 270K Plus本质上是 Ultra 7 265K 处理器的加强版， 在Ultra 7 265K 的 20 核心基础上增加了4个E核，总共8P核心+16E核心，三级缓存也增加到了36MB，TDP 125W。

架构层面还进行了优化，实现了最高900MHz的晶粒间通信频率提升，降低了系统延迟，内存支持频率从原生的6400MT/s提升至7200MT/s，总体规格更接近Ulrta9 285K处理器。

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不过接口方面并没有变动，依旧是1851个触点，电容规格和此前的Ultra 200系列一致。

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搭配全新270K Plus的主板是ROG Maximus Z890 APEX，这是一款纯血ROG主板，主打极限超频，有着硬件级超频工具和专业级调校，面向的是超频硬核玩家。

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配件方面延续了纯血ROG非常丰富的特点，银色ROG贴纸、ROG金属开瓶器、驱动U盘、覆盖大面积散热片的DIMM.2扩展卡、6cm薄扇的内存散热器一应俱全。

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ROG MAXIMUS Z890 APEX为全白PCB板，搭配了银白色装甲，质感十足，全身仅少量接口为黑色，背部为大面积灰色搭配少量白色，ROG和败家之眼元素非常显眼，APEX字样也标识了这块主板的身份。

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一体式I/O+VRM散热装甲外观相对简洁，没有那么多元素，但是非常耐看，凸起的银色字体反光质感非常不错，同时在中间提供了斜切元素和RGB灯。

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供电方面为旗舰规格，22（110A)+1(90A)+2(90A)+2(80A)相供电模组，搭配了SMD电容，每个供电模组均随附一个高导磁率铝合金核心电感，额定可处理45安培电流，保障了数千小时高负载下的持续稳定性。

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一体式I/O+VRM散热装甲和顶部的散热装甲通过热管连接，搭配高效导热垫可快速传递热量，降低温度。

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两个ProCool高强度8pin实心供电接口。

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ROG Z890 APEX仅提供了两条DDR5 内存插槽，不过这是为超频而生的主板，提供了AEMP3.0、DIMM FIT、DIMM FLEX等技术支持，可以轻松支持到9600Mhz，最大支持到128GB。

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内存插槽右侧为华硕独家的DIMM.2插槽，通过扩展卡可以实现两条PCIe 4.0 x4 M.2 SSD的扩展，这样主板一共提供6个M.2插槽。

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DIMM.2扩展卡本身也覆盖了大面积的散热片，扩展卡可以支持2个PCIe4.0规格固态硬盘，尺寸上兼容2230/2242/2260/2280/22110全尺寸规格。

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主板右侧有着非常丰富的接口和按键，包括Q-LED故障诊断灯、冷凝检测灯，板载开机键、FLEX KEY、安全启动按键、暂停开关、low模式开关以及LN2模式跳线等，为高端发烧友提供了非常丰富的玩法。

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主板上的超大M.2与芯片组散热片，败家之眼logo巨大且为浮雕凸出设计，上方还有两个独立M.2芯片散热片，其中靠近处理器的主M.2插槽散热装甲为快拆设计，拆装很方便。

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APEX透明小铭牌，点亮后可以发光，也是特色设计了。

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拆卸掉所有的散热装甲，扩展插槽一览。

两条PCIe 5.0 x16插槽、四条M.2 固态插槽，其中三条为PCIe 5.0 x4规格，一条为PCIe 4.0 x4规格，加上扩展卡上的两条PCIe 4.0 x4，扩展能力十分优秀。

所有M.2插槽均为快捷安装方式。

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右下角区域芯片模组还覆盖了一层散热装甲，右侧提供了4个侧向的SATA接口。

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下方一排专业用途切换拨杆开关以及CPU_BLCK加减按键,SOC_BLCK加减按键 ，BIOS切换拨杆等。

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接口方面最显眼的是双雷电4接口，另外还提供了一个20Gbps USB-C口，4个10Gbps USB-A口，4个5Gbps USB-A口，网线接口为5Gbps， Clear CMOS和BIOS Flashback按钮均具备，WiFi7接口、数字音频接口以及键鼠PS/2接口一应俱全。

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显卡亦来自华硕全家桶，一张白色的TUF GAMINING 5070Ti，主打一个中高画质，在价格和性能之间取舍了一个平衡点。

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白色版本和黑色版本整体相差不大，另外还有背插版本可供选择。

整张显卡长度329mm，宽度140mm，厚度62mm，尺寸较大。

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白色TUF 5070Ti以硬朗风格为主，白色为主配色，搭配少量银灰点缀，用料做工均称得上豪华，正面的四颗裸露铆钉设计感十足。

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一整张简洁白色金属背板，设计元素不算很多，左侧为TUF GAMING字样，右侧显卡尾部做了规则镂空穿透设计，中间为TUF logo。

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显卡本身厚度3槽，散热模组和5080应该是通用的，非常庞大，内部散热鳍片密度可观，整张显卡也提供了RGB光效，即TUF logo位置。

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正面三颗风扇均为轴流风扇，为40系显卡上的升级版本，风量更大，且中间风扇和两边风扇旋转方向相反。

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阿斯加特瓦尔基里女武神二代DDR5 6000，海力士A-die颗粒，C28规格完全够用，最近内存价格虽然有松动，但是整体还远达不到之前的预期，只能继续等等了。

这套内存工作时序为CL-28-35-35-76，工作电压为1.45V。

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我个人还是很喜欢白色款女武神的外观设计的，立体烤漆工艺，搭配十字线条和嵌入铭牌，整体简约不失设计感。

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金属拉丝铭牌，清晰可见瓦尔基里字样。

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顶部为嵌入式贯穿导光条，内置了8壳独立控制的Amicc灯珠，柔光效果还是很不错的。

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内存条包裹了一层厚厚的散热片，厚度达到了2mm，可以放松超频。

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机箱来自华硕的ROG Strix Helios II太阳神焕新版，这个版本机箱的最大变化，是前部位置增加了更多进气位置，原先ARGB LED 灯板切换为能更有效应对现代硬件发热的铝合金通风面板，延续了原版的铝合金外骨架与左右双快拆侧透面板的结构。

太阳神焕新版有无风扇和预装风扇两个版本，预装风扇版本无ARGB光效，所以想要RGB光效可以选择无风扇版本，自己搭配风扇。

机箱尺寸长宽高分别为565mm、250mm以及591mm，体积算的上巨大。

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侧面一览，整体为高透钢化玻璃，底部电源仓有镂空，搭配ROG雷鹰系列电源视觉效果很好，另外相关元素也是清晰可见。

整个机箱兼容性不错，只是不支持背插主板略有些可惜，其他配件方面，最大支持EATX主板，460mm显卡，200mm电源，190mm风冷散热，双冷排支持420+360，风扇位参考水冷。

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背部一览，标准的电源下置结构，PCIe挡板提供了8个，优化了PCIe快拆锁扣，另外显卡也可以竖装，延长线需要自己单独购入。

左侧一列理线卡扣，方便整理主板、显卡等一系列外接线材。

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侧面依旧是一整块巨型盖板，用于遮挡内部线材，不过用于螺丝固定的方式略有些繁琐，希望下次更新为卡扣形式。

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顶部亦有着之前的标致性X造型织布艺提手设计，方便移动主机，提手承重高达50kg。

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顶部战未来的接口，主打一个丰富，涵盖了4个USB 3.0，两个USB-C接口，此外还包括灯光调节、风扇转速调节按键以及开关机和重启按键。

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挡板拆除后为内部结构，理线空间足够宽敞，机箱内置了ARGB与风扇控制器，支持主板AURA Sync神光同步，可通过前面板按键实现内部自定义灯效，也能兼容主板PWM温控调节，最大支持6组ARGB组件以及6把PWM风扇。

下方提供了两个快拆硬盘仓。

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机箱内部细节设计的不错，显卡下方有显卡走线开孔，自带了可调节显卡支架。

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散热水冷方面选择了华硕自家的ROG第四代龙王颜值版。

颜值版和标准版最大差别就是前者设计了中置隐藏式水管，长度相对于常见的400mm缩短了一半，所以整体视觉效果更好。

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风扇直接做了预安装，省去了安装的麻烦，冷头屏幕为曲面屏，且是磁吸设计，同时还能看到冷排风扇并没有线材，风扇设计了菊花链连接，只需要一根磁吸线就可以控制。

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曲面屏以及磁吸电源线合体后效果一览。

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为了避免视觉死角，冷头屏幕设计成了可以左右滑动，范围较大，滑动支架做工还是比较精细的，且框架的一侧还设计了ROG的魔术贴装饰，整体视觉效果很好。

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冷水管特写，采用服务器级水管，外面有蛇皮网包裹，冷头铜底也是预涂了导热硅脂。

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冷排宽度140mm，厚度加增加到了32mm，会有一些挑机箱，这点需要注意一下。

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这块曲面屏为6.67英寸AMOLED，具备2k分辨率和60Hz刷新率，PPI高达394，所以视觉观感会非常细腻，它的亮度也达到了了500nit。

值得注意的是这块曲面屏并不是1：1的比例，它的右侧区域会小不少，左右的比例为2.5：1 。

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屏幕背面一览，也是一根供电以及视频传输线。

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风扇两侧均可发光，最高转速2650rpm。

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搭配的风扇选择了华硕的Prime MR120系列风扇。

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Prime MR120主打静音，噪音为23分贝（标准版为21分贝），双面ARGB光效，内置了20颗智能LED灯珠阵列。

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风扇厚度为28mm，风扇转速1600±160RPM。

当然太阳神焕新版用14cm风扇会更匹配一些。

性能测试

Z890 APEX这块主板有着强大的超频能力，无需手动配置就可以压榨出处理器不错的性能。

1

CPU-Z验明正身，这颗270K PLUS跑出了单线程900.2，多线程18881.7的成绩，对比265K的单线程895，多线程15816的成绩提升非常夸张，多线程提升了大约20%左右的性能，接近Ultra9 285k的成绩。

2

CPU-Profile成绩，单线程1349，8线程9771，最大线程19456，对比265K单线程1356，8线程9434，最大线程16870也是提升非常明显，也是比较接近Ultra9 285k的成绩。

3

CinebenchR23和2024跑分，其中R23单核2392pts，多核42802pts，对比265K单核2333pts，多核35987pts，多核提升明显。

2024单核143pts，多核2377pts，作为对比，265K单核144pts，多核2154pts。

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V-RAY Benchmark 6.0，成绩43556，这个成绩相对于265K提升很明显。

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Geekbench6 成绩单核3315，多核23954。

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这套配置也简单了跑了一个AIDA64 FPU+显卡甜甜圈拷机双拷测试，温度功耗结果如上图所示。

270K PLUS核心平均温度82度，封装平均温度87度，龙王4颜值版的散热能力还是非常强大的，封装功耗为平均245W，最大282W。

而这张5070Ti TUF温度也不高，功耗跑满平均270W，最大300W的场景下，温度平均温度仅有60度。

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本次分享就这么多了，感谢观看。

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