已抢占大量先进封装份额！英伟达提前数年预订台积电产能

先手一步

DigiTimes报道，媒体最新报告称，英伟达已经预先锁定了台积电（TSMC）大部分的先进封装产能，使其竞争对手在 AI 芯片制造方面面临巨大压力。

报告指出，英伟达预计将“吞噬”台积电 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装产能的一半以上，并且这一趋势将持续到 2026 年及以后。

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英伟达预计在 2026 年预订 80 万至 85 万片 CoWoS 晶圆，这一庞大的配额旨在支持其 Blackwell Ultra 架构的量产爬坡，并为下一代Rubin架构做准备。较之下，博通和 AMD 等竞争对手所获得的 CoWoS 产能分配份额明显较低。这意味着，在英伟达庞大的需求下，留给其他芯片设计公司的先进封装空间非常有限。

先进封装技术正迅速成为全球 AI 产业供应链中最主要的制约因素，其中CoWoS 封装技术是集成高带宽内存（HBM）和构建大型 AI 加速卡（如 DGX 和 Blackwell 平台）的关键，它直接决定了 AI 芯片的性能和能效比。

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尽管台积电正在积极扩大产能，包括在嘉义建设 AP7 厂房、计划在美国亚利桑那州引入两座封装工厂，但由于 AI 需求的爆炸性增长，先进封装产能仍处于严重的供不应求状态。

报告还提到，目前的 CoWoS 订单预估尚未完全计入中国市场对英伟达 H200 AI 芯片的潜在需求。如果这部分订单流入，英伟达将需要更高的产能分配，这将进一步加剧台积电的产能瓶颈，并对竞争对手造成更大的压力。

所以说，不仅要拿到台积电的尖端节点晶圆产能，还要拿到封装产能。在未来几年，谁能拿到更多的 CoWoS 产能，谁就能更有效地将 HBM 集成到自己的 AI 芯片中，从而掌握 AI 算力市场的话语权。这也促使台积电开始考虑外包部分封装业务，并加速在两地的扩产，以缓解这一关键瓶颈。