英伟达正在与英特尔代工厂合作，涉及18A/14A和EMIB封装代工

老陈能不能爽

不得不面对的事实就是，台积电正在成为人工智能供应链的主要瓶颈，毫无疑问，无晶圆厂公司正在探索扩大其采购策略的选择。随着英特尔最近在 18A 工艺上取得的突破，代工部门已经成功地带来了潜在的外部客户涌入的势头，根据 DigiTimes 的报道，NVIDIA 目前正在探索用于 Feynman I/O 芯片的英特尔 14A/18A 工艺以及 EMIB 先进封装。

按照DigiTimes的报道，英伟达并不会完全由英特尔晶圆厂代工Feynman芯片，而是同时交给台积电生产。该报告称，英伟达将仅将Feynman芯片的IO芯片部分外包给英特尔，并可能采用 18A 或 14A 节点，尽管后者似乎更有可能。此外，英特尔还将为Feynman提供其EMIB先进封装，因此在生产配比上，英特尔将获得整个Feynman产量的25%，其余部分将分配给台积电。

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目前，多家公司正在积极推进多代工厂战略，AMD和高通也希望与三星和台积电同时协作。

这些追求都指向了目前高端半导体业界的瓶颈，首先，整个人工智能供应链目前都依赖于台积电的前端和后端需求，这会在地缘政治竞争升温时产生“单点故障”。其次，由于人工智能的建设规模如此之大，制造商和超大规模制造商都在争先恐后地确保台积电的产能，但许多人却无法做到这一点。

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英伟达采用将Feynman与英特尔合作的方案是一种低风险办法，因为将IO芯片分配给英特尔Foundry可确保英特尔即使未能实现预期的产量或者良率，总体的生产也不会受太大影响。更重要的是，这样的合作也意味着未来英伟达游戏显卡会成为英特尔代工协议的一部分。

目前台积电的客户都在因为多种原因被迫需要实现供应网络多元化，而现在只有三星和英特尔看上去是可行的选择。